Folyamatleírás SMD kezelés

Megjelent: 2014. április 14. / Frissítve: 2021. április 24. – Szerző: Konrad Wolfenstein

[A Kardex Remstarral együttműködve – ADVERTISING]

Shutterstock / Niyazz

Az SMD tekercsek tárolásának kezdeti helyzete a következőképpen írható le:

Az ügyfél nagy mennyiségű SMD tekercset tárol a raktárrendszerében. A tekercsek komissiózását ezután a vállalat raktárkezelő rendszerével együttműködve végzik.

1. Szállítás

A folyamat akkor kezdődik, amikor a gyártó megkapja az elektronikus áramköri kártyákra vonatkozó megrendelést, ekkor kiszámítják a szükséges SMD alkatrészek számát. Ezek vagy már raktáron vannak, vagy külön kell megrendelni őket. Ezen információk alapján határozzák meg a várható gyártási dátumot. Röviddel ez előtt a dátum előtt az ERP rendszer egy utolsó automatizált ellenőrzést végez annak biztosítására, hogy minden alkatrész valóban raktáron legyen.

Problémák:
Az SMD alkatrészeket többnyire Ázsiában gyártják. A hosszú szállítási távolságok miatt gyakran nagyobb készletszintekre van szükség.

Az SMD alkatrészek felragasztásához különböző formátumú tekercsek léteznek. Átmérőjük 7 és 22 hüvelyk között változhat, szélességük pedig 10 milliméter alattitól 200 milliméter felettiig. Ettől függően egymás mellett, egymás tetején vagy egymás mögött tárolhatók. Ez rugalmas tárolórendszert tesz szükségessé.

• a polcmagasságot, hogy a két sorban tárolt tekercsekhez is hozzáférést biztosítson.
• a polcok konzoljainak szélessége a különböző formátumokhoz
• különleges követelmények (érzékeny SMD alkatrészek tárolása szárítószekrényekben)

2. Tárolás

Az SMD tekercsek többféleképpen tárolhatók. A legfontosabb, hogy az alkatrészeket úgy tároljuk, hogy megakadályozzuk az elektrosztatikus feltöltődést, és így elkerüljük a károsodást.

Egyre fontosabb probléma a nedvességre érzékeny alkatrészek növekvő száma. Ezért elengedhetetlen a nedvesség behatolásának megakadályozása és az ebből eredő alkatrészkárosodás valószínűségének növekedése a forrasztási folyamat során. Ez a kockázat csökkenthető a szárítószekrényekben történő megfelelő tárolással vagy a tárolórendszereken belüli módosított és szabályozott légkör használatával.

A tárolás során a bejövő tekercseket beolvassák és az ERP rendszerben tárolják olyan információkkal, mint a szállítási idő, a rendelési és anyagadatok stb.

A legyártott nyomtatott áramköri lapok száma alapján két különböző csoportot és követelményprofilt feltételezhetünk az SMD-kezelés tekintetében:

1. A nagy volumenű, rövid készletátfutási idővel rendelkező gyártók könnyebben hozzáférhetnek a raktártechnológia és -szoftverek szabványos megoldásaihoz, mint a
2. Kis szériák és prototípusok gyártói. A gyakran kis gyártási tételek miatt a komplexebb raktározási kihívásokkal szembesülnek:

• Az SMD tekercsekhez csak standard alkatrészeket tartunk raktáron. Más SMD alkatrészeket csak a megrendelés beérkezése után rendelünk.
• Ezeket az SMD alkatrészeket csak ideiglenesen tárolják.
• A raktárak megnövekedett komplexitása magasabb igényeket támaszt a komissiózási és ERP rendszerekkel szemben.

3. Gondoskodás

Ha a gyártási rendeléshez szükséges összes alkatrész raktáron van, megkezdődhet a rendeléssel kapcsolatos komissiózási folyamat.

Az SMD tekercseket az ERP rendszeren keresztül rendelik meg, amint szükség van rájuk a gyártáshoz. A tekercseket a raktárból veszik ki, leveszik a polcokról/állványokról, majd manuálisan rakják az adagolókra. Ez egy standard eljárás, amelyben a tekercsek visszakeresése elkülönül az adagolókra történő szerelési folyamattól. Itt manuális beavatkozásra van szükség, mivel az SMD szalagok befűzése jelenleg nehezen automatizálható. Az adagolókat ezután a termelési területekre szállítják, és ennek megfelelően pozicionálják.

Egy másik megközelítés a tekercsek egyidejű eltávolítása és összeszerelése az adagolókra, ami jelentős idő- és ezáltal költségmegtakarításhoz vezet, de magasabb fokú automatizálást igényel a raktározásban, és ezáltal magasabb beruházási költségeket.

Az SMD tekercsek automatikusan eltávolíthatók a tálcákról, és további feldolgozásra szállíthatók. Ott manuálisan helyezik el őket az adagolókon, és teszik elérhetővé.

Miután az SMD alkatrészek készen állnak a gyártásra, a robotok leveszik őket a tekercsekről, és felforrasztják az áramköri lapokra. Az alkatrészeket vákuumpipettákkal vagy megfogókkal veszik ki, majd helyezik és felforrasztják az áramköri lapra. Ez a folyamat minden alkatrész esetében megismétlődik. Miután az áramköri lap teljesen fel van szerelve, a következővel cserélik ki. Szükség esetén az áramköri lapok védőbevonatot kapnak a folyamat után. A teljesen összeszerelt áramköri lapok ezután különféle teszteken és funkcionális ellenőrzéseken esnek át.

4. Restaurálás

A folyamat befejezése után az ERP rendszer részletes információkat nyújt a következőkről:

• használt
• elejtett (hibák) vagy
• sérült SMD

Ezt a folyamatot „visszaöblítésnek” nevezik. A fennmaradó mennyiségeket most részletesen rögzítik az ERP rendszerben. Ezt követően az SMD tekercsek...

• újra tárolva
• a következő gyártóberendezéshez szállítják
• selejtezve