半導体戦争における欧州の秘密超大国ASML：一社がいかにしてEUの半導体AIの未来を握っているのか

AIチップ市場はどのように発展しているのか？EU市場へのチャンス - 430億ユーロの計画はアジアのAIチップへの依存を終わらせることができるのか？

私たちは21世紀最大の技術革命の瀬戸際にいるのだろうか？AIチップ市場の発展は、半導体産業が転換期を迎えていることを明確に示している。ファーウェイのような中国企業がAIチップ生産量を倍増させるという野心的な計画を発表し、NVIDIAのようなアメリカの巨大企業が地政学的な課題に取り組む中、重要な疑問が浮かび上がる。テクノロジーの未来をめぐるこの競争において、ヨーロッパはどのような立場をとることができるのか、そしてどのような立場をとるのか？

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世界の AI チップ市場は実際にはどれくらい大きいのでしょうか?

世界のAIチップ市場は、過去の最も楽観的な予測さえも上回る爆発的な成長期を迎えています。現在の数字がそれを物語っています。AIチップ分野の世界の売上高は、2025年までに約927億4000万ドルに達すると推定されています。しかし、この驚異的な数字は、さらに劇的な発展の始まりに過ぎません。

専門家は、2025年から2030年までの期間の年間成長率が29.11%になると予測しており、2030年までに市場規模は3,327億7,000万ドルに達すると予測しています。これらの数字は、市場の巨大な可能性を示すだけでなく、この技術が急速に受け入れられていることも示しています。

市場シェアの分布は、地理的な違いを考慮すると特に興味深いものとなります。米国は2025年に138億4000万ドルの売上高が見込まれ、市場を支配しています。対照的に、ヨーロッパ最大の経済大国であるドイツの売上高は約28億6000万ドルにとどまっており、ヨーロッパが直面する課題を如実に示しています。

成長の勢いは月次動向にも反映されており、2025年4月の世界半導体売上高は前年比22.7%増の570億ドルに達しました。前月と比較して成長の勢いが加速していることは、市場の継続的な強さを強調しています。

Nvidiaは現在AIチップ市場でどのような役割を果たしていますか？

NVIDIAは近年、AIチップ事業において真の巨人へと成長し、準独占的な地位で市場を席巻しています。同社はAIデータセンターチップ市場の約80～85%のシェアを占めており、その地位は目覚ましい業績によって支えられています。

財務結果がそれを物語っています。NVIDIAは2026年度第1四半期の売上高が過去最高の441億ドルとなり、前年比69%増を記録しました。データセンター部門だけでもこの成功に391億ドルの貢献をしました。第2四半期の売上高は450億ドルと予測されており、これは前年比50%増となります。

この市場における圧倒的な地位は、いくつかの要因に基づいています。第一に、NVIDIAはAIアプリケーション向けに最適化された最新のチップアーキテクチャを有しています。第二に、同社は包括的なソフトウェアエコシステム、特にCUDAプラットフォームの恩恵を受けており、幅広い開発者コミュニティを形成しています。第三に、NVIDIAはAIチップの戦略的重要性を早くから認識し、それに応じた投資を行ってきました。

しかし、一見揺るぎない地位にひびが入り始めている。米国の輸出制限は、同社の中国事業に深刻な打撃を与えている。同社自身の推計によると、今四半期だけで80億ドルの収益損失につながる見込みだ。この動きは、特に中国をはじめとする地域の競合他社に市場機会をもたらすことになる。

中国はアメリカの優位性に対してどう反応するのか？

中国は半導体産業の戦略的重要性を認識し、競争力のあるAIチップ産業の構築に全力を注いでいます。その中心にいるのは、中国最大のテクノロジー企業であるファーウェイです。同社は長年にわたる米国の制裁にもかかわらず、目覚ましい発展を遂げています。

ファーウェイの野心的な計画は印象的です。同社は来年、主力製品である910C Ascendチップを約60万個生産する計画で、これは今年の2倍に相当します。Ascend製品ライン全体の生産量は、2026年までに最大160万個に増加すると予想されています。これらの数字は、ファーウェイとその主要パートナーであるSemiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）が、米国の制裁によるボトルネックを克服する方法を見出していることを示しています。

