ヨーロッパの半導体業界における奇妙なパラドックス：私たちは世界で最も重要な半導体製造装置を製造しているにもかかわらず、誰もそれを買わない。

自社の巨大工場を持たない世界市場のリーダー？欧州の半導体戦略における危険な不均衡

AIブームに数十億ドル：なぜヨーロッパはスーパーチップをめぐる戦いをただ傍観しているのか。

これは現代の産業政策における最大のパラドックスの一つである。オランダのASML社は、世界の半導体製造において最も先進的で高価な装置を独占する企業としてヨーロッパに君臨しているにもかかわらず、ヨーロッパ大陸ではほとんど誰もその装置を購入していない。アジアやアメリカの企業が、世界的なAI競争のために最新のEUVシステムを確保しようと数百億ドルを投資している一方で、ヨーロッパ国内市場では受注が著しく減少している。ヨーロッパの半導体戦略は決定的に失敗したのだろうか？現実ははるかに複雑だ。ハイエンドプロセッサにおける明らかな弱さとは対照的に、産業用、エネルギー用、自動車用半導体には、確立された技術で十分対応できる巨大でしばしば過小評価されている強みが存在する。本分析は、ヨーロッパの半導体パラドックスの真の理由を容赦なく明らかにする。これは、数十億ドル規模の威信をかけたプロジェクトが失敗する理由、ドレスデンのような場所がそれでもなお活況を呈している理由、そして達成不可能な市場シェアを盲目的に追い求めるのではなく、真のデジタル主権を確立するための現実的なアジェンダとはどのようなものであるべきかを示している。.

ASMLの逆説的な拠点：ヨーロッパの基幹技術が他国で買い手を見つける

ヨーロッパは最高の半導体製造装置を製造しているが、それらに必要な工場はほとんど存在しない。

欧州のテクノロジー企業が最先端の半導体製造装置の世界市場を席巻しているという事実は、産業政策の成功事例と言える。しかし、この企業が本国である欧州大陸で一時的に新規リソグラフィシステムをほとんど販売できなかったという事実は、警告の兆候である。これは、欧州が世界の半導体産業にとって重要でないことを示すものではない。むしろ、欧州の強みは、現在最大の投資予算、最大の生産量、そして最も高価な装置が集中しているバリューチェーンの別の部分にあることを示している。.

したがって、重要な問題は、欧州企業がASMLシステムの発注をなぜこれほど少ないのかということだけではありません。同様に重要なのは、実際にこれらのシステムを購入しているのは誰なのか、発注の背後にある経済的論理は何なのか、そして将来の顧客となり得る欧州企業はどこなのかということです。その答えは、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子とSKハイニックス、米国のインテルとマイクロン、そして技術的アクセスが限られているものの、中国のいくつかのメーカーといった、少数のグローバル半導体メーカーに集約されます。これらの企業は、主に業界の威信のために投資しているのではなく、数億ユーロ相当のシステムを経済的に活用できるだけの需要、資本、プロセスに関する専門知識、そして生産量を備えているからこそ投資しているのです。.

したがって、ヨーロッパの問題は機械工学の専門知識の不足にあるわけではない。ASML、Carl Zeiss SMTといった企業、多数の専門サプライヤー、imecやLetiなどの研究機関、そして有力な半導体企業を擁するヨーロッパ大陸は、非常に強力なエコシステムを誇っている。問題は、研究成果を大規模な工業生産に結びつける段階にある。ヨーロッパは主要部品を供給することはできるが、最先端のロジックプロセッサや高度なメモリチップの製造能力は限られている。EUV露光装置、そして将来的には高NA EUV露光装置が必要とされるのは、まさにこれらの分野なのである。.

したがって、刺激的な診断はこうだ。ヨーロッパは現代産業において最も重要な機械である半導体の世界市場をリードしているが、ユーザー側では概ね傍観者に過ぎない。これはヨーロッパの半導体産業の全体像を捉えたものではないが、その構造的な不均衡を的確に浮き彫りにしている。.

ASMLの数十億ドル規模の機械を実際に発注しているのは誰なのか？

ASMLのグローバル顧客基盤は、半導体市場の規模から想像されるよりもはるかに小さい。高度なEUVリソグラフィにおいては、需要は少数の大手企業に集中している。世界有数のファウンドリであるTSMCは、スマートフォン、データセンター、高性能コンピュータ、AIアクセラレータなど、多数の開発企業向けにプロセッサを製造している。サムスンは、受託製造、ロジックチップ製造、メモリ製造を統合している。インテルはプロセッサの開発・製造を行うと同時に、外部顧客向けの製造事業を拡大している。SKハイニックス、サムスン、マイクロンは、AIデータセンターの拡大に伴い重要性が飛躍的に高まっている高度なDRAMおよびHBMメモリに投資している。.

