Descrição do processo de manuseio de SMD

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Publicado em: 14 de abril de 2014 / Atualizado em: 24 de abril de 2021 – Autor: Konrad Wolfenstein

[Em colaboração com Kardex Remstar – PROPAGANDA]

Shutterstock / Niyazz

A situação inicial para o armazenamento de bobinas SMD pode ser descrita da seguinte forma:

O cliente armazena uma grande quantidade de bobinas SMD em seu sistema de armazém. A separação dessas bobinas é realizada em conjunto com o sistema de gerenciamento de armazém da empresa.

1. Entrega

O processo inicia-se quando o fabricante recebe uma encomenda de placas de circuito eletrónico, altura em que se calcula o número necessário de componentes SMD. Estes componentes podem já estar em stock ou necessitar de ser encomendados separadamente. Com base nesta informação, define-se a data prevista de produção. Pouco antes dessa data, o sistema ERP realiza uma verificação automatizada final para garantir que todos os componentes estão de facto em stock.

Problemas:
Os componentes SMD são fabricados principalmente na Ásia. Devido às longas distâncias de transporte, geralmente são necessários estoques maiores.

Existem diferentes formatos de bobinas nas quais os componentes SMD são colados. Seus diâmetros podem variar entre 7 e 22 polegadas, e suas larguras variam de menos de 10 a mais de 200 milímetros. Dependendo disso, elas podem ser armazenadas lado a lado, umas sobre as outras ou umas atrás das outras. Isso exige um sistema de armazenamento flexível.

a altura da prateleira, para garantir também o acesso aos rolos armazenados em duas fileiras.
a largura dos suportes nas prateleiras para os vários formatos
Requisitos especiais (armazenamento de componentes SMD sensíveis em armários de secagem)

2. Armazenamento

Os componentes SMD em bobina podem ser armazenados de diversas maneiras. O mais importante é armazená-los de forma a evitar o acúmulo de carga eletrostática e, consequentemente, danos.

Um problema cada vez mais importante é o número crescente de componentes sensíveis à umidade. Portanto, é essencial evitar qualquer possível entrada de umidade e a consequente maior probabilidade de danos aos componentes durante o processo de soldagem. Esse risco pode ser mitigado pelo armazenamento adequado em estufas de secagem ou pela utilização de uma atmosfera modificada e controlada dentro dos sistemas de armazenamento.

Durante o armazenamento, os rolos recebidos são digitalizados e armazenados no sistema ERP com informações como prazo de entrega, dados do pedido e do material, etc.

Com base no número de placas de circuito impresso produzidas, podemos assumir dois grupos diferentes e perfis de requisitos distintos para o manuseio de componentes SMD:

Os produtores de grandes volumes com prazos de entrega de estoque curtos podem acessar com mais facilidade soluções padrão para tecnologia e software de armazém do que
Produtores de pequenas séries e protótipos. Devido aos lotes de produção geralmente pequenos, enfrentam desafios relacionados a um armazenamento mais complexo:

Apenas os componentes padrão são mantidos em estoque para bobinas SMD. Outros componentes SMD são encomendados somente após o recebimento do pedido.
Esses componentes SMD são armazenados apenas temporariamente.
O aumento da complexidade dos armazéns resulta em maiores exigências nos sistemas de separação de pedidos e ERP.

3. Disposição

Se todos os componentes necessários para uma ordem de produção estiverem disponíveis em estoque, o processo de separação de pedidos pode ser iniciado.

Os rolos de fita SMD são encomendados através do sistema ERP assim que são necessários para a produção. Os rolos são retirados do armazém, das prateleiras/racks e, em seguida, carregados manualmente nos alimentadores. Este é um procedimento padrão em que a retirada dos rolos é feita separadamente do processo de montagem nos alimentadores. A intervenção manual é necessária nesta etapa porque a passagem das fitas SMD ainda é difícil de automatizar. Os alimentadores são então transportados para as áreas de produção e posicionados adequadamente.

Outra abordagem é a remoção e montagem simultâneas dos rolos nos alimentadores, o que leva a uma economia significativa de tempo e, portanto, de custos, mas requer um maior grau de automação no armazenamento e, consequentemente, custos de investimento mais elevados.

Os carretéis SMD também podem ser removidos automaticamente das bandejas e transportados para processamento posterior. Lá, eles são colocados manualmente nos alimentadores e disponibilizados.

Assim que os componentes SMD estão prontos para produção, robôs os selecionam dos rolos e os soldam nas placas de circuito impresso. Os componentes são removidos usando pipetas a vácuo ou garras e, em seguida, posicionados e soldados na placa de circuito. Esse processo é repetido para todos os componentes. Após a placa de circuito estar totalmente montada, ela é substituída pela próxima. Se necessário, as placas de circuito recebem uma camada protetora após esse processo. As placas de circuito totalmente montadas são então submetidas a diversos testes e verificações funcionais.

4. Restauração

Assim que o processo estiver concluído, o sistema ERP fornece informações detalhadas sobre

usado
erros cometidos ou
SMD danificado

Esse processo é chamado de "retrolavagem". As quantidades restantes são então registradas detalhadamente no sistema ERP. Posteriormente, os carretéis SMD são...