ASML公布的惊人数据：为什么欧洲在尖端芯片制造领域正滑落至0%

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发布日期：2026年9月25日 / 更新日期：2026年9月25日 – 作者： Konrad Wolfenstein

ASML公布惊人数据：为何欧洲尖端芯片制造份额跌至0%？——Xpert.Digital运用人工智能技术，以创意图片呈现这一主题。

秘密的技术垄断：欧洲公司如何推动全球人工智能革命

数十亿补贴白白浪费？欧洲芯片产业不为人知的真相

欧洲对芯片的致命依赖：为什么单纯的技术实力已不足以应对挑战

欧洲面临着一个历史性的产业政策悖论：尽管像ASML、蔡司和通快这样的本土技术领军企业为全球人工智能和半导体革命提供了关键的工具和设备，但高性能芯片的实际生产几乎完全发生在亚洲和美国。最近的一项数据鲜明地凸显了这种不平衡：2026年第二季度，欧洲最先进光刻系统的出货量份额为零。欧洲大陆出售了数字淘金热所需的工具，却把利润丰厚的矿藏拱手让给了其他国家。在经历了诸如英特尔在马格德堡的项目失败等挫折之后，再加上地缘政治风险的日益加剧，欧洲半导体战略正处于一个关键的十字路口。越来越明显的是，仅仅发放数十亿欧元的补贴并不能弥补竞争优势的缺失。本文分析了真正的问题往往在于缺乏总需求，德累斯顿等地的项目提供了哪些机会，以及为了避免永久丧失欧洲的技术主权，现实的“芯片法案 2.0”必须是什么样子。.

我们正在打造人工智能革命的工具——而把工厂留给其他人。

欧洲拥有现代高性能芯片制造不可或缺的技术。然而，大部分工业价值创造却发生在欧洲公司研发的设备所覆盖的地区：韩国、台湾、中国和美国。ASML 2026年第二季度的数据以一种极具政治意味的方式概括了这一悖论：欧洲的光刻系统出货量占比为零，而亚洲地区则占据了销售主导地位。.

这份快照并不能证明欧洲已经失去了半导体产业。然而，它确实表明，欧洲在尖端芯片的新型制造能力方面，远远落后于其自身的技术雄心。欧洲在设备、光学、激光技术、电力电子和工业研究等关键领域处于领先地位。与此同时，它却缺乏能够快速发展的、用于生产高度集成逻辑芯片、人工智能加速器和先进存储产品的大型制造集群。因此，欧洲大陆为全球的半导体淘金热提供了一些原材料，但自身建设的矿山却少得可怜。.

四分之一的产业政策预警信号

ASML 2026年第二季度实现销售额93.26亿欧元，净利润29.18亿欧元。与上年同期相比，销售额增长略高于21%，净利润增长约27%。上年同期销售额为76.92亿欧元，净利润为22.9亿欧元。毛利率达到54%，营业利润率为37.1%，净利润率为31.3%。这些数据不仅表明ASML经济强劲增长，也体现了这家拥有几乎不可替代的尖端技术的公司所具备的卓越定价能力。.

在93亿欧元的总收入中，66亿欧元来自新系统业务，28亿欧元来自现有系统业务，包括维护、备件和升级。在系统业务中，EUV技术贡献了38亿欧元，其中包括交付最新一代高数值孔径EUV系统。剩余的28亿欧元来自其他光刻系统，主要是仍然不可或缺的DUV技术。逻辑应用和存储应用的比例几乎平衡，分别为51%和49%。因此，此次增长并非由单一细分市场驱动，而是由人工智能、数据中心和现代存储架构领域的广泛投资浪潮所推动。.

因此，ASML将2026年全年营收预期上调至430亿欧元至450亿欧元之间。该区间的中值为440亿欧元，比此前预测的360亿欧元至400亿欧元区间的中值高出约16%。预计54%至56%的毛利率表明，市场需求不仅在销量方面强劲，而且主要集中在高价值系统、升级和服务领域。2026年全球半导体周期将主要受人工智能投资的驱动，而ASML正处于这一动态影响日益显著的关键节点。.

这波繁荣的地理中心在亚洲。

第二季度系统收入的区域分布清晰地展现了产业格局的转变。韩国占43%，台湾占30%，中国大陆占14%，美国占9%。仅韩国的收入就几乎与台湾、中国大陆和美国的总和相当。这一份额主要得益于韩国对先进存储和逻辑能力的巨额投资，以及对高性能计算机、人工智能加速器和高带宽内存的需求。.