これらの企業は、個々の機械を単独で購入するわけではありません。現代の半導体工場は、リソグラフィ、エッチング、コーティング、成膜、洗浄、計測、検査、自動化、ユーティリティなど、様々な工程が連携した生産システムです。新世代のプロセスにおいては、多数のシステムを同時に調達、認定し、安定したワークフローに統合する必要があります。したがって、ASMLの機械の真価は、数千もの他の工程と、長年にわたって高稼働を続ける工場との組み合わせによって初めて発揮されるのです。.

2026年第2四半期におけるASMLシステムの販売先別内訳は、韓国が43%、台湾が30%、中国が14%、米国が9%、日本が4%でした。欧州は、この四半期ごとの内訳において目立った役割を果たしていません。このデータは、永久的なゼロを意味するものではありませんが、現在の投資の地理的分布を示しています。最大の予算は、大手受託製造業者やメモリメーカーがAI、高性能コンピューティング、モバイルデバイス向けの生産能力を拡大している地域に流れています。.

ASMLの収益構造は、地理的な分布がこれほど大きく異なる理由も示しています。2026年第2四半期、同社は93億ユーロの収益を上げました。このうち、66億ユーロはシステム、28億ユーロはサービス、スペアパーツ、および既存システムのアップグレードによるものです。システム販売の内訳を見ると、EUVシステムが57%、ArF液浸システムが29%を占めています。需要はアプリケーション分野全体でほぼ均等に分かれており、ロジックが51%、ストレージが49%となっています。これらの数字は、投資サイクルが現在、AIプロセッサ、高度なロジックプロセス、および高性能ストレージによっていかに強く推進されているかを示しています。.

なぜ全てのチップメーカーがEUVを必要としないのか

世間では、現代の半導体は最小のフィーチャサイズと結びつけられることが多い。しかし、経済的な観点から見ると、この考え方はあまりにも単純すぎる。電気自動車用のパワー半導体、工場用のセンサー、ブレーキシステム用のマイクロコントローラ、電源用のアナログ部品などは、AIアクセラレータと同じ製造プロセスを必要とするわけではない。多くのヨーロッパのメーカーは、まさにこうした専門分野に強みを持っている。彼らにとって、信頼性、耐電圧性、耐熱性、長い製品ライフサイクル、そして低い不良率こそが、最小のフィーチャサイズよりも重要な場合が多いのだ。.

そのため、ヨーロッパの工場では主にDUVリソグラフィやその他の確立されたプロセスが用いられています。DUVとは深紫外（Deep Ultravibulation）の略で、複数の世代の装置が含まれます。最新のArF液浸システムは非常に複雑な構造を形成できますが、KrFシステムやi-Lineシステムは、より微細な層や旧式のプロセスにおいては依然として経済的に有効です。高度なチップであっても、すべての層にEUVが使用されるわけではありません。工場では、コスト、精度、スループットのバランスを取るために、さまざまなリソグラフィ手法を組み合わせて使用​​しています。.

したがって、EUVシステムは品質を保証する万能の証ではなく、あらゆる工場にとって必ずしも最良の投資となるわけでもありません。その利点は、複雑な多重露光を少なくして、特に微細な構造を製造できる点にあります。この利点は、フィーチャサイズ、クリティカルレイヤーの数、完成チップの価値が、高額な装置および運用コストに見合う場合に特に顕著です。しかしながら、多くの自動車、産業機器、アナログ、およびパワー半導体においては、EUVは経済的に過剰な設備投資となるでしょう。.

これは、ヨーロッパのパラドックスの一端を説明するものである。ヨーロッパ大陸は半導体を生産し、新たな生産能力を構築しているものの、その生産の大部分は、最先端のEUVシステムを多数必要としない。したがって、ASMLのヨーロッパにおける売上高が低いという記述は、産業活動が完全に停止している証拠と解釈すべきではない。むしろ、ヨーロッパの投資プロファイルが、ASMLのポートフォリオの中で現在最も収益性の高い部分と一致していないことを示している。ヨーロッパは主に、自動車、エネルギー、および産業企業が必要とするチップの生産能力を拡大している。アジア、そしてますます米国も、最先端のロジックおよびメモリ技術に多額の投資を行っている。.

機械の価格は、ほんの始まりに過ぎない。

投資のハードルは装置本体から始まりますが、それだけで終わるわけではありません。従来のEUVシステムは構成にもよりますが、2億ドルをはるかに超える費用がかかります。より高い開口数でさらに微細な構造を実現できる高NA EUVシステムは、4億ドル以上かかります。DUVシステムはかなり安価ですが、それでも数百万ドルから数千万ドルに及びます。競争力のある最先端のリソグラフィ工場には、1つのシステムだけでなく、多くのシステムが必要となるのです。.

さらに、クリーンルーム、エネルギー供給、超純水、特殊ガス、化学薬品、真空システム、ビルディングテクノロジー、自動化設備、その他多数の製造設備が必要となる。そのため、最先端のメガファブには数百億ドル規模の投資が必要となる。経済的に採算が取れるのは、十分な数のウェハーが処理され、歩留まりが高く、顧客が長年にわたって大量に購入する場合に限る。政府は建設費を補助することはできるが、持続的な稼働率を保証することも、顧客離れを補うこともできない。.

