Описание процесса обработки SMD
Опубликовано: 14 апреля 2014 г. / Обновление от: 24 апреля 2021 г. — Автор: Конрад Вольфенштейн
[В сотрудничестве с Kardex Remstar – РЕКЛАМА]
Исходную ситуацию по хранению SMD рулонов можно описать следующим образом:
Заказчик хранит большое количество рулонов SMD в своей системе хранения. Затем эти рулоны комплектуются с помощью системы управления складом компании.
1. Доставка
Процесс начинается, когда производитель получает заказ на электронные платы, где рассчитывается количество необходимых SMD. Они либо уже есть в наличии, либо их необходимо заказывать отдельно. На основе этих данных определяется предполагаемая дата производства. Незадолго до этого момента ERP-система проводит финальную автоматическую проверку, чтобы убедиться в наличии всех компонентов на складе.
Проблемы:
SMD в основном производятся в Азии. Из-за длинного маршрута транспортировки часто необходимо хранить запасы на более длительный период времени.
Существуют разные форматы рулонов, на которые наклеиваются SMD. Их диаметр может варьироваться от 7 до 22 дюймов, а ширина — от менее 10 до более 200 миллиметров. В зависимости от этого их можно хранить рядом, поверх или друг за другом. Это обуславливает необходимость гибкой системы хранения.
- высота полки для обеспечения доступа к рулонам, хранящимся рядами по два
- ширина держателей в полках для разных форматов
- особые требования (хранение чувствительных SMD в сухих шкафах)
2. Хранение
SMD рулоны можно хранить по-разному. Что особенно важно, так это то, что при хранении компонентов избегают электростатических зарядов во избежание повреждений.
Еще одна проблема, которая становится все более заметной, — это увеличение количества чувствительных к влаге компонентов. Поэтому важно избегать возможного попадания влаги и, как следствие, повышенной вероятности повреждения компонентов в процессе пайки. Этой опасности можно избежать путем надлежащего хранения в сушильных шкафах или использования модифицированной и контролируемой атмосферы в системах хранения.
Во время хранения поступающие рулоны сканируются и сохраняются в системе ERP с такой информацией, как время доставки, данные о заказе и материалах и т. д.
В зависимости от количества производимых печатных плат можно выделить две разные группы и профили требований к обращению с SMD:
- Производители больших объемов с короткими сроками поставки на склад. Им будет проще получить доступ к стандартным решениям для складских технологий и программного обеспечения.
- Производители малых серий и прототипов. Из-за часто небольших количеств они сталкиваются с проблемами более сложного складирования:
- Для рулонов SMD предоставляются только стандартные компоненты. Другие компоненты SMD будут заказаны только после получения заказа.
- Эти компоненты SMD хранятся только временно.
- Из-за более высокой сложности склада это приводит к увеличению требований к системам комплектации заказов и ERP.
3. Развертывание
Если все компоненты, необходимые для производственного заказа, имеются на складе, можно начать процесс комплектации заказа.
Рулоны SMD запрашиваются через систему ERP, как только они потребуются для производства. Рулоны подготавливаются со склада, снимаются с лотков/полок и затем вручную натягиваются на устройства подачи. Это стандартная процедура, при которой процесс разгрузки рулонов отделен от процесса их сборки на питателях. Здесь необходимо использование вручную, так как заправка лент SMD в настоящее время затруднительна. сложно решить автоматически. Затем питатели доставляются на производственные объекты и размещаются в заданном положении.
Другой вариант — одновременно передать на аутсорсинг и сборку рулонов на питателях, что приводит к значительной экономии времени и, следовательно, затрат, но требует более высокой степени автоматизации хранения и, следовательно, более высоких инвестиционных затрат.
Рулоны SMD также можно полностью автоматически снимать с лотков и транспортировать для дальнейшей обработки. Там их вручную доставляют к кормушкам и делают доступными.
Как только SMD готовы к производству, роботы захватывают компоненты из рулонов и припаивают их к печатным платам. Компоненты удаляются с помощью вакуумных пипеток или захватов, а затем помещаются на плату и паяются. Этот процесс повторяется для всех компонентов. После полного заполнения платы ее заменяют следующей. При необходимости после этого процесса печатные платы получают защитное покрытие. Полностью собранные платы затем подвергаются различным испытаниям и функциональным испытаниям.
4. Повторное хранение
После завершения процесса ERP-система предоставляет подробную информацию.
- использовал
- удалены (ошибочный доступ) или
- поврежденный SMD
Этот процесс называется «обратной промывкой». Остальные количества теперь подробно записываются в системе ERP. Затем SMD катится
- сохранено снова
- транспортируется к следующему производственному оборудованию
- списано