Опис процесу обробка SMD

Konrad Wolfenstein

12 років тому

[У співпраці з Cardex remstar - реклама]

Shutterstock / Ніязз

Початкову ситуацію для зберігання котушок SMD можна описати наступним чином:

Клієнт зберігає велику кількість котушок SMD на своєму складі. Комплектація цих котушок потім здійснюється разом із системою управління складом компанії.

1. Доставка

Процес починається з отримання виробником замовлення на електронні плати, після чого розраховується необхідна кількість SMD-компонентів. Вони або вже є в наявності, або їх потрібно замовляти окремо. На основі цієї інформації визначається очікувана дата виробництва. Незадовго до цієї дати система ERP виконує остаточну автоматизовану перевірку, щоб переконатися, що всі компоненти дійсно є в наявності.

Проблеми:
SMD-компоненти здебільшого виробляються в Азії. Через великі транспортні відстані часто потрібні більші запаси.

Існують різні формати котушок, на які приклеюються SMD-компоненти. Їх діаметр може варіюватися від 7 до 22 дюймів, а ширина — від менш ніж 10 до понад 200 міліметрів. Залежно від цього, їх можна зберігати поруч, один на одному або один за одним. Це вимагає гнучкої системи зберігання.

висота полиці, щоб також забезпечити доступ до рулонів, що зберігаються у двох рядах.
ширина кронштейнів у полицях для різних форматів
спеціальні вимоги (зберігання чутливих SMD-компонентів у сушильних шафах)

2. Зберігання

Котушки SMD можна зберігати різними способами. Найголовніше — зберігати компоненти таким чином, щоб запобігти електростатичному заряду та таким чином уникнути пошкоджень.

Дедалі важливішою проблемою стає зростання кількості компонентів, чутливих до вологи. Тому важливо запобігати будь-якому потенційному потраплянню вологи та, як наслідок, підвищеній ймовірності пошкодження компонентів під час процесу паяння. Цей ризик можна зменшити шляхом належного зберігання в сушильних шафах або використання модифікованої та контрольованої атмосфери в системах зберігання.

Під час зберігання вхідні рулони скануються та зберігаються в системі ERP разом з такою інформацією, як час доставки, дані про замовлення та матеріали тощо.

Виходячи з кількості виготовлених друкованих плат, можна припустити дві різні групи та профілі вимог до обробки поверхневого монтажу (SMD):

Виробники великих обсягів продукції з короткими термінами виконання запасів можуть легше отримати доступ до стандартних рішень для складських технологій та програмного забезпечення, ніж
Виробники малих серій та прототипів. Через часто невеликі виробничі партії вони стикаються з проблемами складнішого складського зберігання:

Для SMD-котушок на складі є лише стандартні компоненти. Інші SMD-компоненти замовляються лише після отримання замовлення.
Ці SMD-компоненти зберігаються лише тимчасово.
Збільшення складності складських приміщень призводить до вищих вимог до систем комплектування замовлень та ERP.

3. Забезпечення

Якщо всі компоненти, необхідні для виробничого замовлення, є на складі, можна розпочати процес комплектування, пов'язаний із замовленням.

Котушки SMD замовляються через систему ERP, щойно вони стають необхідними для виробництва. Котушки забираються зі складу, знімаються з полиць/стелажів, а потім вручну завантажуються на подавачів. Це стандартна процедура, за якої забір котушок відбувається окремо від процесу монтажу на подавачів. Тут необхідне ручне втручання, оскільки наразі важко автоматизувати заправку SMD-стрічок. Потім подавачів транспортують до виробничих зон і позиціонують відповідно.

Інший підхід полягає в одночасному зніманні та складанні рулонів на живильники, що призводить до значної економії часу та, отже, коштів, але вимагає вищого ступеня автоматизації складського зберігання та, отже, вищих інвестиційних витрат.

Котушки SMD також можуть автоматично вийматися з лотків та транспортуватися для подальшої обробки. Там вони вручну розміщуються на подавачах та стають доступними.

Щойно SMD-компоненти готові до виробництва, роботи знімають їх з котушок і припаюють до друкованих плат. Компоненти виймаються за допомогою вакуумних піпеток або захватів, а потім розміщуються та припаюються до друкованої плати. Цей процес повторюється для всіх компонентів. Після того, як плата повністю заповнена, її замінюють наступною. За необхідності після цього процесу плати отримують захисне покриття. Повністю зібрані плати потім проходять різні випробування та функціональні перевірки.