Opis procesu obsługi SMD

Wybór głosu 📢

Opublikowano: 14 kwietnia 2014 r. / Zaktualizowano: 24 kwietnia 2021 r. – Autor: Konrad Wolfenstein

[We współpracy z Kardex Remstar – REKLAMA]

Shutterstock / Niyazz

Początkową sytuację przechowywania szpul SMD można opisać następująco:

Klient przechowuje dużą ilość rolek SMD w swoim systemie magazynowym. Kompletacja tych rolek odbywa się następnie we współpracy z firmowym systemem zarządzania magazynem.

1. Dostawa

Proces rozpoczyna się w momencie otrzymania przez producenta zamówienia na płytki elektroniczne. W tym momencie obliczana jest wymagana liczba komponentów SMD. Są one albo już dostępne w magazynie, albo należy je zamówić osobno. Na podstawie tych informacji określana jest przewidywana data produkcji. Na krótko przed tą datą system ERP przeprowadza ostateczną, automatyczną kontrolę, aby upewnić się, że wszystkie komponenty są rzeczywiście dostępne w magazynie.

Problemy:
Komponenty SMD są produkowane głównie w Azji. Ze względu na duże odległości transportowe, często konieczne jest utrzymywanie większych zapasów.

Dostępne są różne formaty rolek, na których naklejane są komponenty SMD. Ich średnice wahają się od 7 do 22 cali, a szerokość od poniżej 10 do ponad 200 milimetrów. W zależności od tego, rolki można przechowywać obok siebie, jedna na drugiej lub jedna za drugą. Wymaga to elastycznego systemu magazynowania

wysokość półki, aby zapewnić dostęp także do rolek składowanych w dwóch rzędach
szerokość wsporników w półkach dla różnych formatów
wymagania specjalne (przechowywanie wrażliwych elementów SMD w szafach suszarniczych)

2. Przechowywanie

Szpule SMD można przechowywać na różne sposoby. Najważniejsze jest przechowywanie komponentów w sposób zapobiegający gromadzeniu się ładunków elektrostatycznych, a tym samym ich uszkodzeniu.

Coraz poważniejszym problemem jest rosnąca liczba komponentów wrażliwych na wilgoć. Dlatego niezwykle ważne jest zapobieganie potencjalnemu przedostawaniu się wilgoci i wynikającemu z tego zwiększonemu prawdopodobieństwu uszkodzenia komponentów podczas procesu lutowania. Ryzyko to można ograniczyć poprzez odpowiednie przechowywanie w szafach suszarniczych lub stosowanie zmodyfikowanej i kontrolowanej atmosfery w systemach magazynowych.

Podczas składowania przychodzące rolki są skanowane i zapisywane w systemie ERP wraz z informacjami, takimi jak czas dostawy, dane dotyczące zamówienia, materiału itp.

Biorąc pod uwagę liczbę wyprodukowanych płytek drukowanych, można wyróżnić dwie różne grupy i profile wymagań dla obróbki SMD:

Producenci o dużych wolumenach i krótkich terminach realizacji zapasów mogą łatwiej uzyskać dostęp do standardowych rozwiązań w zakresie technologii magazynowych i oprogramowania niż
Producenci małych serii i prototypów. Ze względu na często małe serie produkcyjne, mierzą się z wyzwaniami bardziej złożonego magazynowania:

W magazynie posiadamy wyłącznie standardowe komponenty do szpul SMD. Pozostałe komponenty SMD zamawiane są dopiero po otrzymaniu zamówienia
Te elementy SMD są przechowywane tylko tymczasowo
Rosnąca złożoność procesów magazynowych skutkuje większymi wymaganiami wobec systemów kompletacji zamówień i systemów ERP

3. Zaopatrzenie

Jeżeli wszystkie komponenty niezbędne do realizacji zlecenia produkcyjnego są dostępne w magazynie, można rozpocząć proces kompletacji zamówienia

Rolki SMD są zamawiane za pośrednictwem systemu ERP, gdy tylko zajdzie potrzeba ich produkcji. Rolki są pobierane z magazynu, zdejmowane z półek/regałów, a następnie ręcznie ładowane na podajniki. Jest to standardowa procedura, w której pobieranie rolek jest oddzielone od procesu montażu na podajnikach. Konieczna jest ręczna interwencja, ponieważ nawlekanie taśm SMD jest obecnie trudne do zautomatyzowania. Podajniki są następnie transportowane do obszarów produkcyjnych i odpowiednio pozycjonowane.

Innym rozwiązaniem jest jednoczesne wyjmowanie i składanie rolek na podajnikach, co pozwala na znaczną oszczędność czasu, a co za tym idzie, kosztów, jednak wymaga większego stopnia automatyzacji magazynowania, a co za tym idzie, wyższych kosztów inwestycyjnych.

Szpule SMD mogą być również automatycznie wyjmowane z tacek i transportowane do dalszej obróbki. Tam są ręcznie umieszczane na podajnikach i udostępniane.

Gdy komponenty SMD są gotowe do produkcji, roboty pobierają je z szpul i lutują na płytkach drukowanych. Komponenty są wyjmowane za pomocą pipet próżniowych lub chwytaków, a następnie umieszczane i lutowane na płytce drukowanej. Ten proces jest powtarzany dla wszystkich komponentów. Po pełnym wypełnieniu płytki drukowanej, jest ona zastępowana kolejną. W razie potrzeby płytki drukowane są po tym procesie pokrywane powłoką ochronną. W pełni zmontowane płytki drukowane przechodzą następnie szereg testów i kontroli funkcjonalnych.