एसएमडी हैंडलिंग प्रक्रिया का विवरण

प्रकाशन तिथि: 14 अप्रैल, 2014 / अद्यतन तिथि: 24 अप्रैल, 2021 – लेखक: Konrad Wolfenstein

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शटरस्टॉक / नियाज़

एसएमडी रीलों को स्टोर करने की प्रारंभिक स्थिति का वर्णन निम्न प्रकार से किया जा सकता है:

ग्राहक अपने गोदाम में बड़ी मात्रा में एसएमडी रीलें संग्रहीत करता है। इन रीलों की पिकिंग कंपनी के गोदाम प्रबंधन प्रणाली के सहयोग से की जाती है।.

1. डिलीवरी

यह प्रक्रिया तब शुरू होती है जब निर्माता को इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बोर्ड का ऑर्डर मिलता है, जिसके बाद आवश्यक एसएमडी घटकों की संख्या की गणना की जाती है। ये घटक या तो पहले से स्टॉक में होते हैं या इन्हें अलग से ऑर्डर करना पड़ता है। इस जानकारी के आधार पर, उत्पादन की अनुमानित तिथि निर्धारित की जाती है। इस तिथि से कुछ समय पहले, ईआरपी सिस्टम यह सुनिश्चित करने के लिए अंतिम स्वचालित जांच करता है कि सभी घटक वास्तव में स्टॉक में मौजूद हैं।.

समस्याएँ:
एसएमडी घटकों का निर्माण अधिकतर एशिया में होता है। लंबी परिवहन दूरी के कारण, अक्सर अधिक मात्रा में स्टॉक रखना आवश्यक होता है।

एसएमडी घटकों को चिपकाने के लिए इस्तेमाल होने वाली रीलों के विभिन्न प्रारूप होते हैं। इनका व्यास 7 से 22 इंच तक और चौड़ाई 10 मिलीमीटर से कम से लेकर 200 मिलीमीटर से अधिक तक हो सकती है। इसके आधार पर, इन्हें अगल-बगल, एक दूसरे के ऊपर या एक के पीछे एक रखा जा सकता है। इसलिए एक लचीली भंडारण प्रणाली आवश्यक है।

• शेल्फ की ऊंचाई इस प्रकार समायोजित की जानी चाहिए ताकि दो पंक्तियों में रखे गए रोल तक भी आसानी से पहुंचा जा सके।
• विभिन्न प्रारूपों के लिए अलमारियों में ब्रैकेट की चौड़ाई
• विशेष आवश्यकताएँ (संवेदनशील एसएमडी घटकों को सुखाने वाले कैबिनेट में संग्रहित करना)

2. भंडारण

एसएमडी रीलों को कई तरीकों से संग्रहित किया जा सकता है। सबसे महत्वपूर्ण बात यह है कि घटकों को इस तरह से संग्रहित किया जाए जिससे विद्युतस्थैतिक आवेशण को रोका जा सके और इस प्रकार क्षति से बचा जा सके।.

नमी के प्रति संवेदनशील घटकों की बढ़ती संख्या एक गंभीर समस्या है। इसलिए, सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान नमी के प्रवेश को रोकना और इसके परिणामस्वरूप घटकों को होने वाले नुकसान की संभावना को कम करना आवश्यक है। इस जोखिम को सुखाने वाले कैबिनेट में उचित भंडारण या भंडारण प्रणालियों के भीतर संशोधित और नियंत्रित वातावरण का उपयोग करके कम किया जा सकता है।.

भंडारण के दौरान, आने वाले रोल को स्कैन किया जाता है और डिलीवरी का समय, ऑर्डर और सामग्री डेटा आदि जैसी जानकारी के साथ ईआरपी सिस्टम में संग्रहीत किया जाता है।.