これこそが、ヨーロッパとアジアの主要拠点との決定的な違いである。TSMCは、世界で最も価値の高いチップ開発企業の多くから受注を集約し、巨額の投資コストを膨大な生産量に分散させている。サムスンは、製造、メモリ、そして自社製品を一体化できる。SKハイニックスとマイクロンは、AIシステム向けHBMメモリの需要急増から恩恵を受けている。こうしたビジネスモデルにおいて、ASMLの新工場は明確な収益成長軌道の一部となっている。.

欧州企業は、特に自動車、機械工学、エネルギー、産業オートメーション分野において、大きな最終市場を擁している。しかし、この需要は細分化されており、ライフサイクルの長い特殊なチップに集中していることが多い。欧州を代表するチップ製造施設にとって、この需要を統合し、データセンター、スマートフォン、高性能コンピューティングといったグローバル市場の顧客を取り込む必要がある。こうした規模拡大がなければ、高額な設備投資は能力不足のリスクを伴う。そうなると、EUV露光装置の購入は技術的には素晴らしいものの、ビジネスの観点からは正当化しがたいものとなるだろう。.

ヨーロッパの半導体産業は強いが、それは他とは異なる強さだ。

欧州は、自らの立場を軽視したり、ごまかしたりするべきではない。欧州大陸は、世界中で代替が困難な戦略的能力を有している。ASMLはEUVリソグラフィ技術を確立し、カールツァイスSMTは高精度光学システムを提供している。ドイツ、オランダ、その他の国々の専門家は、レーザー部品、真空技術、メカトロニクス、計測機器、高純度材料などを製造している。imecやLetiといった研究機関は、プロセス開発と試作生産において国際的なリーダー的存在である。.

半導体分野においても、欧州には有力企業が数多く存在する。インフィニオンはパワー半導体と車載用途のリーダー企業であり、STマイクロエレクトロニクスはマイクロコントローラやセンサーからパワーエレクトロニクスまで幅広い分野をカバーしている。NXPは車載、産業、セキュリティ分野のチップで確固たる地位を築いている。ボッシュは自社向けおよび外部向けアプリケーション用の半導体を製造している。グローバルファウンドリーズはドレスデンに特殊プロセス向けの大規模な製造施設を運営している。これらの技術力は実体経済にとって非常に重要であり、現代の自動車、電力網、工場、風力タービン、データセンターはこうした部品なしには機能しない。.

しかし、弱点は明らかだ。ヨーロッパにはTSMCに匹敵する高度な技術を備えた受託製造施設がない。サムスン、SKハイニックス、マイクロンといった規模のメモリメーカーも存在しない。そして今のところ、最先端のAIプロセッサを大規模に開発しつつ、同時にヨーロッパの一流工場を活用できる国内サプライヤーもいない。そのため、バリューチェーンは効率的ではあるものの、バランスが崩れている。.

この非対称性は、産業政策上のリスクを生み出す。大陸によっては、主要部品で高い輸出収益を上げていても、完成品の供給を他国に依存している場合がある。ASMLの成功は、プロセッサ、メモリチップ、最新のアクセラレータの不足からヨーロッパを自動的に守るものではない。逆に、バリューチェーンのあらゆる段階を完全に地域化しようとするのは誤りである。半導体産業は、高度に国際的な分業の結果である。したがって、戦略的なレジリエンスとは自給自足を意味するのではなく、重要な依存関係を制限し、代替手段を開発し、不可欠な国家能力を確保する能力を意味する。.

ドレスデンは、何が可能で、何が不可能かを示している。

ドレスデンは、ヨーロッパでは新たな半導体工場が全く建設されていないという主張に対する最も強力な反論となる。インフィニオンは2026年7月に同地に新たなスマートパワーファブを開設した。投資額は50億ユーロ、生産は300ミリメートルウェハで行われ、約1,000人の直接雇用が創出される。この新工場により、ドレスデンにおけるインフィニオンの生産能力は倍増し、インテリジェントパワー半導体、アナログおよびミックスドシグナル技術に重点が置かれる。これらのチップは、電気自動車、再生可能エネルギー、電力網、産業プラント、そしてAIデータセンター向けの高効率電源などに必要とされる。.

これと並行して、台湾の受託製造企業TSMCの欧州初となる工場がESMCに建設されている。TSMCはこの合弁会社に70％出資し、ボッシュ、インフィニオン、NXPがそれぞれ10％ずつ出資している。このプロジェクトは100億ユーロを超える投資であり、2027年後半に生産開始予定だ。計画されているプロセスは、28ナノメートル、22ナノメートル、16ナノメートル、12ナノメートルの各レベルで稼働する。そのため、この工場は主に車載エレクトロニクス、産業用アプリケーション、コネクテッドデバイスをターゲットとしている。.

