Le paradoxe absurde des semi-conducteurs en Europe : nous construisons les machines de fabrication de puces les plus importantes au monde – et pourtant, personne ici ne les achète

Des leaders mondiaux du marché sans leurs propres méga-usines ? Le dangereux déséquilibre de la stratégie européenne en matière de semi-conducteurs

Des milliards pour le boom de l'IA : pourquoi l'Europe se contente volontairement d'observer la bataille pour les super puces

C'est l'un des plus grands paradoxes de la politique industrielle moderne : avec la multinationale néerlandaise ASML, l'Europe détient le monopole incontesté des équipements les plus avancés et les plus coûteux de la production mondiale de puces – et pourtant, quasiment personne sur son propre continent ne les achète. Tandis que les entreprises asiatiques et américaines investissent des dizaines de milliards de dollars pour s'assurer les systèmes EUV de dernière génération en vue de la course mondiale à l'IA, on observe une chute brutale des commandes sur le marché européen. La stratégie européenne en matière de semi-conducteurs a-t-elle donc définitivement échoué ? La réalité est bien plus complexe. La faiblesse apparente des processeurs haut de gamme contraste fortement avec une force considérable, souvent sous-estimée, dans les semi-conducteurs industriels, énergétiques et automobiles, pour lesquels les technologies éprouvées sont parfaitement adaptées. Cette analyse éclaire sans détour les véritables raisons du paradoxe européen des semi-conducteurs. Elle explique pourquoi des projets prestigieux valant des milliards peuvent échouer, pourquoi des villes comme Dresde connaissent malgré tout un essor fulgurant, et à quoi doit ressembler une stratégie réaliste pour instaurer une véritable souveraineté numérique, au lieu de courir après aveuglément des parts de marché inaccessibles.

Le paradoxe d'ASML : sa technologie clé trouve preneur ailleurs

L'Europe construit les meilleures machines de fabrication de puces électroniques, mais presque aucune des usines dont elles ont besoin

Le fait qu'une entreprise technologique européenne domine le marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs les plus sophistiqués témoigne de la réussite de la politique industrielle européenne. Cependant, le fait que cette même entreprise n'ait pratiquement vendu aucun nouveau système de lithographie sur son continent d'origine est un signal d'alarme. Cela ne signifie pas que l'Europe soit insignifiante pour l'industrie mondiale des puces. Cela montre plutôt que les atouts de l'Europe se situent ailleurs dans la chaîne de valeur, et non là où convergent actuellement les plus gros budgets d'investissement, les volumes de production les plus élevés et les machines les plus coûteuses.

La question cruciale n'est donc pas seulement de savoir pourquoi les entreprises européennes commandent si peu de systèmes ASML. Il est tout aussi important de savoir qui achète réellement ces systèmes, quelle logique économique sous-tend ces commandes et quelles entreprises européennes pourraient être de futurs clients. La réponse désigne un petit groupe de fabricants mondiaux de semi-conducteurs : TSMC à Taïwan, Samsung Electronics et SK Hynix en Corée du Sud, Intel et Micron aux États-Unis, et – avec un accès technologique limité – un certain nombre de producteurs chinois. Ils n'investissent pas principalement pour le prestige industriel, mais parce qu'ils disposent d'une demande suffisante, de capitaux, d'une expertise en matière de procédés et d'un volume de production adéquats pour exploiter économiquement des systèmes d'une valeur de plusieurs centaines de millions d'euros.

Le problème de l'Europe ne réside donc pas dans un manque d'expertise en ingénierie mécanique. Avec des entreprises comme ASML, Carl Zeiss SMT, de nombreux fournisseurs spécialisés, des instituts de recherche tels qu'imec et le Leti, et de solides entreprises de semi-conducteurs, le continent bénéficie d'un écosystème exceptionnellement performant. La difficulté apparaît lorsque la recherche doit être traduite en production industrielle à grande échelle. L'Europe peut fournir des composants clés, mais ses capacités de production pour les processeurs logiques de pointe et les puces mémoire avancées restent limitées. C'est précisément dans ces segments que la plupart des systèmes EUV et, à l'avenir, les systèmes EUV à haute ouverture numérique seront nécessaires.