同期，欧洲的占比为零。这个数字令人震惊，但需要谨慎解读。地理分布指的是系统的出货量，由于单价高昂且产量有限，该数据容易出现季度波动。即使是少数几套价格非常昂贵的系统，也可能显著改变区域份额。此外，欧洲拥有现有的工厂，负责生产、维护和升级现有系统，而无需每个季度都采购新的大规模系统。因此，零占比并不意味着欧洲没有芯片生产，也不意味着ASML在欧洲没有业务。它指的是，在本季度，欧洲制造商在采购新的光刻系统方面没有发挥任何显著作用。.

然而，这种局限性本身并不能使该信号无害。2026年前两个季度，欧洲在系统收入中的份额已为零。此前，该地区的份额也仅为个位数。一个季度的波动或许可以视为暂时的。然而，长期处于极低的份额水平则表明存在结构性问题：新增产能主要在欧洲以外地区开发，而欧洲市场产生的项目寥寥无几，这些项目往往难以定期触发对尖端光刻技术的大额订单。.

欧洲的隐形技术垄断

EUV系统并非荷兰的孤立产品，而是欧洲创新网络的成果。位于费尔德霍芬的ASML公司负责整个系统的设计和集成。蔡司公司在奥伯科亨研发和制造高精度光学元件。迪岑根的通快公司提供用于产生极紫外光的强大激光系统。此外，还有多年来积累的研究机构、专业供应商和制造技术，这些优势在短期内难以复制。.

这项物理挑战极其艰巨。极紫外光刻技术使用波长为13.5纳米的光。高功率二氧化碳激光器每秒照射真空腔内数万个微小的锡液滴，产生等离子体并发射极紫外辐射。由于这种光会被空气和几乎所有材料吸收，因此无法用普通透镜进行引导。它需要极其光滑的多层反射镜，其表面和定位精度均达到原子级。ASML将光源、光学器件、机电一体化、计量、软件和过程控制系统集成到一个可用于工业生产的系统中。.

这种组合构成了欧洲最强大的技术控制点之一。ASML是量产型EUV光刻系统的唯一供应商。蔡司独家提供必要的光学元件，而通快则在激光光源方面发挥着关键作用。这不仅是出口优势，更是地缘政治力量。没有这项技术，最先进的生产线就无法经济高效地运行。与此同时，这种垄断也存在脆弱性，因为其商业增长依赖于在欧洲以外的工厂投资，而且这些系统需要大量非欧洲的零部件、服务和客户关系。.

技术实力并不能取代产业深度。

欧洲的问题并非完全缺乏半导体技术。欧洲在功率半导体、传感器、微控制器、模拟和高频芯片、工业电子以及汽车芯片领域实力雄厚。像英飞凌、意法半导体、恩智浦和博世这样的公司服务于那些比起最小结构节点，更注重可靠性、能源效率、长产品生命周期和稳定供应能力的市场。此外，欧洲还拥有国际领先的研究中心、材料供应商、设备制造商以及高度专业化的中型供应商。.

这些优势与欧洲的工业需求相契合。欧洲使用的半导体很大一部分用于汽车、机械、能源系统和自动化技术。仅汽车行业就占据了区域需求的很大一部分。电气化、驾驶辅助系统、软件定义汽车、电力电子和网络化生产系统进一步增加了对芯片的需求。对于许多此类应用而言，成熟的制造工艺比最昂贵的尖端工艺节点更具经济可行性。.

但其中也存在着战略分歧。欧洲在几个长期且利润丰厚的细分市场占据优势，但在领先的逻辑处理器、人工智能加速器、尖端存储芯片和先进封装技术方面则相对薄弱。然而，欧洲工业的数字化转型正使其对这些高性能组件的依赖性日益增强。现代汽车不仅需要功率半导体和传感器，还需要用于驾驶辅助系统、信息娱乐系统和人工智能的中央计算机。工业自动化系统不仅需要强大的控制芯片，还需要高性能处理器、通信组件和安全的软件平台。因此，欧洲的传统优势并不能自动使其免受新的依赖性影响。.

工厂并不追溯机器的产地。

认为欧洲制造技术必然催生欧洲芯片工厂，这种想法在经济上是错误的。半导体工厂的建设需要同时满足多个条件：稳定的客户需求、具有竞争力的能源和运营成本、高素质的人才、较短的审批时间、完善的水电基础设施、优惠的融资条件、稳健的供应链以及长期的政治稳定。而具体设备的产地只是众多因素之一。.

