Protsessi kirjeldus SMD käitlemine

Avaldatud: 14. aprillil 2014 / Uuendatud: 24. aprillil 2021 – Autor: Konrad Wolfenstein

[Koostöös Kardex Remstariga – REKLAAM]

Shutterstock / Niyazz

SMD-rullide ladustamise algseisundit saab kirjeldada järgmiselt:

Klient hoiustab oma laos suures koguses SMD-rulle. Seejärel toimub nende rullide komplekteerimine ettevõtte laohaldussüsteemi abil.

1. Kohaletoimetamine

Protsess algab siis, kui tootja saab elektrooniliste trükkplaatide tellimuse, mille käigus arvutatakse vajalik SMD-komponentide arv. Need on kas juba laos olemas või tuleb eraldi tellida. Selle teabe põhjal määratakse eeldatav tootmiskuupäev. Vahetult enne seda kuupäeva teeb ERP-süsteem viimase automatiseeritud kontrolli, et veenduda kõigi komponentide olemasolus laos.

Probleemid:
SMD-komponente toodetakse enamasti Aasias. Pikkade transpordivahemaade tõttu on sageli vaja pikemaid laoseisusid.

SMD-komponentide liimimiseks on erineva formaadiga rulle. Nende läbimõõt võib varieeruda vahemikus 7–22 tolli ja laius alla 10 kuni üle 200 millimeetri. Sõltuvalt sellest saab neid ladustada kõrvuti, üksteise peal või üksteise taga. See nõuab paindlikku ladustamissüsteemi

• riiuli kõrgust, et tagada juurdepääs ka kahes reas ladustatud rullidele
• riiulite sulgude laius erinevate formaatide jaoks
• erinõuded (tundlike SMD-komponentide ladustamine kuivatuskappides)

2. Ladustamine

SMD-rulli saab hoiustada mitmel viisil. Kõige olulisem on komponentide hoiustamine viisil, mis hoiab ära elektrostaatilise laengu ja seega ka kahjustuste tekkimise.

Üha olulisemaks probleemiks on niiskustundlike komponentide arvu suurenemine. Seetõttu on oluline vältida igasugust võimalikku niiskuse sissetungimist ja sellest tulenevat komponentide kahjustumise tõenäosuse suurenemist jootmisprotsessi ajal. Seda riski saab leevendada nõuetekohase ladustamisega kuivatuskappides või modifitseeritud ja kontrollitud atmosfääri kasutamisega ladustamissüsteemides.

Ladustamise ajal skaneeritakse sissetulevad rullid ja salvestatakse need ERP-süsteemi koos teabega nagu tarneaeg, tellimuse ja materjali andmed jne.

Toodetud trükkplaatide arvu põhjal saab eeldada kahte erinevat rühma ja SMD-töötlusnõuete profiili:

1. Suuremahuliste ja lühikese laoseisu tarneajaga tootjatel on lihtsam ligi pääseda laotehnoloogia ja -tarkvara standardlahendustele kui
2. Väikeste seeriate ja prototüüpide tootjad. Tihti väikeste tootmispartiide tõttu seisavad nad silmitsi keerukama laomajandusega seotud väljakutsetega:

• SMD-rullide jaoks hoitakse laos ainult standardkomponente. Teisi SMD-komponente tellitakse alles pärast tellimuse laekumist
• Neid SMD komponente hoitakse ainult ajutiselt
• Lao suurenenud keerukus toob kaasa suuremad nõudmised tellimuste komplekteerimisele ja ERP-süsteemidele

3. Säilitamine

Kui kõik tootmistellimuse jaoks vajalikud komponendid on laos olemas, saab alustada tellimusega seotud komplekteerimisprotsessi

SMD-rullid tellitakse ERP-süsteemi kaudu kohe, kui neid tootmiseks vaja läheb. Rullid võetakse laost riiulitelt/riiulitelt ja laaditakse seejärel käsitsi sööturitele. See on standardprotseduur, kus rullide väljavõtmine on sööturitele paigaldamise protsessist eraldi. Käsitsi sekkumine on siin vajalik, kuna SMD-lintide keermestamist on praegu raske automatiseerida. Seejärel transporditakse sööturid tootmispiirkondadesse ja paigutatakse vastavalt.

Teine lähenemisviis on rullide samaaegne eemaldamine ja kokkupanek sööturitele, mis toob kaasa märkimisväärse aja- ja seega ka kulude kokkuhoiu, kuid nõuab laos kõrgemat automatiseerimisastet ja seega suuremaid investeerimiskulusid.

SMD-rulle saab ka automaatselt alustelt eemaldada ja edasiseks töötlemiseks transportida. Seal asetatakse need käsitsi sööturitele ja tehakse kättesaadavaks.

Kui SMD-komponendid on tootmiseks valmis, korjavad robotid need rullidelt ja joodavad trükkplaatidele. Komponendid eemaldatakse vaakumpipettide või haaratsite abil ning asetatakse ja joodetakse trükkplaadile. Seda protsessi korratakse kõigi komponentide puhul. Kui trükkplaat on täielikult täidetud, asendatakse see järgmisega. Vajadusel saavad trükkplaadid pärast seda protsessi kaitsekihi. Seejärel läbivad täielikult kokkupandud trükkplaadid mitmesuguseid katseid ja funktsionaalseid kontrolle.

4. Restaureerimine

Kui protsess on lõpule viidud, pakub ERP-süsteem üksikasjalikku teavet

• kasutatud
• maha kukkunud (vead) või
• kahjustatud SMD

Seda protsessi nimetatakse "tagasivooluks". Ülejäänud kogused registreeritakse nüüd üksikasjalikult ERP-süsteemis. Seejärel SMD-rullid..

• uuesti salvestatud
• transporditakse järgmisse tootmisseadmesse
• vanarauaks tehtud