両プロジェクトは戦略的に重要ではあるものの、欧州における高NA EUVリソグラフィの販売を根本的に変えるものではない。関連する技術は主にDUVリソグラフィを用いて製造可能である。ESMCは台湾や米国にある最新鋭のTSMC工場を模倣したものではない。しかしながら、ドレスデン工場は重要なプロセスノウハウ、供給能力の増強、そして世界をリードするオペレーターを欧州にもたらす。その価値は、最小のフィーチャサイズを実現できるかどうかではなく、欧州の重要な需要に確実かつ競争力のある価格で応えられるかどうかで測られるべきである。.

ドレスデンは、欧州の半導体戦略における厳しい現実を如実に示している。投資は、既存の産業エコシステム、具体的な顧客、熟練した労働力、公的資金、そして魅力的なビジネスモデルが揃った場合にのみ可能となる。同時に、この立地は、欧州が依然として自動車、産業機器、アナログ、パワーエレクトロニクス分野に重点を置いていることを浮き彫りにしている。これは経済的に理にかなっているが、最先端のロジックおよびメモリ技術戦略に取って代わるものではない。.

マクデブルクは、誤った期待の象徴となった。

マクデブルクに計画されていたインテルの工場は、当初、ヨーロッパが最先端の半導体製造へと大きく飛躍する象徴となるはずだった。発表された投資額は約300億ユーロ、政府からの支援も数十億ユーロに上り、最先端のASML製システムにとって重要な顧客となる可能性を秘めていた。インテルが2025年にこのプロジェクトを断念したことで、巨額の投資が失われただけでなく、ヨーロッパは近い将来に多数のEUVシステムを必要とする数少ないプロジェクトの一つも失うことになった。.

この失敗は、ドイツの許可、エネルギーコスト、あるいは欧州の官僚主義だけに起因するものではない。インテル自体が、戦略と財務の大幅な再構築の過程にあった。同社は投資の優先順位付けと製造モデルの見直しを迫られていた。これは、政府による半導体戦略の根本的な問題点を浮き彫りにしている。政府は魅力的な枠組みを作り出すことはできるが、経済状況や個々の企業のグローバルな優先事項に左右されてしまうのだ。.

マクデブルクの事例は、発表された投資額だけで産業政策の成功を測ることがいかに危険であるかを示している。意向表明書、承認、建設、設置、工程認定、量産開始までには何年もかかる。真の生産能力は、設備が発注され、納入され、生産的に使用されて初めて実現する。政治的なコミュニケーションでは、工場が既に建設されているかのように発表が行われることが多い。一方、ASMLの売上高は、投資が実際に行われているかどうかを容赦なく明らかにする。.

しかし、この挫折は、欧州が大規模プロジェクトを放棄すべきだという意味ではない。むしろ、資金配分の決定は、強固な顧客関係、現実的な技術開発経路、財務力、そして具体的なマイルストーンとより密接に結びつくべきである。補助金を受けた工場は、長期的な競争力を維持できる場合にのみ戦略的に価値がある。そうでなければ、資金提供が終了すれば、その継続運営が危ぶまれる高額な施設となってしまう。したがって、課題は、次なる大企業を輩出することではなく、専門的な製造、高度なプロセス、設計の専門知識、パッケージング、そして確実な需要を包含する、実行可能なポートフォリオを構築することにある。.

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欧州のチップ規制法は、政治的な標的の限界に達しつつある。

欧州半導体法は、2030年までに世界の半導体生産における欧州連合のシェアを20％に引き上げることを目標としていた。この目標は政治的には効果的であったものの、当初から経済的に極めて困難なものであった。世界の半導体産業は急速に成長しており、欧州は生産量を倍増させるだけでなく、それに伴うシェアの拡大を達成するためには、さらに大幅な生産拡大が必要となる。.

欧州委員会は当初、2030年までに政策主導の官民投資が1,000億ユーロを超えると予測していた。2026年までに、革新的な製造プロジェクトに対する多数の国家補助決定が承認された。これらのプロジェクトは、炭化ケイ素、FD-SOI、パワーエレクトロニクス、センサー、フォトニクス、パッケージング、従来のCMOSプロセスなど、幅広い分野を網羅している。これは欧州のエコシステムの幅を広げるものだが、EUV装置の大きな市場が自動的に生まれるわけではない。.

欧州会計検査院は、20％という目標は達成不可能である可能性が高いと評価した。欧州委員会の予測によると、欧州のシェアは2022年の9.8％から2030年には11.7％にしか上昇しない見込みだ。目標には届かないものの、これは停滞を意味するものではない。急速に成長する世界市場において、欧州の絶対生産量は大幅に増加するだろう。したがって、市場シェアという政治的な指標は、新たな生産能力が創出されているという事実を部分的に覆い隠してしまう。同時に、他の地域がさらに速いペースで投資を行っていることも明らかになる。.

