北京如何再次扭转局势（并非完全出于自愿？）（第二部分）——北京围绕英伟达H200人工智能处理器展开的筹码博弈——图片来源：Xpert.Digital
阿里巴巴、腾讯和字节跳动获准准备美国超级芯片的订单。
指引两个帝国的无形之手
这是一个惊人的逆转。阿里巴巴、腾讯和字节跳动获准准备英伟达H200芯片的订单，而就在几周前，这款半导体还被中国海关查获。这一进展远非贸易政策中的一个脚注，它揭示了定义中国科技未来的两大相互冲突的需求之间的根本矛盾：一方面是坚定不移的自给自足的决心，另一方面是在人工智能日益决定经济和军事霸权的时代，科技依赖的残酷现实。.
2026年1月初，尽管美国已在严格条件下批准英伟达H200芯片出口中国，但中国海关最初仍禁止进口该芯片。路透社和其他媒体报道称，深圳及其他地区的海关部门接到指示，不得受理H200芯片的报关单，或“禁止芯片入境”。与此同时，中国科技公司也被建议暂时不要订购该芯片，或仅在“绝对必要”的情况下才下单。.
然而，自 2026 年 1 月底以来，已有报道称北京原则上已批准阿里巴巴、腾讯和字节跳动等中国大型公司准备 H200 订单——这意味着它们可以正式再次下订单。.
这意味着：
- 从政治角度来看，中国再次订购和进口 H200 芯片的道路已经扫清，但条件受到限制（例如，要求同时购买国产芯片）。.
- 从实际操作层面来看，这一点尚未完全“落实”：1 月中旬开始的海关封锁实际上是一种停止，现在显然要将其转变为受控的、有限的进口，而不是在 2022 年之前完全恢复现状。.
目前这很可能是一次受政治驱动的、有限的开放，而不是像美国出口管制之前那样简单地恢复自由采购。.
中国领导层面临着一个无法通过政治辞令解决的两难困境。一方面，北京多年来一直奉行积极的半导体自给自足战略，并投入数千亿美元国家资金，大力动员科技产业。另一方面，数据揭示了一个令人警醒的事实：与美国顶尖产品相比，中国技术差距依然巨大，中国科技巨头迫切需要高性能芯片，以避免在全球人工智能竞赛中落后。.
在限制性条件下进口美国芯片的决定并非屈服，而是经过深思熟虑的现实政治考量。这反映了中国对自身技术能力及其研发所需时间的冷静评估。同时，这也传递出中国现有技术的实际性能以及北京领导层战略重点的信号。.
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分裂市场的剖析
2026年，中国人工智能半导体市场将经历翻天覆地的变化。预计届时人工智能芯片的总需求量将达到约400万枚，市场格局将发生剧烈重塑。分析师预测，英伟达在2024年仍占据主导地位，市场份额高达66%，但预计到2026年将暴跌至仅8%。这种市场份额的下滑并非主要源于中国企业的自愿采购，而是双重制约的结果：一方面是美国的出口管制，另一方面是中国的民族主义和产业政策。.
国内供应商正以惊人的速度填补这一缺口。华为计划到2026年将其昇腾910C芯片的产量翻一番，达到60万颗，加上昇腾系列的其他型号，总产量将达到160万颗。寒武纪科技的目标是生产50万个AI加速器，而像Moore Threads和MetaX这样的初创公司则实现了令人瞩目的三位数营收增长。Moore Threads上市后股价上涨了425%，寒武纪的股价更是飙升了500%以上。这些估值不仅反映了市场的狂热，也体现了投资者对国内芯片产业战略重要性的重视。.
然而，深入分析后发现，华为Ascend系列芯片存在显著的结构性缺陷。其产能瓶颈并非源于制造能力不足，而是高带宽内存（HBM）供应不足。预计到2026年，中国领先的DRAM制造商CXMT仅能提供200万个HBM堆叠，仅够生产25万至30万颗Ascend 910C芯片。这种理论芯片产量与实际组装能力之间的巨大差距，凸显了现代半导体供应链的复杂性，任何一个环节的瓶颈都可能拖垮整个价值链。.
中国最先进的代工制造商中芯国际计划将其7纳米晶圆产能翻番至每月约3万片，但即使如此，其良率也仅为60%至70%，而台积电早在2018年就已在该工艺节点上实现量产。技术差距不仅显而易见，而且还在不断扩大，因为美国和台湾的制造商早已转向3纳米工艺，并且正在试验2纳米技术。.
540亿美元的收购要约及其条件
如果消息人士透露，阿里巴巴和字节跳动计划各自订购超过20万颗H200芯片，这显然反映了一个根本性的评估：现有的国产芯片不足以满足先进人工智能模型的需求。H200的计算能力大约是英伟达专为中国市场开发的H20芯片的六倍，后者已于2025年4月被禁。H200的总处理性能得分为15832，HBM带宽为4.8TB/s，虽然略低于美国出口管制规定的门槛，但仍然足以满足大型语言模型的训练需求。.
