SMD 취급 공정 설명

게시일: 2014년 4월 14일 / 업데이트일: 2021년 4월 24일 – 저자: Konrad Wolfenstein

[Kardex Remstar와 협력 – 광고]

Shutterstock / 니야즈

SMD 릴 보관의 초기 상황은 다음과 같이 설명할 수 있습니다

고객사는 창고 관리 시스템에 대량의 SMD 릴을 보관하고 있습니다. 이러한 릴의 피킹은 회사 창고 관리 시스템과 연동하여 수행됩니다.

1. 배송

이 과정은 제조업체가 전자 회로 기판 주문을 받는 시점부터 시작되며, 이때 필요한 SMD 부품 수량이 계산됩니다. 이 부품들은 이미 재고로 보유되어 있거나 별도로 주문해야 할 수 있습니다. 이러한 정보를 바탕으로 예상 생산일이 결정됩니다. 생산일 직전에 ERP 시스템은 모든 부품이 실제로 재고에 있는지 최종 자동 검사를 수행합니다.

문제점:
SMD 부품은 대부분 아시아에서 제조됩니다. 장거리 운송으로 인해 재고를 장기간 보유해야 하는 경우가 많습니다.

SMD 부품이 접착되는 릴은 다양한 형태로 존재합니다. 직경은 7인치에서 22인치까지, 너비는 10mm 미만에서 200mm 이상까지 다양합니다. 따라서 릴은 나란히, 위아래로, 또는 뒤로 보관할 수 있으므로 유연한 보관 시스템이 필요합니다

• 선반 높이를 조절하여 두 줄로 보관된 롤에도 쉽게 접근할 수 있도록 했습니다
• 다양한 규격의 선반 브래킷 너비
• 특수 요구사항 (민감한 SMD 부품을 건조 캐비닛에 보관)

2. 보관

SMD 릴은 다양한 방법으로 보관할 수 있습니다. 가장 중요한 것은 정전기 발생을 방지하여 부품 손상을 막는 것입니다.

점점 더 중요해지는 문제는 습기에 민감한 부품의 수가 증가하고 있다는 점입니다. 따라서 납땜 공정 중 부품 손상 가능성을 줄이기 위해 습기 유입을 방지하는 것이 필수적입니다. 이러한 위험은 건조 캐비닛에 적절하게 보관하거나 보관 시스템 내부에 조절된 대기 환경을 조성함으로써 완화할 수 있습니다.

보관 과정에서 입고된 롤은 스캔되어 납품 시간, 주문 및 자재 데이터 등의 정보와 함께 ERP 시스템에 저장됩니다.

생산되는 인쇄회로기판의 수를 기준으로 SMD 취급에 대한 요구 사항 프로필을 두 가지 그룹으로 나눌 수 있습니다

1. 재고 리드 타임이 짧은 대량 생산 업체는 표준 창고 기술 및 소프트웨어 솔루션을 보다 쉽게 ​​이용할 수 있습니다
2. 소량 생산 및 시제품 제작 업체. 생산량이 적은 경우가 많기 때문에 더욱 복잡한 창고 관리 문제에 직면합니다

• SMD 릴에는 표준 부품만 재고로 보유합니다. 다른 SMD 부품은 주문이 접수된 후에만 주문합니다
• 이러한 SMD 부품은 일시적으로만 보관됩니다
• 창고의 복잡성이 증가함에 따라 주문 처리 및 ERP 시스템에 대한 요구 사항이 높아집니다

3. 조항

생산 주문에 필요한 모든 부품이 재고에 있는 경우, 주문 관련 피킹 프로세스를 시작할 수 있습니다

SMD 릴은 생산에 필요한 시점에 ERP 시스템을 통해 주문됩니다. 주문된 릴은 창고에서 선반/랙에서 꺼내져 수동으로 피더에 장착됩니다. 이는 릴을 꺼내는 과정과 피더에 장착하는 과정이 분리된 표준 절차입니다. SMD 테이프를 피더에 끼우는 작업은 현재 자동화가 어렵기 때문에 이 과정에서 수동 작업이 필요합니다. 피더는 이후 생산 현장으로 운반되어 적절한 위치에 설치됩니다.

또 다른 접근 방식은 롤을 공급 장치에 동시에 제거하는 것으로, 상당한 시간과 비용 절감을 가져오지만 창고 자동화 수준이 높아야 하므로 투자 비용이 더 많이 듭니다.

SMD 릴은 트레이에서 자동으로 분리되어 추가 공정을 위해 이송될 수 있습니다. 추가 공정에서는 수동으로 공급 장치에 릴을 올려놓고 사용할 수 있도록 준비합니다.

SMD 부품이 생산 준비가 완료되면 로봇이 릴에서 부품을 집어 회로 기판에 납땜합니다. 진공 피펫이나 그리퍼를 사용하여 부품을 집어낸 후 회로 기판에 놓고 납땜합니다. 이 과정은 모든 부품에 대해 반복됩니다. 회로 기판에 부품이 모두 장착되면 다음 기판으로 교체합니다. 필요한 경우, 이 과정 후 회로 기판에 보호 코팅을 적용합니다. 완전히 조립된 회로 기판은 다양한 테스트와 기능 검사를 거칩니다.

4. 복원

프로세스가 완료되면 ERP 시스템은 자세한 정보를 제공합니다

• 사용된
• (실수)를 떨어뜨리거나
• 손상된 SMD

이 과정을 "역세척"이라고 합니다. 남은 수량은 이제 ERP 시스템에 자세히 기록됩니다. 그 후 SMD 릴은..

• 다시 저장됨
• 다음 생산 설비로 이송됨
• 폐기됨