資金配分は極めて重要である。EUレベルでは限られた資金しか管理できず、加盟国は国家補助金を通じて大部分を管理している。このため、欧州諸国間で競争が生じ、プロジェクトは必ずしも共通の価値創造戦略に基づいて選定されるとは限らず、財政的に強い国が有利となる。したがって、効果的な欧州政策には、実際に不足している能力をより適切に調整する必要がある。単に各国の工場プロジェクトを足し合わせるだけでは、強固な欧州半導体戦略は構築できない。.

ヨーロッパにおけるASMLの買収は、どのような企業にとって理にかなっているのだろうか？

欧州におけるASMLの最先端装置の将来的な最も有力な買い手は、最先端のロジックプロセスや高度なメモリチップを大量生産するメーカーだろう。実際には、これは主に国際企業を指す。インテルは、ファウンドリ戦略が財務的に安定すれば、欧州での事業拡大の際に再び有力候補となる可能性がある。TSMCも、欧州の顧客や政府が長期的にドレスデンのESMC工場よりも高度な拡張を正当化すれば、候補の一つとなるだろう。サムスンも理論的には投資できるが、現在は韓国と米国に事業の重点を置いている。.

欧州企業の中では、STマイクロエレクトロニクスは、その規模と製造経験から、高度なリソグラフィシステムの追加購入の可能性のある企業ですが、その製品構成は、一般的な大規模EUV顧客のプロファイルには当てはまりません。インフィニオン、ボッシュ、NXPは、主にパワー、アナログ、センサー、セキュリティ、車載チップ向けのシステムを必要としています。これらの用途では、DUVシステムの方が依然として経済的です。グローバルファウンドリーズもまた、最小のロジック構造ではなく、差別化された特殊プロセスに重点を置いています。.

もう一つの可能​​性としては、既存企業からではなくコンソーシアムを通じて設立される欧州の受託製造企業が挙げられる。これには、各国政府、産業企業、チップ設計者、そして経験豊富な技術パートナーが資本と需要を結集する必要がある。しかし、このようなモデルの実現は極めて困難だろう。最先端の製造には、資金だけでなく、数十年にわたるプロセス知識、強固なサプライヤー基盤、安定した顧客関係、そして継続的な改善の文化が不可欠だからだ。したがって、TSMCに対抗する政治的に望ましい競合企業を設立するには、多大な損失と相当な実行リスクが伴うことになる。.

段階的なアプローチの方が現実的だろう。欧州はまず、自動車エレクトロニクス、セキュア通信、防衛、産業用AI、エネルギー効率の高いデータセンターなど、既に需要が存在する分野で先進的なプロセスを導入できる。そこから十分な生産量と設計活動が生まれれば、技術要件を段階的に引き上げることが可能になる。EUVシステムの購入は戦略の始まりではなく、むしろ市場の成長の結果となるだろう。.

需要は補助金よりも強力な要因である。

資金援助プログラムは、建物、投資額、雇用といった要素を政治的に目に見える形で提示できるため、工場や機械設備に焦点を当てることが多い。しかし、より難しい問題は、これらの工場でどのような製品を製造し、誰がそれを購入するのかということである。安定した需要がなければ、生産支援は不十分なものとなる。.

ヨーロッパには、潜在的な主要顧客が数多く存在する。自動車メーカー、機械工学企業、エネルギー企業、通信事業者、クラウド事業者、公共調達機関などが、膨大な量の電子システムを購入している。しかし、こうした需要が欧州の半導体製造における長期供給契約につながる形で集約されることは稀である。各企業は価格、性能、供給状況に基づいてサプライチェーンを最適化している。これはビジネスの観点からは合理的だが、地域的に強靭なサプライチェーンを構築するという産業政策の目標とは相反する可能性がある。.

したがって、より効果的な戦略には、供給と需要を結びつけることが必要となる。長期購入契約、共同技術ロードマップ、戦略的に重要なチップの事前発注、そして欧州生産を全面的に優遇するのではなく、供給の安定性を測定可能な形で評価する規格などが考えられる。防衛、航空宇宙、重要インフラ、行政分野における公共調達は、信頼できる初期顧客となり得る。欧州のデータセンターやAIプロジェクトも、欧州で開発され、一部が欧州で製造されたアクセラレータに対する需要を具体的に生み出す可能性がある。.

注意が必要です。欧州製チップの購入を義務付ける厳格な措置は、コスト増、競争弱体化、そして貿易規則違反につながる可能性があります。より理にかなっているのは、供給の安定性に対するプレミアムです。買い手は引き続き世界中から調達できますが、供給の信頼性、地政学的リスク、透明性、そして代替生産拠点などを考慮する必要があります。欧州の工場がこれらの特性に基づいて経済的価値を提供できれば、実行可能な市場が生まれる可能性があります。.