现代工厂是资本密集型产业。其盈利能力取决于高产能利用率、稳定的工艺良率和快速的学习曲线。一座技术先进但长期未充分利用的工厂会造成资本浪费。因此，制造商更倾向于投资于客户、工程师、材料供应商、维护服务、包装能力和其他工厂已经集中的地区。每增加一家企业，都会增强现有产业集群的区位优势。台湾和韩国几十年来一直受益于这种良性循环。.

相比之下，欧洲往往试图为个别大型项目争取政治支持，却忽略了整体产业环境的全面升级。仅仅一家工厂并不能构建完整的产业生态系统。如果没有本地客户、合格的专业人员、设计公司、包装供应商以及快捷的审批流程，它就只能是一个成本高昂的孤岛。产业政策因此沦为一场争夺最高投资补贴的竞赛，而真正重要的并非最初的补贴，而是数十年来产业区位的长期发展质量。.

成本差异不是借口，而是一种挑战。

成本是欧洲的一大劣势，但这并非全部原因。根据目前的对比计算，在德国制造先进芯片的成本可能比台湾或中国大陆高出40%到50%。工资、建设成本、运营费用和建设周期都是非常重要的因素。虽然能源并非半导体工厂唯一的成本驱动因素，但昂贵且不稳定的电力供应无疑会加剧成本压力。此外，洁净室、水处理、化学品、维护以及技术人员全天候待命等高昂成本也增加了成本负担。.

其他地区也通过政府支持来弥补区位劣势。美国通过拨款、税收抵免、贷款和州政府激励措施调动大量资源。日本投入数十亿美元支持战略项目。韩国和台湾将补贴与密集的产业网络、高技能劳动力和强大的国内市场相结合。中国除了提供补贴外，还拥有庞大的国内市场、许多中间产品和服务的低成本以及政治驱动的能力建设。因此，欧洲并非与自由的全球市场竞争，而是与多个产业组织体系竞争。.

然而，这并不意味着欧洲应该永久性地用补贴来填补所有成本缺口。一个仅仅依靠不断增加的援助才能运转的地区仍然很脆弱。资金必须有时限，与可核实的投资、生产、研发和供应目标挂钩，并集中用于欧洲能够实现切实规模经济的领域。与此同时，结构性成本必须降低。从长远来看，更快捷的规划、更可靠的能源价格、更完善的电网、协调一致的培训计划以及更稳健的资本市场，比一次性的大笔拨款更为重要。.

需求被低估的问题

关于半导体政策的讨论通常集中在供应端：补贴、工厂选址、研发管线和审批。然而，ASML在欧洲疲软的销售业绩却揭示了市场的另一面。工厂的建设并非仅仅因为某个地区出于象征性的需求，而是因为有足够多的客户承诺购买晶圆、芯片或计算能力。如果没有长期订单，即使是慷慨的补贴也只能起到有限的作用。.

尽管欧洲拥有庞大的用户产业，但其需求却十分分散。汽车制造商、机械工程公司、能源技术公司、电信运营商、国防承包商和公共机构通常通过供应链间接采购芯片。这种方式很少能形成稳定、长期的订单量，从而促使制造商在欧洲新建工厂。许多欧洲企业在全球范围内优化采购，并只关注短期需求。从商业角度来看，这可以理解；但从产业政策角度来看，这削弱了区域产能的发展。.

有效的战略需要在不产生低效采购保证的前提下协调需求。欧洲企业可以就战略芯片类型的通用规格、长期供应合同和透明的需求预测达成一致。国防、能源、行政、交通和科研领域的公共采购可以更加重视安全性和韧性标准。大型欧洲人工智能和数据中心项目也能为在欧洲设计、制造或封装的组件创造需求。至关重要的是，政治目标必须转化为可行的合同。.

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欧洲芯片自主之路

《芯片法案》：雄心与现实之间

第一部《欧洲芯片法案》设定了到2030年将欧洲在全球半导体生产中所占份额提升至20%的目标。从政治角度来看，这一目标不难理解：其目的在于激发行动力，并凸显欧洲对全球市场的依赖。然而，从经济角度来看，这一目标从一开始就存在问题，因为全球市场正处于高速增长期。要想使其相对份额翻一番，仅仅自身产量翻一番是不够的。欧洲必须以高于全球市场增速的速度增长，并且产能大约要翻两番，具体数值取决于衡量方法。.