如果英伟达能够交付预计的140万至150万台订单，理论上可获得540亿美元的收入。扣除美国政府25%的税费后，剩余约400亿美元。这一数额是英伟达2024年在中国171亿美元总收入的两倍多。然而，实际交付量可能远低于此，专家预测约为40万至50万台。这种供需失衡不仅反映了产能问题，也体现了太平洋两岸的政治考量。.
美国政府建立了一套复杂的管控机制。所有运往中国的H200芯片都必须在美国独立实验室进行测试。配额制度将中国买家的订单量限制在交付给美国客户数量的50%以内。英伟达要求全额预付款，且不提供退货或取消订单的选项，将所有财务风险转嫁给买家。此外，这些芯片被明确禁止用于军事用途、敏感政府设施、关键基础设施和国有企业，尽管这些类别的定义刻意模糊不清。.
北京方面则以企业同时采购一定数量的国产芯片为进口许可的附加条件。这一关联条款有多重目的：保障国内产业市场、彰显政治主权，并为逐步替代奠定基础。具体的配额尚不明确，但原则清晰：进口美国尖端技术被视为一种临时过渡方案，而非永久依赖。.
产业政策作为一种系统性冲突
半导体行业融资方式的差异揭示了中美两国对政府运作方式的根本不同。2022年美国《芯片与科学法案》授权拨款2800亿美元用于研发和生产激励，这些资金通过复杂的申请流程和项目审批程序发放。英特尔获得了73亿美元用于俄亥俄州晶圆厂的扩建，台积电则在亚利桑那州投资400亿美元用于工厂建设。这种融资模式遵循国家与私营部门风险共担的逻辑，并以法治和立法监督为基础。.
中国的做法遵循不同的原则。国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）自成立以来已向半导体产业注资超过1500亿美元，第三期700亿美元的投资也正在筹备中。这些资金直接流向中芯国际、华为、海思半导体、长江半导体等选定的国家龙头企业，绕过了西方民主国家繁琐的立法程序。此外，税收优惠、能源补贴、优先获得资金以及国家协调的人才引进等政策也构成了其扶持体系。.
“中国制造2025”倡议提出的到2025年实现70%自给率的目标被证明过于雄心勃勃。根据不同的定义和衡量方法，实际自给率估计在30%左右。然而，这一差距并未促使人们修改目标，反而促使各方加大投入。“十四五”规划（2021-2025年）将半导体产业提升为明确的战略重点，并呼吁全社会共同努力。电动汽车制造商被要求增加国产汽车芯片的采购量。电信运营商则被要求在2027年前将其基础设施中所有AMD和英特尔芯片替换为国产芯片。.
这一由习近平亲自统筹的军民融合战略，创造了西方体系中难以想象的协同效应。民用人工智能研究的突破性成果直接应用于军事领域。学术研究、商业开发和国防创新之间的界限正在系统性地模糊化。对中国人民解放军而言，这意味着能够更快地获得尖端技术；而对西方安全规划者而言，这则构成了一项重大挑战。.
技术分化的经济逻辑
两个平行技术生态系统的发展不再是未来设想，而是当下现实。经过数十年的全球一体化和劳动分工，半导体行业正沿着地缘政治断层线走向分裂。这种分裂给双方都带来了显著的效率损失，但也创造了新的战略选择和相互依存关系。.
对美国公司而言，中国市场准入受限不仅意味着收入损失，也意味着规模经济效益的丧失，而规模经济有助于摊销研发成本。英伟达来自中国的收入占其数据中心业务的20%以上，但在近期H200计划获批后，其收入才得以部分恢复。H20计划是专为中国市场设计的，在2026财年第一季度创造了46亿美元的收入，但自2025年4月禁令生效以来，英伟达不得不减记45亿美元的库存。此类政策的突然变化增加了规划的不确定性，并推高了风险溢价。.
另一方面，中国企业被迫投资效率较低的国产替代方案，即便这些方案在性能和能效方面存在劣势。字节跳动是英伟达2024年在中国的最大客户，该公司已为2025年预算了相当于220亿美元的资本支出，而阿里巴巴和蚂蚁金服合计也拨出了约210亿美元的资金。这些资金不仅用于芯片研发，还用于构建与国产硬件兼容的完整软件栈。这种并行开发占用了原本可以用于应用创新的资源。.
然而，中国追赶的速度不容小觑。中国人工智能初创公司DeepSeek近期证明，仅需2048块H800 GPU和约560万美元的训练成本即可开发出先进的语言模型，尽管批评人士指出实际总成本可能高达1亿至10亿美元。即便如此，这个例子表明，算法创新可以在一定程度上弥补硬件的限制。正如英伟达首席执行官黄仁勋多次强调的那样，中国研究人员约占全球人工智能科学家总数的50%，许多领先的开源模型也源自中国。.