Le constat est donc révélateur : l’Europe est leader mondial du marché des semi-conducteurs, la machine la plus importante de l’industrie moderne, mais reste largement spectatrice en tant qu’utilisatrice. Ce tableau ne dresse pas un portrait complet de l’industrie européenne des semi-conducteurs, mais il met en lumière avec précision son déséquilibre structurel.

Qui commande réellement les machines à un milliard de dollars d'ASML ?

La clientèle mondiale d'ASML est nettement plus restreinte que ne le laisserait supposer la taille du marché des semi-conducteurs. En lithographie EUV avancée, la demande est concentrée entre les mains de quelques grandes entreprises. TSMC, premier fondeur mondial, fabrique des processeurs pour de nombreux développeurs de smartphones, de centres de données, d'ordinateurs hautes performances et d'accélérateurs d'IA. Samsung combine la fabrication à façon, la production de puces logiques et la production de mémoire. Intel développe et fabrique des processeurs tout en accroissant son activité de production pour des clients externes. SK Hynix, Samsung et Micron investissent dans les mémoires DRAM et HBM avancées, dont l'importance a considérablement augmenté avec l'essor des centres de données dédiés à l'IA.

Ces entreprises n'achètent pas de machines individuelles de manière isolée. Une usine de semi-conducteurs moderne est un système de production coordonné comprenant la lithographie, la gravure, le revêtement, le dépôt, le nettoyage, la métrologie, le contrôle, l'automatisation et les services auxiliaires. Pour une nouvelle génération de procédés, de nombreux systèmes doivent être acquis, qualifiés et intégrés simultanément dans un flux de production stable. La valeur d'une machine ASML ne se révèle donc pleinement qu'en lien avec des milliers d'autres étapes de traitement et une usine fonctionnant à pleine capacité pendant des années.

Au deuxième trimestre 2026, 43 % des ventes de systèmes ASML, par destination, étaient destinées à la Corée du Sud, 30 % à Taïwan, 14 % à la Chine, 9 % aux États-Unis et 4 % au Japon. L'Europe n'a joué aucun rôle significatif dans cette répartition trimestrielle. Ce constat ne doit pas être interprété comme un arrêt définitif, mais il illustre la géographie actuelle des investissements. Les budgets les plus importants sont alloués aux régions où les principaux fabricants sous contrat et producteurs de mémoire développent leurs capacités dans les domaines de l'IA, du calcul haute performance et des appareils mobiles.

La structure des revenus d'ASML explique également l'importante disparité de sa répartition géographique. Au deuxième trimestre 2026, l'entreprise a généré 9,3 milliards d'euros de chiffre d'affaires. Sur ce montant, 6,6 milliards d'euros provenaient des systèmes et 2,8 milliards d'euros des services, des pièces détachées et des mises à niveau du parc installé. Parmi les ventes de systèmes, les systèmes EUV représentaient 57 % de la valeur, tandis que les systèmes d'immersion ArF atteignaient 29 %. La demande était répartie de manière quasi égale entre les différents domaines d'application, avec 51 % pour la logique et 49 % pour le stockage. Ces chiffres démontrent à quel point le cycle d'investissement est désormais fortement influencé par les processeurs d'IA, les procédés logiques avancés et le stockage haute performance.

Pourquoi tous les fabricants de puces n'ont pas besoin de l'EUV

Le débat public assimile souvent les semi-conducteurs modernes à la miniaturisation des composants. D'un point de vue économique, cette équation est trop simpliste. Un semi-conducteur de puissance pour véhicule électrique, un capteur pour usine, un microcontrôleur pour système de freinage ou un composant analogique pour alimentation électrique ne nécessitent pas forcément le même processus de fabrication qu'un accélérateur d'IA. De nombreux fabricants européens excellent précisément dans ces segments spécialisés. Pour eux, la fiabilité, la résistance aux variations de tension et de température, la durée de vie des produits et un faible taux de défauts sont souvent plus importants que la miniaturisation des composants.