实际进展远低于这一目标。欧盟委员会近期预测，欧洲在全球价值链中的份额可能仅能从2022年的9.8%增长到2030年的11.7%。因此，欧洲审计院评估认为20%的目标几乎无法实现。这凸显了一个根本性问题：该目标与项目储备、资金规模、责任划分、时间表和可衡量的里程碑之间缺乏充分的联系。.

那些经常被引用的投资数字也很容易产生误导。超过1000亿欧元的公共和私人投资，听起来数额巨大。然而，在一个单个工厂综合体造价就达数百亿欧元，全球制造商在短短几年内就投资数千亿欧元的行业里，这个数字很快就显得微不足道了。此外，并非每一欧元都是新增投资，并非每个项目都能得到保障，也并非每一笔支出都旨在提升生产水平。研发、试点工厂、现有投资计划和国家资助项目有时会被混为一谈。就产业影响而言，真正重要的并非那些引人注目的数字，而是实际建成、配备设施并满负荷运转的工厂数量。.

马格德堡：一个关于虚假确定性的警示故事

英特尔在马格德堡的失败项目表明，将项目声明与实际工业成果等同起来是多么冒险。该项目计划投资超过300亿欧元，并承诺获得近100亿欧元的德国政府补贴。最初，该项目被推迟，最终于2025年7月彻底放弃。英特尔解释其放弃该项目的原因是，在市场需求不足的情况下，产能规划过早且规模过大。.

取消该项目并不意味着德国完全无法建设芯片工厂。它也反映了该公司当时的财务和战略危机。然而，这也暴露了欧洲投资政策的缺陷。大量的补贴无法弥补该公司规划方面的不确定性。与此同时，尽管建设、设备安装、工艺升级和客户产能利用都还遥遥无期，但公众舆论却已将该项目视为几乎肯定会成功。.

对于未来的项目而言，这意味着资金决策必须与可验证的里程碑更紧密地挂钩。拨款应与开工建设、设备安装、创造就业岗位、投产以及合格的采购协议挂钩。同样重要的是建立切实可行的风险分担机制。政府可以支持战略投资，但不应承担大部分市场风险；同时，如果情况发生变化，企业可以退出项目而不会遭受重大损失。.

德累斯顿展现了一种更现实的方式

德累斯顿的ESMC项目采用了不同的模式。这家由台积电、博世、英飞凌和恩智浦组成的合资企业计划于2027年下半年投产，并创造约2000个直接就业岗位。2026年9月，该项目举行了封顶仪式，标志着建设取得了显著进展。与马格德堡项目不同，德累斯顿工厂位于现有的微电子产业集群内，将世界领先的代工制造商与欧洲工业客户连接起来。.

从技术角度来看，该公司并非致力于研发最先进的人工智能处理器，而是主要专注于汽车和工业应用芯片。有人认为这缺乏雄心壮志。但事实上，这种专业化定位在经济上具有优势，因为它能够充分利用现有市场需求、欧洲的专业技术以及较长的产品周期。韧性并非源于最小的结构节点。在供应链危机期间，汽车行业常常缺乏一些相对成熟的零部件，这些零部件的单价虽然低，但一旦出现故障就可能导致整条生产线停产。.

德累斯顿项目并不能解决高端芯片问题。然而，该项目表明，当需求、合作伙伴结构、产业集群和技术重点协调一致时，欧洲可以进行更可靠的投资。成功的战略需要几个这样的基础要素：面向汽车和工业应用的强大制造能力、先进的逻辑能力、功率半导体、传感器、存储器、芯片设计和封装。并非每个地区都需要在所有领域都表现出色。但是，欧洲必须发展足够的互补能力，才能将单个工厂转变为一个具有韧性的网络。.

顶级制造工艺早在洁净室建成之前就开始了。

仅仅关注工厂建筑会低估价值链的广度。在生产开始之前，还有芯片架构、知识产权、设计软件、验证和掩模制作等环节。晶圆制造之后，还要进行测试、封装，并将多个芯片集成到复杂的系统中。尤其是在人工智能硬件领域，越来越多的精力正转向先进的封装技术、高速内存接口以及硬件、软件和散热的综合优化。.

欧洲在上述多个环节存在差距。尽管拥有实力雄厚的研究机构和众多成功的芯片设计师，但却缺乏像美国那样的大型人工智能处理器和设计平台供应商。亚洲在先进封装领域占据主导地位。此外，关键软件工具和许多处理器架构的供应商都位于欧盟以外。因此，新建的欧洲晶圆厂在关键的上游和下游环节仍将依赖全球合作伙伴。.

