Procesbeschrijving SMD -behandeling

Spraakselectie 📢

Gepubliceerd op: 14 april 2014 / Update van: 24 april 2021 - Auteur: Konrad Wolfenstein

[In samenwerking met CardEx Remstar - adverteren]

Shutterstock / Niyazz

Het startpunt voor het opslaan van SMD -rollen kan als volgt worden beschreven:

De klant slaat een grote hoeveelheid SMD -rollen op in zijn magazijnsysteem. Deze rollen worden vervolgens opgepikt in combinatie met het bedrijfswarenhuisbeheersysteem.

1. Levering

Het proces begint met de ontvangst van een volgorde van elektronische printplaten van de fabrikant, waar het aantal SMD wordt berekend. Deze zijn al beschikbaar in het magazijn of moeten afzonderlijk worden besteld. Op basis van deze gegevens wordt de verwachte productietijd bepaald. Kort voor het ERP-systeem neemt het ERP-systeem een laatste automatische controle over of alle componenten daadwerkelijk beschikbaar zijn in het magazijn.

Problemen:
de SMD wordt meestal vervaardigd in Azië. Vanwege de brede transportroute is een langere opslagbehoud daarom vaak nodig

Er zijn verschillende formaten op de rollen waaraan de SMD is gelijmd. Hun diameters kunnen tussen 7 en 22 inch fluctueren en hun breedte varieert van minder dan 10 tot meer dan 200 millimeter. Afhankelijk hiervan kunnen ze worden opgeslagen in zij, voorbij of een na de andere. Dit vereist de behoefte aan een flexibel opslagsysteem in termen van

de tablethoogte om de toegang tot rollen te garanderen die in twee rijen zijn opgeslagen
De breedte van de beugels in taplars voor de verschillende formaten
Afzonderlijke vereisten (opslag van gevoelige SMD in droge kasten)

2. Opslag

SMD -rollen kunnen op verschillende manieren worden opgeslagen. Het is vooral belangrijk dat de componenten worden bewaard door elektrostatisch opladen te voorkomen om schade te voorkomen.

Een steeds groter wordend probleem is de toename van vochtgevoelige componenten. Mogelijk vocht en de resulterende verhoogde waarschijnlijkheid van schade aan de componenten tijdens het soldeerproces moeten daarom worden vermeden. Dit gevaar kan in de opslagsystemen worden vermeden door een geschikte opslag in droge kasten of met behulp van een gemodificeerde en gereguleerde atmosfeer in de opslagsystemen.

Tijdens de opslag worden de inkomende rollen gescand en opgeslagen in het ERP -systeem met informatie zoals levertijd, bestelling en materiaalgegevens etc.

Op basis van het aantal geproduceerde stukken kunt u aannemen dat twee verschillende groepen en vereiste profielen voor SMD -behandeling:

Producenten van hoge hoeveelheden met korte opslagtijden. Deze zijn eenvoudiger toegang tot standaardoplossingen in opslagtechnologie en software dan
Producenten van kleine series en prototypes. Vanwege de vaak kleine hoeveelheden worden deze geconfronteerd met de uitdagingen van meer complexe opslag:

Met SMD -rollen worden alleen de standaardcomponenten bewaard. Andere SMD -componenten worden pas besteld zodra er een bestelling is ontvangen
Deze SMD -componenten worden slechts tijdelijk opgeslagen
Vanwege de hogere opslagcomplexiteit worden verhoogde eisen aan het picking en het ERP -systeem gevolgd

3. Voorziening

Als alle componenten die nodig zijn voor een productieorder beschikbaar zijn, kan het ordergerelateerde plukproces beginnen

De SMD -rollen worden gevraagd via het ERP -systeem, evenals ze nodig zijn voor productie. De rollen worden beschikbaar gesteld vanuit het magazijn, verwijderd uit de taplars/planken en vervolgens handmatig opgewonden op de feeder. Dit is een standaardprocedure waarin het proces van het uitbesteden van de rollen wordt gescheiden van de assemblage naar de feeder. Handmatig gebruik is hier noodzakelijk, omdat het in draad van de SMD -ligamenten momenteel is, is het moeilijk om automatisch op te lossen. De feeders worden vervolgens naar de productiefaciliteiten gedreven en in de beoogde positie gebracht.

Een andere manier is de gelijktijdige outsourcing en assemblage van de rollen op de feeder, wat leidt tot aanzienlijke tijd en dus kostenbesparingen, maar een hogere mate van automatisering in opslag en dus hogere beleggingskosten vereist.

De SMD -rollen kunnen ook volledig automatisch worden verwijderd uit de taplars en worden aangedreven voor verdere verwerking. Daar worden ze handmatig naar de feeder gebracht en voorzien.

Zodra de SMD in productie wordt verstrekt, halen robots de componenten uit de rollen en solderen ze op de printplaten. De componenten worden verwijderd met vacuümpipetten of greep en vervolgens op de printplaat geplaatst en gesoldeerd. Dit proces wordt herhaald voor alle componenten. Nadat de printplaat volledig is gevuld, wordt deze vervangen door de volgende. Indien nodig ontvangen de geleiders na dit proces beschermend schilderij. De volledig gevulde printplaten worden vervolgens onderworpen aan verschillende tests en functionele tests.