उत्पादित प्रिंटेड सर्किट बोर्डों की संख्या के आधार पर, एसएमडी हैंडलिंग के लिए दो अलग-अलग समूहों और आवश्यकता प्रोफाइलों का अनुमान लगाया जा सकता है:

1. कम इन्वेंट्री लीड टाइम वाले उच्च मात्रा के उत्पादक, गोदाम प्रौद्योगिकी और सॉफ़्टवेयर के लिए मानक समाधानों तक अधिक आसानी से पहुंच सकते हैं।
2. छोटे पैमाने पर उत्पादन करने वाले और प्रोटोटाइप बनाने वाले निर्माता। अक्सर कम मात्रा में उत्पादन होने के कारण, उन्हें अधिक जटिल भंडारण संबंधी चुनौतियों का सामना करना पड़ता है:

• एसएमडी रीलों के लिए केवल मानक पुर्जे ही स्टॉक में रखे जाते हैं। अन्य एसएमडी पुर्जे ऑर्डर मिलने के बाद ही मंगवाए जाते हैं।
• ये एसएमडी घटक केवल अस्थायी रूप से संग्रहीत किए जाते हैं।
• वेयरहाउस की बढ़ती जटिलता के परिणामस्वरूप ऑर्डर पिकिंग और ईआरपी सिस्टम पर अधिक दबाव पड़ता है।

3. प्रावधान

यदि किसी उत्पादन ऑर्डर के लिए आवश्यक सभी घटक स्टॉक में उपलब्ध हैं, तो ऑर्डर से संबंधित पिकिंग प्रक्रिया शुरू हो सकती है।

उत्पादन के लिए आवश्यकता होते ही SMD रीलों का ऑर्डर ERP सिस्टम के माध्यम से दिया जाता है। रीलों को गोदाम से निकाला जाता है, अलमारियों/रैकों से उतारा जाता है और फिर मैन्युअल रूप से फीडरों पर लोड किया जाता है। यह एक मानक प्रक्रिया है जिसमें रीलों को निकालना फीडरों पर लोड करने की प्रक्रिया से अलग होता है। यहाँ मैन्युअल हस्तक्षेप आवश्यक है क्योंकि SMD टेपों को स्वचालित करना वर्तमान में कठिन है। इसके बाद फीडरों को उत्पादन क्षेत्रों में ले जाया जाता है और आवश्यकतानुसार स्थापित किया जाता है।.

एक अन्य तरीका है फीडरों पर रोल को एक साथ हटाना और असेंबल करना, जिससे समय और लागत में काफी बचत होती है, लेकिन इसके लिए भंडारण में उच्च स्तर के स्वचालन की आवश्यकता होती है और इसलिए निवेश लागत भी अधिक होती है।.

एसएमडी रीलों को ट्रे से स्वचालित रूप से हटाया जा सकता है और आगे की प्रक्रिया के लिए ले जाया जा सकता है। वहां, उन्हें मैन्युअल रूप से फीडर पर रखा जाता है और उपयोग के लिए उपलब्ध कराया जाता है।.

एसएमडी कंपोनेंट उत्पादन के लिए तैयार होते ही, रोबोट उन्हें रीलों से उठाकर सर्किट बोर्ड पर सोल्डर कर देते हैं। वैक्यूम पाइपेट या ग्रिपर की मदद से कंपोनेंट को निकालकर सर्किट बोर्ड पर लगाया और सोल्डर किया जाता है। यह प्रक्रिया सभी कंपोनेंट के लिए दोहराई जाती है। सर्किट बोर्ड पूरी तरह से तैयार हो जाने के बाद, उसे अगले बोर्ड से बदल दिया जाता है। आवश्यकता पड़ने पर, इस प्रक्रिया के बाद सर्किट बोर्ड पर सुरक्षात्मक कोटिंग की जाती है। पूरी तरह से असेंबल किए गए सर्किट बोर्ड विभिन्न परीक्षणों और कार्यात्मक जांचों से गुजरते हैं।.

4. बहाली

प्रक्रिया पूरी होने के बाद, ईआरपी सिस्टम विस्तृत जानकारी प्रदान करता है।

• इस्तेमाल किया गया
• छोड़ी गई (गलतियाँ) या
• क्षतिग्रस्त एसएमडी

इस प्रक्रिया को "बैक फ्लशिंग" कहा जाता है। शेष मात्राओं को अब ईआरपी सिस्टम में विस्तार से दर्ज किया जाता है। इसके बाद, एसएमडी रीलों को..

• पुनः संग्रहीत
• अगले उत्पादन उपकरण में स्थानांतरित किया गया
• खत्म कर दिया