因此，产业政策必须促进整个系统的发展。这包括开放且可授权的架构、设计专长、欧洲对云计算和人工智能的需求、试生产、封装、测试、材料、化学品、维护和回收利用。欧洲用户产业与芯片开发商之间的联系尤为重要。当汽车制造商、机械工程公司和能源技术公司与半导体公司合作设计特定组件时，便会产生纯粹大规模生产难以复制的优势。欧洲的机遇不仅在于其庞大的规模，还在于其将复杂的工业应用与定制化半导体系统相结合的能力。.

补贴需要战略层级

并非所有芯片类别都同等重要。合理的政策必须区分哪些领域一旦发生颠覆性变革将造成重大经济损失、哪些领域欧洲可以集中自身需求，以及哪些领域已具备国防能力。这便形成了一个层级结构，而非一概而论的全球市场份额目标。.

首先，欧洲在全球拥有控制优势的技术领域至关重要。这些技术包括极紫外光刻、精密光学、激光器、特种材料和某些工艺设备。必须通过研发、培养熟练劳动力、保障供应链安全和改善投资环境来保护这些能力。其次，欧洲应巩固其在功率半导体、传感器、微控制器、安全汽车电子产品和节能工业芯片方面的既有优势。第三，欧洲大陆需要在先进逻辑芯片、人工智能组件和封装方面发展针对性的能力，以确保战略应用不会完全依赖于非欧洲供应链。.

这种优先排序方式虽然不如完全主权的承诺那样引人注目，但在经济上却更具可行性。它能防止稀缺资源被分散到过多的项目上。同时，它也要求做出艰难的抉择。一个获得资助的项目不仅要能够创造就业机会，还要融入欧洲供应链，建立研发和培训合作关系，服务于多个客户群体，并对供应安全或技术领先地位做出切实贡献。.

战略自主并不等同于自给自足。

没有任何一个经济区域能够独自掌控整个半导体价值链。即使是美国、台湾、韩国、日本和中国，也依赖国际技术、原材料、设备或销售市场。因此，欧洲的目标不能是完全自给自足。更现实的目标是构建战略能力，以减少关键依赖性，创造替代供应来源，并降低受政治胁迫的风险。.

为了实现这一目标，欧洲需要了解哪些依赖关系才是真正至关重要的。如果拥有多个值得信赖的供应商、充足的库存以及短期替代方案，那么高进口份额本身并不一定危险。反之，一个只有一家制造商的小部件就可能使整个工业系统变得脆弱。关键因素包括互换性、交货周期、地域集中度以及故障造成的经济后果。.

ASML的立场赋予欧洲谈判筹码，但这并非万能的保护伞。出口限制可能带来外交压力，但同时也可能导致销售损失、引发反制措施，并加速外国开发替代技术的步伐。因此，欧洲的利益在于与合作伙伴协调制定以规则为基础的贸易政策。技术管制应有选择地使用，而非取代国内产业增长战略。.

空间集中带来的地缘政治代价

东亚先进制造业的高度集中虽然经济效益显著，但地缘政治风险也不容忽视。自然灾害、能源短缺、贸易冲突或军事紧张局势都可能扰乱供应链，而重建供应链则需要数年时间。尤其值得一提的是，人工智能的快速发展加剧了对少数生产基地和企业的依赖。数据中心、国防系统、通信网络和工业自动化等领域对高性能芯片的需求日益增长。.

欧洲在多个层面都面临着这种风险。其自身产业需要半导体，欧洲的云计算和人工智能提供商需要计算能力，其国防能力也依赖于可靠的电子产品。与此同时，欧洲的工厂制造商将关键生产技术出口到政治稳定性不受欧洲控制的地区。全球生产在地理上越集中，冗余产能的价值就越大。.

冗余会增加成本，并且与短期效率相悖。然而，如果供应链中断造成的损失极其巨大，冗余在经济上可能是有利的。真正的问题不在于欧洲制造业是否比成本最低的地区更具优势，而在于人们可以接受多大的供应链安全溢价。这种溢价必须透明。隐性的长期补贴会掩盖成本，而明确界定的韧性溢价则有助于客观的政治决策。.