Huaweiの技術戦略は非常に革新的です。同社は、自社のチップ単体では演算能力の面でNVIDIAにまだ太刀打ちできないことを公然と認めていますが、異なるアプローチを採用しています。Bernsteinのアナリストは、次世代Ascend 950単体の性能は、NVIDIAの次期VR200スーパーチップのわずか6%に過ぎないと推定しています。しかし、Huaweiはこの弱点を革新的なネットワークソリューションで補っています。

同社は、最大15,488個のAscendチップを相互接続できるUnifiedBus技術を発表しました。Huawei社によると、この技術により、チップ間のデータ転送速度はNVIDIA社が近日発表するNVLink144技術の最大62倍にまで向上するという。Huawei社は、コンピューティング能力をプールすることで、NVIDIA社との性能差を縮めたいと考えている。

中国政府はこれらの取り組みを強く支持しています。北京は国内企業に対し、国内で開発・生産された半導体への切り替えと、外国サプライヤーへの依存度の低減を強く求めています。当局は、特に政府系データセンターにおける外国製チップの置き換えを推進しており、バイトダンスやテンセントといった大手インターネット企業も米国製品の使用を停止すると予想されています。

中国のチップメーカーはどのような課題に直面しているのでしょうか?

目覚ましい進歩を遂げているにもかかわらず、中国の半導体メーカーは大きな技術的・経済的ハードルに直面しています。最大の課題は製造技術にあります。NVIDIAはTSMCの最先端4nmノードを利用できる一方、HuaweiはSMICの時代遅れの7nm技術に頼らざるを得ません。

この技術格差は生産効率に具体的な影響を及ぼします。910製品ラインのチップはSMICの7nm技術の改良版を使用して製造されていますが、これはTSMCの技術よりまだ約2世代遅れています。そのため、専門家はHuaweiが野心的な生産目標を許容できる歩留まりで達成できるかどうか疑問視しています。

米国の制裁措置はこれらの問題をさらに悪化させている。Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）の米国サプライヤーは、同社の最新鋭工場への製品供給を禁止された。専門家によると、最先端のスマートフォン用チップを製造できるのはSMIC South工場のみであり、今回の制裁措置により、同工場の生産が最大9ヶ月間中断される可能性がある。

もう一つの課題は、大手顧客からの受け入れ状況です。これまでのところ、ファーウェイの主要顧客は、同社の最高級半導体を推論用途、あるいは学習済みのAIモデルの実行にのみ使用してきました。彼らがファーウェイのソリューションに完全に移行する準備ができているかどうかは、まだ分かりません。

それでも、代替となる中国のサプライヤーは既に初期の成功を収めています。チップ設計会社Cambriconは、2025年上半期に4,000%以上の売上高増加を記録しました。この劇的な増加は、米国によるNVIDIAチップの輸出禁止措置によるところが大きいものの、国内ソリューションの可能性も示しています。

ヨーロッパは世界的な AI チップ競争においてどのような位置を占めているのでしょうか?

AIチップをめぐる世界的な競争において、ヨーロッパは複雑な立場に立たされています。一方では、世界をリードするテクノロジー企業を擁している一方で、実際のチップ生産においては大きく遅れをとっています。現在の市場シェアを見れば一目瞭然です。ヨーロッパは現在、世界の半導体市場におけるシェアはわずか9～10%に過ぎません。

EUはこの戦略的弱点を認識し、チップ法に基づく野心的な対策を打ち出しました。この一連の措置は、430億ユーロの官民投資を動員し、世界の半導体市場における欧州のシェアを現在の約10%から2030年までに20%に引き上げることを目指しています。既に15の加盟国で、総額220億ユーロに上る68件の具体的かつ戦略的に重要な資金調達プロジェクトが報告されています。

この戦略の重要な要素は、欧州における国際的な半導体大手の設立です。世界最大の受託製造企業であるTSMCは、ドレスデンに100億ユーロ規模の半導体工場の建設を開始しました。資金の約半分は政府の補助金で賄われ、生産開始は2027年後半の予定です。TSMCはすでに、AIチップ市場に焦点を当て、欧州における追加の半導体工場の建設を検討しています。

半導体産業におけるヨーロッパの強みは何ですか?

