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Descripción del proceso Manejo de SMD

[En colaboración con Kardex Remstar – PUBLICIDAD]

Shutterstock / Niyazz

La situación inicial para almacenar rollos SMD se puede describir de la siguiente manera:

El cliente almacena una gran cantidad de rollos SMD en su sistema de almacenamiento. Luego, estos rollos se seleccionan en combinación con el sistema de gestión de almacenes de la empresa.

1. Entrega

El proceso comienza cuando el fabricante recibe un pedido de placas de circuitos electrónicos, donde se calcula la cantidad de SMD necesarios. Estos ya están en stock o deben pedirse por separado. A partir de estos datos se determina la fecha prevista de producción. Poco antes de este punto, el sistema ERP realiza una última comprobación automática para garantizar que todos los componentes están realmente disponibles en el almacén.

Problemas:
Los SMD se fabrican principalmente en Asia. Debido a la larga ruta de transporte, a menudo es necesario conservar los suministros durante un período de tiempo más largo.

Existen diferentes formatos para los rollos a los que se pegan los SMD. Su diámetro puede variar entre 7 y 22 pulgadas, y su ancho oscila entre menos de 10 y más de 200 milímetros. Dependiendo de esto, se pueden guardar uno al lado del otro, uno encima del otro o uno detrás del otro. Esto requiere la necesidad de un sistema de almacenamiento flexible.

2. Almacenamiento

Los rollos SMD se pueden almacenar de diferentes formas. Lo que es particularmente importante es que los componentes se almacenen evitando cargas electrostáticas para evitar daños.

Otro problema que cada vez se hace más evidente es el aumento de componentes sensibles a la humedad. Por lo tanto, es importante evitar la posible entrada de humedad y la consiguiente mayor probabilidad de dañar los componentes durante el proceso de soldadura. Este peligro puede evitarse mediante un almacenamiento adecuado en armarios de secado o utilizando una atmósfera modificada y controlada en los sistemas de almacenamiento.

Durante el almacenamiento, los rollos entrantes se escanean y almacenan en el sistema ERP con información como el tiempo de entrega, datos del pedido y del material, etc.

Según el número de placas de circuito impreso producidas, se pueden suponer dos grupos diferentes y perfiles de requisitos para el manejo de SMD:

  1. Productores de grandes volúmenes con cortos plazos de entrega en almacén. Pueden acceder más fácilmente a soluciones estándar para tecnología y software de almacén.
  2. Productores de pequeñas series y prototipos. Debido a las cantidades, a menudo pequeñas, se enfrentan a los retos de un almacenamiento más complejo:

3. Implementación

Si todos los componentes necesarios para un pedido de producción están disponibles en stock, puede comenzar el proceso de selección relacionado con el pedido.

Los rollos SMD se solicitan a través del sistema ERP tan pronto como se necesitan para la producción. Los rollos se preparan desde el almacén, se retiran de las bandejas/estanterías y luego se tensan manualmente en los alimentadores. Se trata de un procedimiento estándar en el que se separa el proceso de descarga de los rollos del de montaje de los mismos en los alimentadores. En este caso es necesario el uso manual, ya que actualmente resulta difícil enhebrar las cintas SMD. Difícil de resolver automáticamente. A continuación, los alimentadores se conducen a las instalaciones de producción y se colocan en la posición prevista.

Otra opción es subcontratar y montar simultáneamente los rollos en los alimentadores, lo que conlleva un importante ahorro de tiempo y, por tanto, de costes, pero requiere un mayor grado de automatización en el almacenamiento y, por tanto, mayores costes de inversión.

Los rollos SMD también pueden retirarse de las bandejas de forma totalmente automática y transportarse para su posterior procesamiento. Allí se llevan manualmente a los alimentadores y se ponen a disposición.

Tan pronto como los SMD están listos para la producción, los robots toman los componentes de los rollos y los sueldan en las placas de circuito. Los componentes se retiran con pipetas de vacío o pinzas y luego se colocan en la placa de circuito y se sueldan. Este proceso se repite para todos los componentes. Una vez que la placa de circuito está completamente poblada, se reemplaza por la siguiente. Si es necesario, las placas de circuito reciben una capa protectora después de este proceso. Luego, las placas de circuito completamente ensambladas se someten a diversas pruebas y pruebas funcionales.

4. Re-almacenamiento

Una vez completado el proceso, el sistema ERP proporciona información detallada.

Este proceso se llama "lavado a contracorriente". Las cantidades restantes ahora se registran detalladamente en el sistema ERP. Entonces el SMD rueda

 

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