一项有效的《芯片法案2.0》需要做出哪些改变

第二部《芯片法案》不应仅仅是在第一部法案的基础上增加更多项目、委员会和报告要求，而必须加快实施进程，并建立研发、需求和产业规模化之间的联系。相关政治进程已于2026年9月进一步讨论，目标是在2027年第二季度达成协议，但目前面临着巨大的时间压力。半导体项目从选址到实现稳定的生产良率需要数年时间。每一次额外的谈判都会将实际产能的实现时间进一步推迟。.

首先，欧洲需要一个集中、透明的项目审批流程。该流程应追踪规划状态、融资情况、许可证办理进度、采购意向、技术目标和预期产能。其次，需要设定具有约束力的决策期限，同时又不损害环境和安全标准。并行审查、标准化文档和指定联系人可以在不削弱监督的前提下提高审批速度。.

第三，需求方必须有制度保障。战略项目应与欧洲客户签订切实可行的意向书或长期采购协议。第四，需要建立能够支持跨国大型项目的欧洲融资机制。否则，财政实力雄厚的成员国将在补贴竞争中胜出，而较小的成员国则很难获得高质量项目。第五，从一开始，选址决策就必须考虑熟练劳动力、能源、水资源、管网和住房等因素。.

第六，衡量成功的标准不应再局限于单一的市场份额。更有意义的指标是几个关键绩效指标（KPI）：按技术类别划分的新增晶圆产能、欧洲本土生产满足欧洲需求的份额、至少有两个供应来源的战略关键组件数量、封装产能、后续私人投资、生产良率、研发成果转移以及从审批到投入运营所需的时间。这些指标能够体现项目是否创造了实质性的产业价值。.

欧洲的机遇之窗正在缩小

欧洲尚未失去其技术瑰宝。ASML、蔡司、通快等专业公司构成了一个难以在全球范围内替代的产业网络。德累斯顿、格勒诺布尔、埃因霍温、鲁汶、卡塔尼亚、菲拉赫等产业集群也拥有丰富的专业技术。因此，断言欧洲已无发展机遇，与认为现有技术就能自动保证未来实力一样错误。.

只有当知识转化为新产品、新产能和新应用时，它才能保持其经济价值。工程师会涌向那些正在开发最具雄心项目的地方。供应商会投资于客户增长迅速的地区。研究的重点也放在大型生产设施实际存在的问题上。因此，当越来越多的尖端工厂在欧洲以外地区兴建时，不仅仅是持续的价值创造发生了转移。随着时间的推移，学习曲线、工艺知识、人才和初创企业也会随之流失。.

因此，ASML零市场份额与其说是资产负债表上的一个数字，不如说是一个领先指标。它揭示了欧洲的创新能力与产业化应用之间的差距。欧洲仍然有能力弥合这一差距，因为它拥有关键技术、强大的工业客户、雄厚的研究机构和充足的公共预算。然而，每一次投资周期的损失都会增加日后追赶的成本。.

真正的决定是在执行过程中做出的。

欧洲既不需要产业政策上的宿命论，也不需要完全技术独立的幻想。它需要的是一项务实的战略，既要捍卫现有优势，又要弥补关键差距，还要将投资集中在需求与技术相匹配的领域。这其中也包括要勇于终止那些只能依靠长期补贴勉强维持的项目。.

“其他国家在建工厂，而欧洲在构建流程”这种说法虽然颇具争议，但并非全无道理。然而，如果仅仅将监管问题归咎于监管，那就远远不够了。欧洲的落后源于多种因素的综合作用：总需求疲软、运营成本高昂、融资分散、决策缓慢、缺乏规模经济、技术工人短缺以及价值链不完整。精简官僚机构固然必要，但这并不能取代客户、资本、能源或产业发展所需的学习曲线。.

因此，至关重要的经济政策任务是将欧洲的市场力量转化为具体的投资信号。欧洲的汽车、机械工程、能源、国防和数据中心产业可以构成一个庞大且需求旺盛的国内市场。当统一的标准、长期的需求和有针对性的支持齐备时，欧洲工厂的建设将不再出于爱国主义，而是因为有利可图。.

ASML创纪录的季度业绩表明，欧洲能够从其全球领先地位中获益。与此同时，区域销售分布情况也显示，如果没有本土规模化生产，技术领先地位仍不完整。机器虽然在欧洲制造，但尖端制造技术的学习曲线主要在其他地区发展起来。这正是欧洲必须解决的战略矛盾。解决之道并非在于增加一家装订厂，而在于加快决策速度、增强市场需求以及建立真正能够生产的工厂。.