量産体制の遅れにもかかわらず、ヨーロッパは半導体産業において目覚ましい強みを誇っています。その好例がオランダのASML社です。ASML社は、最先端の7ナノメートル以下のチップ製造に不可欠な極端紫外線（EUV）技術を採用したリソグラフィーシステムを製造する世界唯一の企業です。

ASMLは、リソグラフィー装置の世界市場シェア80～90%、企業価値約2,700億ユーロを誇る、ヨーロッパで最も価値の高いテクノロジー企業です。同社の高度に複雑な装置はバスほどの大きさで、納入にはボーイング747型機3機が必要であり、製造コストは1億8,500万～3億6,000万ユーロに上ります。この技術は非常に特殊であるため、世界最大級の半導体メーカーでさえASMLの技術に依存しています。

ドイツは、世界有数のパワー半導体メーカーであるインフィニオンの本拠地です。インフィニオンは2023年に、アナログ／ミックスドシグナルおよびパワー半導体の製造施設の建設に約50億ユーロを投資しました。半導体製造において、インフィニオン、STマイクロエレクトロニクス、NXPなどの欧州メーカーは現在、世界市場の約8～9%のシェアを占めています。

ヨーロッパは、シリコン回路基板上に微細な半導体配線を印刷する機械の製造、そして半導体製造に不可欠な化学薬品やガスの生産においても世界をリードしています。こうした供給産業における強みは、欧州の半導体産業の発展にとって重要な基盤となっています。

ヨーロッパが克服しなければならない課題は何でしょうか?

AIチップ分野における欧州の野心は、大きな課題に直面しています。欧州会計検査院は既に、2030年までに20%の目標を達成できるかどうか疑問視しています。アジアと米国で新たな半導体工場の建設が進むにつれ、欧州のシェアはさらに低下する可能性があります。

特に深刻な打撃となったのは、インテルのマクデブルク工場の無期限延期でした。これらの工場は、300億ユーロを超える投資が予定されていた欧州最大の半導体プロジェクトでした。最大の補助金が少数の企業に集中しているため、個々の遅延や中止は全体の目標に重大な影響を及ぼします。

半導体バリューチェーンの複雑さは、更なる課題を突きつけています。欧州における統合生産を包含する包括的な戦略がなければ、目標達成は中途半端なものにとどまるでしょう。複雑で労働集約的なチップのテスト、組み立て、そしてパッケージングは​​、依然としてほぼすべて低賃金のアジア諸国で行われています。

欧州は現在、半導体の供給元をアジアに大きく依存しています。ドイツで使用される半導体の62%はわずか5カ国のアジア諸国から供給されており、最大の供給国は台湾（23%）です。この依存度の高さは、欧州の半導体産業を地政学的緊張やサプライチェーンの混乱に対して脆弱にしています。

AI推論チップは将来の開発においてどのような役割を果たすのでしょうか?

AI推論チップは、AIチップ市場において特にダイナミックで急成長を遂げている分野です。これらの専用プロセッサは、事前学習済みのAIモデルを実行し、リアルタイムで意思決定を行うように最適化されています。世界のAI推論チップ市場は、2025年までに約150億ドルから180億ドルに達すると推定されており、2032年まで年平均成長率（CAGR）35%から40%で成長すると予想されています。

推論チップの応用分野は多岐にわたり、急速に成長しています。画像認識と音声認識が約45%の市場シェアを占め、次いで自然言語処理（NLP）が続いています。NLPは、AI駆動型チャットボット、バーチャルアシスタント、言語翻訳サービスとの統合拡大による恩恵を受けています。

エッジコンピューティングは推論チップの需要をさらに押し上げています。スマートフォン、監視カメラ、自動運転車などのエンドデバイス上でAIモデルを直接処理するには、専用の省電力チップが必要です。この開発により、クラウドサーバーに依存せずにリアルタイムの意思決定が可能になり、同時にデータ保護と信頼性も向上します。

業界重点分野: B2B、デジタル化（AIからXRまで）、機械工学、物流、再生可能エネルギー、産業

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主要チップメーカー間の市場シェアはどのように推移していますか?