ASML自身が最終的に恩恵を受けるのは、空きビルへの補助金ではなく、長期的な拡張計画を持つ生産性の高い工場からである。したがって、欧州は誰が機械を購入すべきかという問題よりも、そのような機械を10年、あるいは15年間フル稼働させ続けることができる製品は何かという点に、より重点を置くべきである。.

AIが欧州の構造的格差を悪化させる

現在の投資ブームは、主に人工知能（AI）によって牽引されている。AIデータセンターには、高性能アクセラレータ、高速ネットワークチップ、中央処理装置（CPU）、そして大容量のHBMメモリが必要となる。これらの製品は、主に高度なロジックおよびメモリ製造プロセスを用いて製造されている。その結果、受託製造業者とメモリベンダーの両方において、EUV露光装置への需要が高まっている。.

ASMLの財務数値はこの傾向を反映している。売上高は2025年に327億ユーロに増加し、上半期の好調な業績を受けて、同社は2026年にさらなる大幅な成長を見込んでいる。利用可能なEUV容量のほぼすべてが2027年末まで予約済みとなっている。同時に、TSMC、サムスン、SKハイニックス、マイクロンは投資予算を増やしている。これらの企業は、一般的なデジタル化のためだけでなく、AIプロセッサやHBMの特定の不足にも対応するために購入を行っている。.

欧州は二重の依存関係に直面している。欧州はASMLとそのサプライヤーを通じて主要な生産設備を供給する一方で、そこで製造されるハイエンドチップの多くを輸入している。そのため、新たなAIデータセンターが建設されるたびに、欧州の半導体産業の付加価値が自動的に増加するわけではない。投資のかなりの部分は、アジアや米国で製造されるプロセッサやメモリに流れ込んでいる。.

このギャップを短期間で埋めることはできません。しかし、欧州はいくつかの分野で対策を講じることができます。特殊なAIアプリケーション、エネルギー効率の高いエッジシステム、産業モデル、セキュアなインフラストラクチャ向けの自社チップ設計は、需要基盤を創出する可能性があります。高度なパッケージングとチップレットアーキテクチャにより、すべてのコンポーネントを最小プロセスで製造する必要なく、高性能システムを実現できます。データセンター向けパワーエレクトロニクスは、すでに欧州の強みとなっています。フォトニクス、ニューロモルフィックアプローチ、および特定用途向けアクセラレータも、差別化の機会を提供します。.

したがって、重要なのは、短期的にNVIDIAやTSMCを模倣することではない。欧州は、自国の産業力と半導体およびAIに関する専門知識を組み合わせるべきである。これが成功すれば、先進製造業の国内市場が徐々に拡大するだろう。失敗すれば、欧州は機械の供給国および販売市場にとどまり、デジタル価値創造の大部分は他国で行われることになるだろう。.

ASML自体がグローバルな立地政策の標的となる

欧州における機械購入者の少なさは、問題の一面に過ぎない。同時​​に、米国、中国、インドもASMLへの投資を巡って競い合っている。世界的な需要の高まりを受け、同社は生産、開発、サービス能力の拡大を必要としている。欧州の顧客と欧州以外の成長市場とのギャップが拡大すればするほど、顧客に近い場所に新たな拠点を設立する経済的圧力は強まる。.

ASMLはオランダとそのヨーロッパのサプライヤーネットワークに深く根ざしている。その技術の複雑さ、専門性の高い人材、そしてパートナーとの緊密な連携により、単純な移転は困難である。とはいえ、産業拠点が永久に保証されるわけではない。研究、ソフトウェア開発、組み立て、サービス、そして個々の生産工程は地理的に分散させることができる。同社の研究の大部分はすでに米国で行われており、米国企業は米国における事業展開の拡大を目指している。.

中国とインドは、巨大な市場、政府の支援、そして独自の半導体エコシステム構築への意欲を背景に、投資を惹きつけている。輸出規制によって中国への最先端技術の輸出は制限されているものの、DUVシステム、サービス、そして現地の専門知識への関心は依然として高い。一方、インドは新たな工場建設計画を通じて、半導体製造において初めてより大きな役割を担おうとしており、そのためには国際的な設備サプライヤーやプロセスパートナーを必要としている。.

これは、欧州にとって第二の産業政策上の課題につながる。すなわち、半導体工場を誘致するだけでなく、ASMLのエコシステムをその地域に維持・拡大する必要があるということだ。これには、住宅、交通、エネルギー、インターナショナルスクール、高度なスキルを持つ専門家の移民、迅速な許認可手続き、そして安定した研究資金の提供などが含まれる。グローバル市場のリーダー企業は、単に歴史的なつながりだけでその場所に留まるわけではない。人材、インフラ、顧客、そして政治的安定性がすべて一致する場所に投資するのだ。.

したがって、最大の危険はASMLが突然ヨーロッパから撤退することではないだろう。成長の方向性が徐々に変化していく可能性の方が高い。新たな研究施設、サービスセンター、製造施設が今後何年にもわたって主にヨーロッパ以外に建設されれば、既存の拠点が成長を続けていても、ヨーロッパ大陸の相対的な重要性は低下するだろう。.