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信任与脆弱之间：战略层面
H200项目的获批不仅仅是一项贸易政策，更是一种通过技术控制来投射实力的手段。华盛顿正在推行一种分级依赖战略：一方面通过出口管制限制尖端技术的获取，另一方面又允许销售性能稍逊的衍生产品。这既能维持美国的市场地位，又能创造收入用于资助国内研发，还能延缓中国自主研发完全独立架构的进程。.
H200 的性能比英伟达目前的 Blackwell 系列芯片落后两代，比最近发布的 Vera Rubin 系列芯片落后三代。这种时间上的落后是经过精心设计的：中国企业能够获得足够的性能，避免在全球人工智能竞赛中完全落后，但又不足以严重威胁美国的领先地位。与此同时，它们仍然与英伟达的生态系统紧密相连，通过软件兼容性、开发者专业知识和现有基础设施形成锁定效应。.
批评人士认为这是一种危险的平衡之举。两党参议员都警告说，H200项目的批准将带来经济和国家安全的双重灾难。共和党众议员、中国事务特别委员会主席约翰·穆勒纳尔认为，中国会窃取这项技术，进行大规模生产，从而彻底消除英伟达的竞争。事实上，中国的产业政策历史展现出一种一贯的模式：引进、吸收、复制、改进、替代。.
军民融合理论加剧了这些担忧。理论上，出售给中国商业公司的每一块芯片最终都可能用于军事用途。自主武器系统、无人机群、改进的侦察和目标识别、人工智能驱动的网络作战——所有这些领域都受益于驱动商业人工智能应用的相同计算能力。针对军事和安全相关最终用户的名义出口限制难以执行，尤其是在中国体制下，民用和军用之间的界限已被系统性地模糊化。.
与此同时，支持者认为，彻底禁止出口会适得其反。这将切断英伟达与全球第二大人工智能市场的联系，帮助华为巩固市场地位，并加速中国替代产品的研发。黄仁勋则认为技术脱钩的想法天真且不切实际。他强调中美之间高度相互依存，并警告说，过度监管只会阻碍美国的创新，而不会阻止中国的进步。.
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价格信号和市场扭曲
H200芯片的黑市交易揭示了中国市场的强劲需求。据报道，包含八颗H200芯片的服务器套装在中国的交易价格比官方标价高出50%。路透社分析了超过一百份招标文件和学术出版物后发现，高校、数据中心以及与军方有联系的机构正试图通过灰色市场渠道获取这些芯片。如此高的价格不仅表明芯片稀缺，也反映出市场对国产芯片无法比拟的性能优势的认可。.
合法市场内部正出现激烈的价格竞争。专家预测，到2026年，中国人工智能芯片领域将普遍面临价格压力。政府采购可能引发价格战，而预算有限的大型互联网公司一旦获得H200配额，就会减少国产芯片的采购。为了在不断增长的采购需求下控制总体成本，这些公司势必会要求降价。.
这种价格动态给国内制造商带来了压力，使它们在实现规模经济之前就面临困境。寒武纪（Cambricon）、摩尔线业（Moore Threads）和美泰科技（MetaX）目前仍处于巨额亏损状态。尽管摩尔线业预计到2025年净亏损将减少约40%，从16亿元人民币降至约9.5亿元人民币，但仍未实现盈利。这些公司的估值反映的是未来的预期，而非当前的盈利能力。如果美国芯片的市场准入能够永久性地放宽，这些公司的估值可能会大幅回调。.
能源政策作为一个隐形变量
人工智能基础设施建设中一个常被忽视的因素是能源。中国在电力生产和定价方面拥有结构性优势。伯恩斯坦的分析师预测，到2030年，可再生能源每年将发电5500太瓦时，占总发电量的40%。这足以满足预计479太瓦时的数据中心用电需求，而且成本低于美国或欧洲。.
黄仁勋在采访中感叹，当美国各州正在考虑出台50多项新的人工智能法规时，中国却在补贴本土企业开发英伟达替代产品的能源成本。这种不对称的监管环境加剧了美国企业的竞争劣势。与此同时，中国正大力投资扩建产能以满足不断增长的电力需求，过去五年中国的电力需求增速已超过GDP增速。预计到2030年，数据中心的用电量仅占总用电量的3%，仍有巨大的增长空间。.
这一能源政策层面增强了中国的长期竞争力。即使国产芯片初期能效较低，较低的电力成本也能部分弥补这一劣势。此外，国家对能源基础设施的控制使得战略产业能够得到有针对性的优先发展，而无需依赖市场机制。.