主要チップメーカー間の市場動向は大きく変化しています。AMDは、特に収益性の高いサーバー分野において、Intelから着実に市場シェアを奪っています。Mercury Researchの最新データによると、AMDはEPYCサーバープロセッサの市場シェアを着実に伸ばしており、2027年までに40%に達すると予想されています。

特に注目すべきは、AMDがクラウド事業で成功を収めていることです。同社は既に50%以上の市場シェアを獲得しています。デスクトップ分野では、2025年第2四半期に32.2%の市場シェアを達成し、近年最高のシェアとなりました。

一方、インテルは困難な状況に陥っている。かつて世界最大の半導体企業であったインテルは、2017年にはサーバー向けプロセッサの市場シェア99%を達成した。しかし現在、専門家の推定ではそのシェアは約55%にまで低下しており、その傾向は依然として続いている。

財務数値は市場の動向を反映しています。AMDは約51%の粗利益率を誇っていますが、Intelは33%にまで縮小した粗利益率に苦戦しています。Intelが昨年205億ドルの純損失を計上したのに対し、AMDは27億3000万ドルの利益を維持しました。

世界最大の受託製造業者であるTSMCは、AMDとNVIDIAの両社が最先端のチップをこの台湾企業に製造させていることから、この発展の恩恵を受けています。2025年1月、TSMCは世界売上高が2,000億ドルを超えた3番目の企業となりました。

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独自の AI チップはテクノロジー企業にとってどのような意味を持つのでしょうか?

大手テクノロジー企業にとって、独自のAIチップの開発はますます戦略的な必須事項となりつつあります。AppleのMシリーズプロセッサは、この戦略がどれほど成功しうるかを鮮やかに示しています。2020年のM1チップの導入以来、AppleはMacコンピューターのパフォーマンスに革命をもたらしただけでなく、チップ統合の新たな時代を切り開きました。

Apple Siliconの成功は、GPU、CPU、メモリの共カプセル化と、自社開発コアの最大数に支えられています。この高度に統合されたアーキテクチャは、低消費電力と高性能を両立させ、M1 Mac製品をIntelプロセッサを搭載した前世代機よりも大幅にパワフルなものにしています。

Appleはすでに次世代の自社製チップの開発に取り組んでいます。現在開発中のM6プロセッサ（コードネーム「Komodo」）とM7チップ（コードネーム「Borneo」）は、特にAI機能の分野で大きな飛躍を遂げると期待されています。同時に、Appleは新たなパフォーマンス基準を確立する可能性のあるチップ「Sotra」も開発中です。

Appleによるスマートグラス向けAIチップの開発は特に興味深い。同社はApple Watchの省電力アーキテクチャをベースに、ARアプリケーションに特化した独自のチップを初めて開発している。これらのチップは複数のカメラを同時に制御できると予想されており、2026年または2027年の発売が見込まれるスマートグラス向けに最適化されている。

Appleはモバイルチップに関しても独自の戦略を追求しています。2019年以降、同社は独自の5Gモデムの開発に取り組んでおり、Intelのモデム部門を10億ドルで買収しました。目標は、セルラー、Wi-Fi、Bluetoothを統合した単一のコンポーネントを開発し、将来的にはAppleのMシリーズシステムオンチップに完全に統合することです。

AI チップに対する要件はどのように変化していますか?

AIチップに対する要件は急速に進化し、ますます特殊化しています。初期のAIアプリケーションは主に汎用的なGPUパワーに依存していましたが、現代のアプリケーションでは、様々なアプリケーション領域に特化した高度に特化したソリューションが求められています。

大規模なAIモデルの学習には、依然として超並列計算が可能な極めて強力なチップが必要です。NVIDIAのH100と、今後発売予定のH200チップは、依然として市場を席巻しています。これらのプロセッサは、数兆個のパラメータを持つ複雑なニューラルネットワークの学習用に設計されています。