輸出規制は、販売経路と技術革新の道筋を変えつつある。

ASMLは半導体をめぐる地政学的対立の中心に位置している。EUVシステムは中国への輸出が禁止されており、一部の高度なDUV装置の輸出も制限されている。これらの規制は、中国企業が民生用および軍事用として最先端の製造能力を開発することを阻止することを目的としている。ASMLにとって、これは大きな潜在市場が政治的に制限されていることを意味する。.

それにもかかわらず、中国は2025年においても重要な収益源であり続けた。中国の製造業者は、承認済みのDUVシステムが使用可能な旧世代および中世代プロセスに多額の投資を行っている。中国における旺盛な需要は、半導体の自律化が最先端技術だけでなく、自動車、産業機器、通信機器、消費財といった分野にも供給されているという戦略的価値を示している。.

欧州はここで複数の利害のバランスを取らなければならない。一方では、安全保障と輸出問題における米国との協力は極めて重要である。他方では、ASMLが事業を放棄した場合、欧州も経済的損失の一部を負担することになる。過度に広範な規制は、技術進歩を恒久的に停止させることなく、中国の代替技術開発を加速させる可能性がある。逆に、過度に緩い規制は、安全保障関連の能力を育成する可能性がある。.

したがって、強固な政策には明確な基準、同盟国との緊密な連携、そして定期的な見直しが不可欠である。輸出規制は真に重要な技術を対象とするべきであり、短期的な政治的圧力によって際限なく拡大されるべきではない。同時​​に、欧州は自国の研究開発に投資し、技術的優位性に基づいた交渉姿勢を確立する必要がある。次世代の機械にとって不可欠な技術だけが、経済的に容易に回避されることなく規制策定に貢献できるのである。.

輸出規制は、欧州のバイヤーにとって間接的な影響を与える。それは、政治的に安定した地域に戦略的な生産拠点を設立するインセンティブを高めるからだ。欧州は、競争力のある立地を提供できれば、この恩恵を受けることができるだろう。しかし、安全保障だけでは経済的な実現可能性に取って代わることはできない。地政学的にリスクの高い場所があるという理由だけで、工場が欧州で恒久的に生産を続けることはないだろう。.

ヨーロッパがあらゆる種類のチップを自国で製造すべきではない理由

半導体の完全自給自足を目指すことは、現実的でも効率的でもない。この業界はグローバルな専門化によって成り立っている。オランダ製の機械には、ドイツ製の光学部品、アメリカの技術を用いた光源、日本製の材料、そしてその他多くの国々の部品が組み込まれている。チップ設計には、様々なベンダーのソフトウェアや知的財産が活用されている。ウェハーは、複数の大陸にまたがって製造、テスト、パッケージング、そして最終製品への組み込みが行われている。.

ヨーロッパがすべての工程を完全に複製しようとすれば、莫大な費用が発生し、結果として生産量が大幅に減少するだろう。稼働率の低下は単位コストの上昇を招き、さらなる補助金が必要となる。さらに、技術の発展は非常に速いため、政治的に計画された生産能力は、完成する頃には既に魅力が薄れている可能性がある。したがって、戦略的な産業政策は、あらゆる場所で同時に自給自足を目指すのではなく、選択的に策定されるべきである。.

ポートフォリオベースのアプローチは理にかなっている。欧州は、リソグラフィー、パワーエレクトロニクス、センサー技術、車載用チップ、産業用半導体、研究開発、特殊材料といった既存の強みを堅持すべきである。さらに、重要なインフラを脅かす可能性のある分野では、最低限の能力を確保する必要がある。これには、特定の高度なロジックプロセス、セキュアプロセッサ、通信技術、防衛用途、パッケージング、テストなどが含まれる。極めて資本集約的な標準製品については、信頼できるパートナーを通じて供給源を多様化する方が、完全な国内生産よりも経済的である可能性がある。.

この戦略には、主権のより正確な定義が必要である。主権とは、あらゆるものを国内で生産することではなく、危機に際して行動できる能力を維持することである。これには、国内の専門知識、複数の供給源、倉庫保管と緊急時対応計画、長期契約、そして国際的なパートナーシップにおける影響力が含まれる。ASMLはヨーロッパに大きな影響力をもたらすが、他のレベルで不足している能力の代替物として誤解してはならない。.

したがって、ASMLシステムの欧州による購入は、それ自体が目的ではない。具体的な戦略的能力と競争力のある生産能力を組み合わせられる場合にこそ、その意義が発揮される。需要のない威信プロジェクトは、欧州の資源を浪費し、ひいては欧州の信頼できる産業政策を弱体化させる可能性さえある。.

