Beskrivning av SMD-hanteringsprocessen

Publicerad: 14 april 2014 / Uppdaterad: 24 april 2021 – Författare: Konrad Wolfenstein

[I samarbete med Kardex Remstar – ANNONS]

Shutterstock / Niyazz

Utgångssituationen för förvaring av SMD-rullar kan beskrivas enligt följande:

Kunden lagrar en stor mängd SMD-rullar i sitt lagersystem. Plockningen av dessa rullar sker sedan i samband med företagets lagerhanteringssystem.

1. Leverans

Processen börjar när tillverkaren får en beställning på elektroniska kretskort, varvid det erforderliga antalet SMD-komponenter beräknas. Dessa finns antingen redan i lager eller behöver beställas separat. Baserat på denna information bestäms det förväntade produktionsdatumet. Strax före detta datum utför ERP-systemet en sista automatiserad kontroll för att säkerställa att alla komponenter verkligen finns i lager.

Problem:
SMD-komponenter tillverkas mestadels i Asien. På grund av de långa transportavstånden är längre lagernivåer ofta nödvändiga.

Det finns olika format på rullarna som SMD-komponenterna limmas på. Deras diametrar kan variera mellan 7 och 22 tum, och deras bredder varierar från under 10 till över 200 millimeter. Beroende på detta kan de förvaras sida vid sida, ovanpå varandra eller bakom varandra. Detta kräver ett flexibelt förvaringssystem

• hyllhöjden, för att även säkerställa åtkomst till rullar som lagras i två rader
• bredden på konsolerna i hyllplanen för de olika formaten
• speciella krav (förvaring av känsliga SMD-komponenter i torkskåp)

2. Förvaring

SMD-rullar kan förvaras på olika sätt. Det viktigaste är att förvara komponenterna på ett sätt som förhindrar elektrostatisk laddning och därmed undviker skador.

Ett allt viktigare problem är det växande antalet fuktkänsliga komponenter. Det är därför viktigt att förhindra potentiell fuktintrång och den därmed ökade sannolikheten för komponentskador under lödningsprocessen. Denna risk kan mildras genom korrekt förvaring i torkskåp eller genom att använda en modifierad och kontrollerad atmosfär i förvaringssystemen.

Under lagringen skannas de inkommande rullarna och lagras i ERP-systemet med information som leveranstid, order- och materialdata etc.

Baserat på antalet producerade kretskort kan man anta två olika grupper och kravprofiler för SMD-hantering:

1. Producenter av höga volymer med korta ledtider i lager har lättare tillgång till standardlösningar för lagerteknik och programvara än
2. Tillverkare av små serier och prototyper. På grund av de ofta små produktionskörningarna står de inför utmaningarna med mer komplex lagerhållning:

• Endast standardkomponenter finns i lager för SMD-rullar. Övriga SMD-komponenter beställs endast när en beställning har mottagits
• Dessa SMD-komponenter lagras endast tillfälligt
• Den ökade lagerkomplexiteten resulterar i högre krav på orderplockning och ERP-system

3. Bestämmelser

Om alla komponenter som krävs för en produktionsorder finns i lager kan den orderrelaterade plockprocessen påbörjas

SMD-rullar beställs via ERP-systemet så snart de behövs för produktionen. Rullarna hämtas från lagret, tas från hyllor/ställ och lastas sedan manuellt på matarna. Detta är en standardprocedur där hämtningen av rullarna är separat från monteringsprocessen på matarna. Manuella ingrepp är nödvändiga här eftersom det för närvarande är svårt att automatisera trädningen av SMD-banden. Matarna transporteras sedan till produktionsområdena och placeras därefter.

Ett annat tillvägagångssätt är samtidig borttagning och montering av rullarna på matarna, vilket leder till betydande tids- och därmed kostnadsbesparingar, men kräver en högre grad av automatisering inom lagerhållning och därmed högre investeringskostnader.

SMD-rullarna kan också tas bort automatiskt från brickorna och transporteras för vidare bearbetning. Där placeras de manuellt på matarna och görs tillgängliga.

När SMD-komponenterna är redo för produktion plockar robotar dem från rullarna och löder fast dem på kretskorten. Komponenterna tas bort med hjälp av vakuumpipetter eller gripdon, placeras sedan på kretskortet och löds fast. Denna process upprepas för alla komponenter. När kretskortet är helt belagt ersätts det med nästa. Vid behov får kretskorten en skyddande beläggning efter denna process. De färdigmonterade kretskorten genomgår sedan olika tester och funktionskontroller.

4. Restaurering

När processen är klar ger ERP-systemet detaljerad information om

• begagnad
• tappade (misstag) eller
• skadad SMD

Denna process kallas "backflushing". De återstående kvantiteterna registreras nu i detalj i ERP-systemet. Därefter..

• lagras igen
• transporteras till nästa produktionsapparat
• skrotad