时间窗口和战略耐心
核心问题不在于中国能否在高性能人工智能芯片领域实现技术自给自足，而在于何时实现以及代价如何。中国规划者乐观地预测，未来三到五年内将取得重大突破。持怀疑态度的西方分析人士则认为，在关键生产技术（例如极紫外光刻技术）继续实施出口管制的情况下，这需要十到十五年的时间。.
荷兰EUV光刻系统垄断企业ASML仍然是关键参与者。由于中国无法采购这些设备，中芯国际被迫使用老旧的DUV光刻系统进行7纳米工艺的生产，并采用多重曝光技术。这种方法在技术上可行，但效率低下且成本高昂。5纳米工艺的突破仍处于实验阶段，良率低于20%。即使中芯国际在2026年实现试生产，商业化量产仍需数年时间。.
与此同时，中国正大力投资于替代光刻技术，并试图通过人才引进、工业间谍活动和大规模资源投入来缩小技术差距。尽管受到出口管制，中国在7纳米制程方面取得的成功表明，其能力被低估了。每增加一个制程节点，挑战都会更大，但简单地根据过去的延误进行线性推断，忽略了国家动员和日益增长的技术专长所带来的非线性影响。.
对中国科技巨头而言，这意味着艰难的权衡。对H200芯片的大规模采购会占用大量资金并造成依赖，但短期内能够提供具有竞争力的AI服务。对国产替代方案的投资可能要到中期才能见效，但从战略角度来看至关重要。可能的解决方案是双轨制策略：使用H200芯片训练高级模型，而使用国产芯片处理推理和要求较低的工作负载。.
对全球权力关系的影响
H200事件是更广泛的地缘政治格局重组的一个缩影。它既展现了美国技术霸权的局限性，也揭示了中国结构性缺陷的持续存在。这两个超级大国都在人工智能基础设施领域投入数千亿美元，但却采取了截然不同的路径。.
美国的战略依赖于生态系统主导地位：控制芯片架构、软件框架、云平台和开发者社区。中国的应对之策是垂直整合、国家协调，以及为了长期自主而接受短期效率损失的意愿。两种模式各有其优缺点。.
对第三国而言，这种分化既带来机遇也带来风险。欧洲、日本、韩国等国必须在遵守美国出口合规要求和吸引中国市场之间寻求平衡。台积电总部所在地台湾的处境尤为微妙：对双方都不可或缺，但也容易受到双方的影响。.
技术碎片化带来的经济成本巨大。研究工作重复、标准不兼容、市场分散——所有这些都降低了全球效率。与此同时，安全专家认为，不受控制的技术扩散成本会更高。这场争论至今悬而未决，因为它归根结底取决于对风险评估、时间偏好和基本规范假设的不同理解。.
国际象棋的下一步棋
2026年及以后，几个关键事态发展至关重要。首先，北京是否会真正批准大规模进口H200芯片？如果会，又会附加哪些条件？目前针对国产芯片的捆绑销售要求措辞含糊，可能会被有效地限制进口。其次，美国国会将作何反应？两党提出的加强管控和实施为期两年的“布莱克威尔禁令”的立法提案表明，特朗普政府可能会面临议会的反对。.
第三，CXMT能否在2026年底前实现HBM3的量产突破？这将消除华为最大的瓶颈，并推动产能提升，从而为中芯国际的产能扩张提供依据。第四，哪些意想不到的技术突破可能会改变现状？DeepSeek展示的高效训练方法表明，算法创新可以调节硬件需求。.
第五，华盛顿和北京之间的整体经济和地缘政治关系发展如何？H200计划的批准是在暂时的贸易休战和外交关系缓和的背景下进行的。整体关系的恶化势必会对科技行业产生影响。.
从长远来看，双生态系统并存的局面似乎很有可能出现，而且二者之间的界限比冷战时期更加模糊。商业利益、科学合作以及全球供应链的复杂性造成了相互依存的关系，而政策制定者无法或不愿彻底解决这些问题。问题并非非此即彼——完全融合或完全脱钩——而是一个渐进的过程：在哪些领域、在哪些程度上相互依存、在何种控制下相互依存？
这给德国和欧洲带来了一项挑战：如何在不陷入美中竞争二元逻辑的情况下，构建自身的技术能力。欧洲半导体产量仅占全球产能的10%，在先进工艺节点上的份额也十分有限。诸如《欧洲芯片法案》（European Chips Act）等举措，虽然投入了430亿欧元资金，是朝着正确方向迈出的一步，但其规模与中国或美国的生产能力相比仍相去甚远。.
回望过去，北京在2026年1月做出的“H200”计划决定，要么会被视为一项务实的过渡方案，为中国的技术发展赢得了时间；要么会被视为一项战略失误，巩固了日后难以克服的依赖关系。答案只有在多年以后才能明朗，届时，今天的投资才能结出技术和经济的果实——或者未能结出果实。.
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