欧州の次なる半導体フェーズに向けた現実的なアジェンダ

次期欧州半導体戦略は、単一の市場シェア数値に固執するべきではない。測定可能な能力の方が重要だ。欧州で開発・製造できるチップの種類は何か？危機時に生産能力をどれだけ迅速に増強できるか？材料、設備、設計ソフトウェア、パッケージング、熟練労働者に関してどのような依存関係が存在するか？長期購入契約を結んでいる欧州の顧客はどこか？こうした問いは、世界市場シェア20％という抽象的な目標よりも、経済の現実により近い。.

第一に、欧州は協調的な投資戦略を必要としている。新規プロジェクトは、高額な補助金によって加盟国間で既存の能力を単に移転するのではなく、不足している部分を補うものでなければならない。第二に、許認可、送電網接続、インフラ整備を確実に迅速化する必要がある。半導体工場は大量の電力と水を必要とするため、その計画はエネルギー政策および地域政策と連携させる必要がある。第三に、人材不足は戦略的な課題である。大学、職業訓練、国際的な人材募集、ビザ発給手続きの迅速化を一体的に拡大していく必要がある。.

第四に、資金提供は民間のリスク分担と具体的なマイルストーンにより密接に結びつくべきである。公的資金は立地上の不利を補い、社会的なレジリエンス向上への貢献を賄うことができるが、ビジネスモデルに取って代わるべきではない。第五に、革新的な製品を持たない新工場は持続的な需要を生み出さないため、欧州はチップ設計のための資本をさらに必要としている。特に産業用AI、エッジコンピューティング、エネルギー効率、モビリティ、セキュリティといった分野では、欧州企業が深い専門知識を有している。.

第六に、高度なパッケージングにもっと注目すべきである。現代のシステムでは、複数の特殊チップが単一のパッケージに統合されている。これにより、バリューチェーンの一部が最小のフィーチャサイズからインテリジェントな統合へと移行する。欧州は、この分野における材料、機械工学、アプリケーション開発の専門知識を活かすことができる。第七に、TSMC、インテル、サムスン、その他の国際的なメーカーとの協力は、敗北と捉えるべきではない。戦略的パートナーシップは、地域のサプライチェーン、研究、トレーニングと連携していれば、欧州に知識、能力、競争力をもたらすことができる。.

このような計画は、ヨーロッパにおける高NA EUVプリンターの大量発注に直ちに繋がる可能性は低い。しかし、長期的には、高度なリソグラフィー技術が経済的に実現可能となる条件を作り出す可能性がある。.

欧州秩序の低迷の背後にある真のメッセージ

ASMLが欧州における新規システム販売を一時的に停止したことは、ある時点における状況を示すものであり、同時に構造的な指標でもある。これは、欧州の工場が投資を行っていない、欧州に半導体技術が不足している、あるいはすべての新規工場がEUV技術を採用しなければならない、といったことを意味するものではない。ドレスデンの新工場は、悲観的な見方を覆すものである。欧州のパワーエレクトロニクス、自動車、産業用チップにおける強みは依然として強固である。.

同時に、需要の低さを単なる統計上の異常値として片付けるのも誤りだろう。人工知能、データセンター、モバイルプラットフォームに牽引され、世界最大の投資は最先端のロジックおよびメモリ技術に流れ込んでいる。ヨーロッパはこのブームに、主に機械や部品の供給元、そして完成品チップの購入者として参加している。つまり、ヨーロッパ大陸は影響力は持っているものの、バリューチェーンにおいてバランスの取れた地位を占めているとは言えない。.

ASMLの最も高価なシステムを購入する企業は、最先端の技術プロセス、非常に大きな販売量、そして莫大な投資能力という3つの条件を兼ね備えた企業です。現在、ヨーロッパには、これら3つの条件を同等の規模で一貫して満たす企業は存在しません。したがって、潜在的な購入者は、主に国際企業のヨーロッパ工場、または需要が保証されている老舗のヨーロッパのファウンドリとなるでしょう。インフィニオン、STマイクロエレクトロニクス、ボッシュ、NXP、グローバルファウンドリーズは、DUVおよび特殊用途向けのASMLの重要な顧客であり続けていますが、高NA EUVの大規模な購入者としては明らかではありません。.

明確な見解はこうだ。ヨーロッパに必要なのは、自国領土にASML製の装置をできるだけ多く設置することではなく、むしろ、収益性が高く戦略的に重要な、自国の産業ニーズに合致した工場を建設することである。これらの工場の中にはDUVを使用するものもあれば、将来的にEUVを必要とするものもあるだろう。重要なのは、研究、設計、生産、パッケージング、そして需要をより緊密に統合することだ。.

真の失敗は、ASMLの売上高に占める欧州のシェアが変動し続けることではない。欧州大陸が、その独自の技術力を活かして隣接するバリューチェーンを構築できないことにある。ASMLは、欧州が技術的独占企業を築けることを証明している。次の課題は、この強みを活かしてより広範な産業システムを構築することだ。それは、象徴的な機械購入によってではなく、顧客、製品、熟練労働者、そして絶え間ない政治的支援がなくても繁栄できる工場によって実現されるべきである。.

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