SMD işleme süreci açıklaması

Dil seçimi 📢

Yayınlanma tarihi: 14 Nisan 2014 / Güncelleme tarihi: 24 Nisan 2021 – Yazar: Konrad Wolfenstein

[Kardex Remstar işbirliğiyle – REKLAM]

Shutterstock / Niyazz

SMD makaralarının depolanması için başlangıç durumu şu şekilde açıklanabilir:

Müşteri, depo sisteminde büyük miktarda SMD makarası depolamaktadır. Bu makaraların seçimi, şirketin depo yönetim sistemiyle birlikte gerçekleştirilir.

1. Teslimat

Süreç, üreticinin elektronik devre kartları için bir sipariş almasıyla başlar; bu noktada gerekli SMD bileşen sayısı hesaplanır. Bunlar ya zaten stokta bulunur ya da ayrı olarak sipariş edilmesi gerekir. Bu bilgilere dayanarak, beklenen üretim tarihi belirlenir. Bu tarihten kısa bir süre önce, ERP sistemi tüm bileşenlerin gerçekten stokta olduğundan emin olmak için son bir otomatik kontrol gerçekleştirir.

Sorunlar:
SMD bileşenlerinin çoğu Asya'da üretiliyor. Uzun nakliye mesafeleri nedeniyle, genellikle daha uzun stok seviyelerine ihtiyaç duyuluyor.

SMD bileşenlerinin yapıştırıldığı makaraların farklı formatları mevcuttur. Çapları 7 ile 22 inç arasında, genişlikleri ise 10 milimetrenin altından 200 milimetrenin üzerine kadar değişebilir. Buna bağlı olarak, yan yana, üst üste veya arka arkaya saklanabilirler. Bu da esnek bir depolama sistemini gerektirir.

Raf yüksekliği, iki sıra halinde saklanan rulolara erişimi de sağlamak amacıyla ayarlanmıştır.
Çeşitli formatlardaki raflardaki braketlerin genişliği
Özel gereksinimler (hassas SMD bileşenlerinin kurutma dolaplarında saklanması)

2. Depolama

SMD bobinleri çeşitli şekillerde saklanabilir. En önemli şey, bileşenlerin elektrostatik yüklenmeyi önleyecek ve böylece hasarı engelleyecek şekilde saklanmasıdır.

Giderek önem kazanan bir sorun, neme duyarlı bileşenlerin sayısının artmasıdır. Bu nedenle, lehimleme işlemi sırasında olası nem girişini ve bunun sonucunda bileşen hasarı olasılığını önlemek çok önemlidir. Bu risk, kurutma dolaplarında uygun depolama veya depolama sistemlerinde değiştirilmiş ve kontrollü bir atmosfer kullanılarak azaltılabilir.

Depolama sırasında, gelen rulolar taranır ve teslimat zamanı, sipariş ve malzeme verileri gibi bilgilerle birlikte ERP sistemine kaydedilir.

Üretilen baskılı devre kartı sayısına bağlı olarak, SMD işleme için iki farklı grup ve gereksinim profili varsayılabilir:

Kısa stok teslim süreleriyle yüksek hacimli üretim yapan üreticiler, depo teknolojisi ve yazılımı için standart çözümlere daha kolay erişebilirler.
Küçük seriler ve prototipler üreten firmalar. Genellikle küçük üretim miktarları nedeniyle, daha karmaşık depolama sorunlarıyla karşı karşıya kalırlar:

SMD makaraları için stokta yalnızca standart bileşenler bulundurulmaktadır. Diğer SMD bileşenleri, sipariş alındıktan sonra temin edilir.
Bu SMD bileşenleri yalnızca geçici olarak depolanmaktadır.
Depo karmaşıklığının artması, sipariş toplama ve ERP sistemlerine yönelik talepleri de yükseltmektedir.

3. Hüküm

Üretim siparişi için gerekli tüm bileşenler stokta mevcutsa, siparişe ilişkin toplama işlemi başlayabilir.

SMD makaraları, üretim için ihtiyaç duyulduğu anda ERP sistemi üzerinden sipariş edilir. Makaralar depodan alınır, raflardan/tezgahlardan indirilir ve ardından manuel olarak besleyicilere yüklenir. Bu, makaraların alınmasının besleyicilere montaj işleminden ayrı olduğu standart bir prosedürdür. SMD bantlarının takılması şu anda otomatikleştirilmesi zor olduğu için burada manuel müdahale gereklidir. Besleyiciler daha sonra üretim alanlarına taşınır ve buna göre konumlandırılır.

Bir diğer yaklaşım ise ruloların besleyicilere eş zamanlı olarak yerleştirilmesi ve takılmasıdır; bu da önemli ölçüde zaman ve dolayısıyla maliyet tasarrufu sağlar, ancak depolamada daha yüksek bir otomasyon seviyesi ve dolayısıyla daha yüksek yatırım maliyetleri gerektirir.

SMD makaraları ayrıca tepsilerden otomatik olarak çıkarılabilir ve daha ileri işleme için taşınabilir. Orada, manuel olarak besleyicilere yerleştirilir ve kullanıma hazır hale getirilir.

SMD bileşenleri üretime hazır hale geldiğinde, robotlar bunları makaralardan alıp devre kartlarına lehimler. Bileşenler vakumlu pipetler veya tutucular kullanılarak çıkarılır ve daha sonra devre kartına yerleştirilip lehimlenir. Bu işlem tüm bileşenler için tekrarlanır. Devre kartı tamamen doldurulduktan sonra, bir sonrakiyle değiştirilir. Gerekirse, bu işlemden sonra devre kartlarına koruyucu bir kaplama uygulanır. Tamamen monte edilmiş devre kartları daha sonra çeşitli testlerden ve fonksiyonel kontrollerden geçer.