공정 설명 SMD 처리

게시 날짜: 2014년 4월 14일 / 업데이트 날짜: 2021년 4월 24일 - 작성자: Konrad Wolfenstein

[Kardex Remstar와 협력 – 광고]

셔터스톡 / 니야즈

SMD 롤 보관의 초기 상황은 다음과 같이 설명할 수 있습니다.

고객은 스토리지 시스템에 대량의 SMD 롤을 저장합니다. 그런 다음 이 롤은 회사의 창고 관리 시스템과 결합하여 선택됩니다.

1. 배송

제조업체가 전자 회로 기판 주문을 받으면 프로세스가 시작되며, 여기에서 필요한 SMD 수가 계산됩니다. 이미 재고가 있거나 별도로 주문해야 합니다. 이 데이터를 바탕으로 예상 생산일이 결정됩니다. 이 시점 직전에 ERP 시스템은 모든 구성 요소가 창고에서 실제로 사용 가능한지 확인하기 위해 최종 자동 검사를 수행합니다.

문제:
SMD는 대부분 아시아에서 제조됩니다. 운송 경로가 길어서 장기간 물품을 보관해야 하는 경우가 많습니다.

SMD가 접착되는 롤에는 다양한 형식이 있습니다. 직경은 7인치에서 22인치 사이로 다양하며 너비는 10밀리미터 미만에서 200밀리미터 이상입니다. 이에 따라 서로 옆, 위 또는 뒤에 보관할 수 있습니다. 이를 위해서는 유연한 스토리지 시스템이 필요합니다.

• 두 줄로 보관된 롤에 접근할 수 있는 선반 높이
• 다양한 형식에 대한 선반 홀더의 너비
• 특별 요구 사항(건조 캐비닛에 민감한 SMD 보관)

2. 보관

SMD 롤은 다양한 방법으로 보관할 수 있습니다. 특히 중요한 것은 손상을 방지하기 위해 정전기 전하를 피하면서 구성 요소를 보관한다는 것입니다.

점점 더 두드러지고 있는 또 다른 문제는 습기에 민감한 구성 요소의 증가입니다. 따라서 납땜 공정 중에 습기가 유입되어 부품이 손상될 가능성이 높아지는 것을 피하는 것이 중요합니다. 이러한 위험은 건조 캐비닛에 적절하게 보관하거나 보관 시스템에서 수정되고 제어된 분위기를 사용하면 피할 수 있습니다.

보관 중에 입고되는 롤은 배송 시간, 주문 및 자재 데이터 등과 같은 정보와 함께 스캔되어 ERP 시스템에 저장됩니다.

생산된 인쇄 회로 기판의 수에 따라 SMD 처리에 대한 두 가지 그룹과 요구 사항 프로필을 가정할 수 있습니다.

1. 짧은 창고 리드타임으로 대량 생산하는 업체입니다. 창고 기술 및 소프트웨어에 대한 표준 솔루션에 보다 쉽게 ​​접근할 수 있습니다.
2. 소형 시리즈 및 프로토타입 생산업체. 종종 소량으로 인해 더 복잡한 창고 보관 문제에 직면합니다.

• SMD 롤의 경우 표준 구성 요소만 제공됩니다. 기타 SMD 구성요소는 주문이 접수되는 즉시 주문됩니다.
• 이러한 SMD 구성요소는 일시적으로만 저장됩니다.
• 창고 복잡성이 높아짐에 따라 주문 피킹 및 ERP 시스템에 대한 수요가 증가합니다.

3. 배포

생산 주문에 필요한 모든 구성 요소의 재고가 있으면 주문 관련 피킹 프로세스가 시작될 수 있습니다.

SMD 롤은 생산에 필요한 즉시 ERP 시스템을 통해 요청됩니다. 롤은 창고에서 준비되어 트레이/선반에서 꺼낸 다음 수동으로 피더에 장력을 가합니다. 이는 롤을 내리는 과정과 피더에서 조립하는 과정을 분리하는 표준 절차입니다. 현재 SMD 테이프를 스레딩하는 것이 어렵기 때문에 여기서는 수동 사용이 필요합니다. 자동으로 해결하기 어렵습니다. 그런 다음 피더는 생산 시설로 이동하여 원하는 위치에 배치됩니다.

또 다른 옵션은 롤을 아웃소싱하고 동시에 피더에 조립하는 것인데, 이는 상당한 시간과 비용 절감을 가져오지만 보관 시 더 높은 수준의 자동화가 필요하므로 투자 비용이 더 높습니다.

SMD 롤은 완전 자동으로 트레이에서 제거되어 추가 처리를 위해 운반될 수도 있습니다. 그곳에서 수동으로 피더로 가져와서 사용할 수 있게 됩니다.

SMD가 생산될 준비가 되자마자 로봇은 롤에서 구성 요소를 가져와 회로 기판에 납땜합니다. 구성 요소는 진공 피펫이나 그리퍼를 사용하여 제거한 다음 회로 기판에 배치하고 납땜합니다. 이 프로세스는 모든 구성 요소에 대해 반복됩니다. 회로 기판이 완전히 채워지면 다음 기판으로 교체됩니다. 필요한 경우 이 공정 후에 회로 기판에 보호 코팅이 적용됩니다. 완전히 조립된 회로 기판은 다양한 테스트와 기능 테스트를 거칩니다.

4. 재보관

프로세스가 완료되면 ERP 시스템에서 자세한 정보를 제공합니다.

• 사용된
• 삭제(잘못된 액세스) 또는
• 손상된 SMD

이 과정을 "역세척"이라고 합니다. 이제 남은 수량은 ERP 시스템에 자세히 기록됩니다. 그런 다음 SMD가 굴러갑니다.

• 다시 저장됨
• 다음 생산 장비로 이송
• 폐기된