しかし、推論アプリケーションでは、他の特性がより重要です。これには、エネルギー効率、低レイテンシ、事前学習済みモデルを迅速かつコスト効率よく実行できる能力などが含まれます。エッジコンピューティングアプリケーションでは、コンパクトな設計と、常時インターネット接続なしで動作できることも求められます。

自動車業界は、車載AIチップの開発を牽引しています。これらのチップは、極端な温度変動に耐え、高い信頼性で動作し、安全性に不可欠な判断をリアルタイムで行えることが求められます。テスラのような企業だけでなく、従来の自動車メーカーも、自動運転車向けの独自のAIチップの開発に多額の投資を行っています。

AIチップ市場に影響を与える地政学的要因は何ですか？

AIチップ市場は、市場の動向に大きく影響する地政学的緊張に大きく左右されます。米国は中国への半導体技術の輸出規制を継続的に強化しており、2024年12月にはこれまでで最も包括的な規制を課しました。

米国の新たな規制は、24種類の半導体製造装置と3種類のソフトウェアへのアクセスを禁止するものです。特に重要なのは、外国の半導体製造施設における米国製部品の25%という従来の基準が撤廃されたことです。今後、米国の技術を搭載したすべての装置が輸出規制の対象となることになります。

これらの措置は広範囲にわたる影響を及ぼす可能性があります。専門家は、新たな規制が中国の半導体工場に壊滅的な影響を与え、中国の生産能力のさらなる拡大を即座に停止させる可能性があると懸念しています。既存の製造施設は、6ヶ月以内に深刻な制限を受けるか、操業不能になる可能性があります。

中国も独自の対抗措置を講じている。中国政府は、独占禁止法違反の疑いでNVIDIA社に対する調査を開始した。同時に、中国政府は国内企業に対し、自国で開発・生産された半導体への切り替えを促している。

欧州はこの緊張関係において、独自の立場を確立しようと努めている。EU半導体法は、他地域への戦略的依存を軽減することを目的としている。しかし、オランダや日本といった米国の重要な欧州同盟国は、米国の新たな制裁を支持することに消極的である。両国とも過去の制裁措置を部分的に支持しているにもかかわらず、これまでのところ、更なる措置にはほとんど関心を示していない。

この展開は消費者と企業にとって何を意味するのでしょうか?

AIチップ市場の急速な発展は、消費者と企業に直接的な影響を与えています。スマートフォンには、画像認識、音声処理、インテリジェントカメラ機能といったローカルAI機能を実現する専用AIチップが搭載されるケースが増えています。これらのいわゆるNPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）は、Apple、Google、Qualcommなどのメーカーにおいて標準搭載されつつあります。

これは企業にとって新たな機会をもたらす一方で、課題も生み出します。高性能でエネルギー効率の高いAIチップの利用可能性が高まるにつれ、生産設備、監視システム、あるいは自律走行車などにAIアプリケーションを直接実装することが可能になります。これは、大幅な効率向上と新たなビジネスモデルの創出につながる可能性があります。

同時に、新たな依存関係とリスクも生まれています。企業は様々なチップアーキテクチャとエコシステムの中から選択を迫られ、それぞれの選択は長期的な戦略的影響を及ぼします。地政学的緊張はサプライチェーンを混乱させ、供給のボトルネックを引き起こす可能性があります。

AIハードウェアのコストは依然として重要な要素です。チップの性能は飛躍的に向上している一方で、最先端のソリューションの価格は依然として非常に高く、小規模な企業が最先端のAI技術にアクセスできなくなり、市場の集中化が進む可能性があります。

EU 市場ではどのような将来シナリオが考えられますか?

欧州のAIチップ市場については、今後数年間の政治的決定次第で様々な将来シナリオが考えられます。最も楽観的なシナリオでは、欧州は「チップ法」と的を絞った投資を通じて、独立した競争力のあるAIチップ産業の構築に成功するでしょう。

このシナリオでは、特にASMLのような企業における欧州のサプライヤー業界の強みが、垂直統合の基盤として活用されることになる。TSMCをはじめとするアジアの半導体大手は、欧州における生産能力を大幅に拡大し、現地サプライチェーンを構築するだろう。同時に、インフィニオン、STマイクロエレクトロニクス、NXPといった欧州企業は、AIチップ分野での活動を強化し、新たな専門ソリューションを開発するだろう。

