Procesbeschrijving SMD -behandeling

Gepubliceerd op: 14 april 2014 / Bijgewerkt op: 24 april 2021 – Auteur: Konrad Wolfenstein

[In samenwerking met Kardex Remstar – ADVERTENTIE]

Shutterstock / Niyazz

De beginsituatie voor het opslaan van SMD-spoelen kan als volgt worden beschreven:

De klant heeft een grote hoeveelheid SMD-spoelen in zijn magazijn opgeslagen. Het verzamelen van deze spoelen gebeurt vervolgens in combinatie met het magazijnbeheersysteem van het bedrijf.

1. Levering

Het proces begint wanneer de fabrikant een bestelling voor elektronische printplaten ontvangt. Op dat moment wordt het benodigde aantal SMD-componenten berekend. Deze zijn ofwel al op voorraad, ofwel moeten ze apart worden besteld. Op basis van deze informatie wordt de verwachte productiedatum bepaald. Kort voor deze datum voert het ERP-systeem een ​​laatste geautomatiseerde controle uit om te garanderen dat alle componenten daadwerkelijk op voorraad zijn.

Problemen:
SMD-componenten worden grotendeels in Azië geproduceerd. Door de lange transportafstanden zijn vaak grotere voorraden nodig.

Er bestaan ​​verschillende formaten van de spoelen waarop de SMD-componenten zijn gelijmd. De diameters variëren tussen 7 en 22 inch en de breedtes van minder dan 10 tot meer dan 200 millimeter. Afhankelijk hiervan kunnen ze naast elkaar, op elkaar of achter elkaar worden opgeslagen. Dit vereist een flexibel opslagsysteem

• de hoogte van de planken, om ook de toegang tot rollen die in twee rijen zijn opgeslagen te garanderen
• de breedte van de beugels in de schappen voor de verschillende formaten
• speciale vereisten (opslag van gevoelige SMD-componenten in droogkasten)

2. Opslag

SMD-spoelen kunnen op verschillende manieren worden opgeslagen. Het belangrijkste is om de componenten zo op te bergen dat elektrostatische lading wordt voorkomen en zo schade wordt vermeden.

Een steeds belangrijker wordend probleem is het groeiende aantal vochtgevoelige componenten. Het is daarom essentieel om te voorkomen dat er vocht binnendringt en zo de kans op beschadiging van componenten tijdens het soldeerproces tenietdoet. Dit risico kan worden beperkt door de componenten op de juiste manier op te slaan in droogkasten of door een aangepaste en gecontroleerde atmosfeer in de opslagsystemen te creëren.

Tijdens de opslag worden de binnenkomende rollen gescand en opgeslagen in het ERP-systeem met informatie zoals levertijd, order- en materiaalgegevens, enz.

Op basis van het aantal geproduceerde printplaten kan men twee verschillende groepen en eisenprofielen voor de verwerking van SMD-componenten onderscheiden:

1. Producenten met grote volumes en korte levertijden hebben gemakkelijker toegang tot standaardoplossingen voor magazijntechnologie en -software dan
2. Producenten van kleine series en prototypes. Vanwege de vaak kleine productieaantallen worden ze geconfronteerd met de uitdagingen van een complexere opslag:

• Voor SMD-spoelen worden alleen standaardcomponenten op voorraad gehouden. Andere SMD-componenten worden pas besteld nadat een bestelling is ontvangen
• Deze SMD-componenten worden slechts tijdelijk opgeslagen
• De toegenomen complexiteit van magazijnen leidt tot hogere eisen aan orderverzamelings- en ERP-systemen

3. Voorziening

Als alle voor een productieorder benodigde onderdelen op voorraad zijn, kan het orderverzamelproces beginnen

SMD-spoelen worden via het ERP-systeem besteld zodra ze nodig zijn voor de productie. De spoelen worden uit het magazijn gehaald, van de schappen/rekken gepakt en vervolgens handmatig op de feeders geladen. Dit is een standaardprocedure waarbij het ophalen van de spoelen losstaat van het plaatsen ervan op de feeders. Handmatige tussenkomst is hier noodzakelijk omdat het inrijgen van de SMD-tapes momenteel moeilijk te automatiseren is. De feeders worden vervolgens naar de productiegebieden getransporteerd en op de juiste positie geplaatst.

Een andere aanpak is het gelijktijdig verwijderen en monteren van de rollen op de aanvoersystemen. Dit leidt tot aanzienlijke tijds- en dus kostenbesparingen, maar vereist een hogere mate van automatisering in het magazijn en daardoor hogere investeringskosten.

De SMD-rollen kunnen ook automatisch uit de trays worden verwijderd en getransporteerd voor verdere verwerking. Daar worden ze handmatig op de feeders geplaatst en beschikbaar gemaakt.

Zodra de SMD-componenten klaar zijn voor productie, pakken robots ze van de rollen en solderen ze op de printplaten. De componenten worden met behulp van vacuümpipetten of grijpers verwijderd en vervolgens op de printplaat geplaatst en gesoldeerd. Dit proces wordt herhaald voor alle componenten. Nadat de printplaat volledig is voorzien van componenten, wordt deze vervangen door de volgende. Indien nodig krijgen de printplaten na dit proces een beschermende coating. De volledig geassembleerde printplaten ondergaan vervolgens diverse tests en functionele controles.

4. Restauratie

Zodra het proces is voltooid, levert het ERP-systeem gedetailleerde informatie over

• gebruikt
• weggelaten (fouten) of
• beschadigde SMD

Dit proces wordt "terugspoelen" genoemd. De resterende hoeveelheden worden nu gedetailleerd geregistreerd in het ERP-systeem. Daarna worden de SMD-rollen..

• opnieuw opgeslagen
• getransporteerd naar het volgende productieapparaat
• gesloopt