Descrizione del processo Gestione SMD

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Pubblicato il: 14 aprile 2014 / Aggiornato il: 24 aprile 2021 – Autore: Konrad Wolfenstein

[In collaborazione con Kardex Remstar – PUBBLICITÀ]

Shutterstock / Niyazz

La situazione iniziale per lo stoccaggio delle bobine SMD può essere descritta come segue:

Il cliente immagazzina una grande quantità di bobine SMD nel proprio magazzino. Il prelievo di queste bobine viene poi effettuato in abbinamento al sistema di gestione del magazzino dell'azienda.

1. Consegna

Il processo inizia quando il produttore riceve un ordine di schede elettroniche, a quel punto viene calcolato il numero di componenti SMD necessari. Questi sono già disponibili a magazzino o devono essere ordinati separatamente. Sulla base di queste informazioni, viene determinata la data di produzione prevista. Poco prima di questa data, il sistema ERP esegue un controllo automatico finale per garantire che tutti i componenti siano effettivamente disponibili a magazzino.

Problemi:
i componenti SMD sono prodotti principalmente in Asia. A causa delle lunghe distanze di trasporto, spesso sono necessari livelli di stock più elevati.

Esistono diversi formati di bobine su cui vengono incollati i componenti SMD. Il loro diametro può variare da 7 a 22 pollici e la loro larghezza da meno di 10 a oltre 200 millimetri. A seconda di questo, possono essere immagazzinate una accanto all'altra, una sopra l'altra o una dietro l'altra. Ciò richiede un sistema di stoccaggio flessibile

l'altezza del ripiano, in modo da garantire l'accesso anche ai rotoli stoccati su due file
la larghezza delle staffe nei ripiani per i vari formati
requisiti speciali (stoccaggio di componenti SMD sensibili in armadi di essiccazione)

2. Conservazione

Le bobine SMD possono essere conservate in vari modi. La cosa più importante è conservare i componenti in modo da prevenire le cariche elettrostatiche e quindi evitarne il danneggiamento.

Un problema sempre più importante è il crescente numero di componenti sensibili all'umidità. È quindi essenziale prevenire qualsiasi potenziale infiltrazione di umidità e il conseguente aumento della probabilità di danni ai componenti durante il processo di saldatura. Questo rischio può essere mitigato mediante un'adeguata conservazione in armadi di essiccazione o utilizzando un'atmosfera modificata e controllata all'interno dei sistemi di stoccaggio.

Durante lo stoccaggio, i rotoli in arrivo vengono scansionati e memorizzati nel sistema ERP con informazioni quali tempi di consegna, dati dell'ordine e del materiale, ecc.

In base al numero di circuiti stampati prodotti, si possono ipotizzare due gruppi e profili di requisiti diversi per la gestione SMD:

I produttori di grandi volumi con tempi di consegna di inventario brevi possono accedere più facilmente a soluzioni standard per la tecnologia e il software di magazzino rispetto a
Produttori di piccole serie e prototipi. A causa delle tirature spesso ridotte, devono affrontare le sfide di una gestione più complessa del magazzino:

Per le bobine SMD sono disponibili a magazzino solo componenti standard. Gli altri componenti SMD vengono ordinati solo al ricevimento dell'ordine
Questi componenti SMD vengono immagazzinati solo temporaneamente
La crescente complessità dei magazzini comporta maggiori richieste ai sistemi di prelievo ordini e di ERP

3. Disposizione

Se tutti i componenti necessari per un ordine di produzione sono disponibili in magazzino, può iniziare il processo di prelievo correlato all'ordine

Le bobine SMD vengono ordinate tramite il sistema ERP non appena necessarie per la produzione. Le bobine vengono prelevate dal magazzino, prelevate dagli scaffali/scaffali e quindi caricate manualmente sugli alimentatori. Si tratta di una procedura standard in cui il prelievo delle bobine è separato dal processo di montaggio sugli alimentatori. L'intervento manuale è necessario in questo caso poiché l'infilaggio dei nastri SMD è attualmente difficile da automatizzare. Gli alimentatori vengono quindi trasportati alle aree di produzione e posizionati di conseguenza.

Un altro approccio è la rimozione e il montaggio simultanei dei rotoli sugli alimentatori, che comporta un notevole risparmio di tempo e quindi di costi, ma richiede un grado di automazione più elevato nell'immagazzinamento e quindi costi di investimento più elevati.

Le bobine SMD possono anche essere rimosse automaticamente dai vassoi e trasportate per ulteriori lavorazioni. Qui vengono posizionate manualmente sugli alimentatori e rese disponibili.

Una volta che i componenti SMD sono pronti per la produzione, i robot li prelevano dalle bobine e li saldano sui circuiti stampati. I componenti vengono rimossi utilizzando pipette a vuoto o pinze, quindi posizionati e saldati sul circuito stampato. Questo processo viene ripetuto per tutti i componenti. Una volta che il circuito stampato è completamente popolato, viene sostituito con quello successivo. Se necessario, i circuiti stampati vengono rivestiti con un rivestimento protettivo dopo questo processo. I circuiti stampati completamente assemblati vengono quindi sottoposti a vari test e verifiche funzionali.

4. Restauro

Una volta completato il processo, il sistema ERP fornisce informazioni dettagliate su

usato
lasciato cadere (errori) o
SMD danneggiato

Questo processo è chiamato "back flushing". Le quantità rimanenti vengono ora registrate in dettaglio nel sistema ERP. Successivamente, le bobine SMD vengono..