より現実的なシナリオでは、ヨーロッパは世界のAIチップエコシステムにおいて重要なプレイヤーではあるものの、支配的ではないと想定されます。この場合、ヨーロッパは、エネルギー効率の高いエッジコンピューティングチップや車載向けAIプロセッサといったニッチ分野での強みを活かすことになります。この地域は、強力な自動車産業と、AIハードウェアに特殊な要件を持つ大手産業企業の恩恵を受けるでしょう。

最も悲観的なシナリオは、欧州がアジアと米国からのAIチップの輸入依存国となることです。この場合、チップ法の野心的な目標は達成されず、欧州は引き続き外部サプライヤーに依存することになります。これは戦略的主権を損ない、将来の技術紛争において欧州を脆弱にすることにつながります。

ヨーロッパにとってどのような戦略的提言が生まれるのでしょうか?

世界のAIチップ開発の分析から、欧州にとっていくつかの戦略的提言が導き出されます。第一に、欧州は既存の強みを着実に強化していく必要があります。世界のチップ産業に不可欠なサプライヤーであるASMLは、更なる強化を図り、外国企業による買収から保護する必要があります。EUVリソグラフィにおける技術的リーダーシップは、極めて大きな戦略的優位性となります。

第二に、欧州は米国や中国との直接的な競争ではなく、専門分野に特化すべきです。ハイエンドのトレーニングチップでNVIDIAを出し抜こうとするのではなく、車載AI、産業用IoTチップ、エネルギー効率の高いエッジコンピューティングソリューションといったニッチな分野に注力すべきです。まさにこれこそが、欧州が産業面で強みを発揮できる分野です。

第三に、EU加盟国間の緊密な連携が不可欠です。チップ法の成功は、各国の利益を欧州共通の目標に優先させることにかかっています。ドイツ、フランス、オランダをはじめとする主要な技術拠点は、それぞれの活動をより緊密に連携させる必要があります。

第四に、欧州は研究と教育に投資すべきです。半導体産業における有能な専門家の不足は深刻なボトルネックとなっています。大学や研究機関を強化し、産業界との連携をより緊密にする必要があります。

第五に、国際的なパートナーシップにおいては、現実的なアプローチが重要です。欧州は、日本、韓国、台湾といった信頼できるパートナーと、他の地域から完全に孤立することなく、選択的に協力すべきです。技術主権は、技術的な孤立を意味するものではありません。

世界的な AI チップ競争において、ヨーロッパにはどのようなチャンスがあるのでしょうか?

AIチップ市場の発展は、今後10年間における欧州にとって最大の産業政策課題の一つです。2030年までに市場規模は3,300億ドルを超えると予測されており、その賭け金は莫大です。欧州はこの競争において、大きな強みと弱みの両方を抱えています。

強みは紛れもないものです。技術のゲートキーパーとしてのASML、特殊なAIチップの買い手としての強力な自動車産業、特定の要件を持つ大手産業企業、そして半導体産業に430億ユーロを投資する政治的意思。これらの要素は、欧州のAIチップ産業を構築するための強固な基盤となります。

同時に、課題は山積しています。NVIDIA、TSMC、そしてその他のアジア勢による市場支配は、短期的には覆すことが不可能です。米中間の地政学的緊張は更なる不確実性を生み出し、複雑なグローバルサプライチェーンを単純にヨーロッパに移転させることはできません。

ヨーロッパの成功は、最終的には現実的な目標を設定し、それを一貫して追求する能力にかかっています。あらゆる分野でリーダーになろうとするのではなく、ヨーロッパは専門分野に特化し、既存の強みを活かすことに注力すべきです。自動車産業、産業オートメーション、そしてエネルギー効率の高いエッジコンピューティングソリューションは、有望なニッチ市場です。

今後数年間で、欧州がAIチップの輸入国から主要生産国へと飛躍できるかどうかが明らかになるだろう。基盤は整っているものの、実現には政治的意思、産業界の連携、そして戦略的な忍耐が求められる。AIチップが技術主権を決定づける世界において、欧州は傍観者でいる余裕はない。

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