Par conséquent, les usines européennes utilisent majoritairement la lithographie DUV et d'autres procédés éprouvés. DUV signifie ultraviolet profond et englobe plusieurs générations de machines. Les systèmes d'immersion ArF modernes permettent de produire des structures très complexes, tandis que les systèmes KrF et i-Line restent économiquement viables pour les couches moins fines et les procédés plus anciens. Même dans les puces sophistiquées, l'EUV n'est pas utilisée pour chaque couche. Les usines combinent différentes méthodes de lithographie afin d'optimiser le coût, la précision et la productivité.

Un système EUV ne constitue donc ni un gage de qualité universel ni systématiquement le meilleur investissement pour toutes les usines. Son avantage réside dans sa capacité à produire des structures particulièrement fines avec des expositions multiples moins complexes. Cet atout est significatif lorsque la taille des motifs, le nombre de couches critiques et la valeur de la puce finie justifient les coûts élevés d'équipement et d'exploitation. Cependant, pour de nombreux semi-conducteurs destinés aux secteurs automobile, industriel, analogique et de puissance, l'EUV serait économiquement surdimensionnée.

Cela explique en partie le paradoxe européen. Si le continent produit des semi-conducteurs et développe ses capacités de production, une part importante de cette production ne nécessite pas un grand nombre de systèmes EUV de pointe. Par conséquent, une affirmation concernant la faiblesse des ventes d'ASML en Europe ne doit pas être interprétée comme une preuve d'inactivité industrielle totale. Elle montre plutôt que le profil d'investissement européen ne correspond pas au segment actuellement le plus rentable du portefeuille d'ASML. L'Europe accroît principalement ses capacités de production de puces pour ses entreprises des secteurs automobile, énergétique et industriel. L'Asie, et de plus en plus les États-Unis, investissent également massivement dans les technologies logiques et de mémoire de pointe.

Le prix d'une machine n'est que le point de départ

L'investissement initial représente un défi de taille, mais ne s'arrête pas là. Un système EUV conventionnel coûte largement plus de 200 millions de dollars américains, selon sa configuration. Un système EUV à haute ouverture numérique, permettant la réalisation de structures encore plus petites avec une ouverture numérique plus élevée, coûte plus de 400 millions de dollars américains. Les systèmes DUV sont considérablement moins chers, mais leur coût varie tout de même de plusieurs millions à plusieurs dizaines de millions de dollars. Une usine de lithographie compétitive et à la pointe de la technologie a besoin de plusieurs systèmes, et non d'un seul.

De plus, des salles blanches, un approvisionnement énergétique, de l'eau ultrapure, des gaz spéciaux, des produits chimiques, des systèmes de vide, des technologies du bâtiment, l'automatisation et un important stock d'autres équipements de production sont nécessaires. Une méga-usine de pointe exige donc des investissements de plusieurs dizaines de milliards. Elle ne devient économiquement viable que lorsque le nombre de plaquettes traitées est suffisant, que le rendement est élevé et que les clients achètent de gros volumes sur plusieurs années. Un gouvernement peut subventionner la construction, mais il ne peut ni garantir un taux d'utilisation des capacités constant ni remplacer les clients perdus.

C’est précisément là la différence fondamentale entre l’Europe et les principaux sites asiatiques. TSMC centralise les commandes de nombreux développeurs de puces parmi les plus importants au monde et répartit les coûts d’investissement élevés sur d’énormes volumes de production. Samsung peut combiner la fabrication, la mémoire et ses propres produits. SK Hynix et Micron profitent de la demande croissante de mémoire HBM pour les systèmes d’IA. Dans ces modèles économiques, la nouvelle usine d’ASML s’inscrit dans une trajectoire de revenus clairement définie.

Les entreprises européennes disposent de vastes marchés finaux, notamment dans les secteurs de l'automobile, de la construction mécanique, de l'énergie et de l'automatisation industrielle. Cependant, cette demande est fragmentée et souvent concentrée sur des puces spécialisées à cycle de vie plus long. Pour une usine de fabrication de puces européenne de premier plan, cette demande devrait être consolidée et complétée par des clients issus des marchés mondiaux des centres de données, des smartphones et du calcul haute performance. Sans cette diversification, une usine coûteuse risque de fonctionner en sous-capacité. L'acquisition d'une machine EUV serait alors technologiquement impressionnante, mais difficilement justifiable d'un point de vue commercial.

L'industrie européenne des semi-conducteurs est forte, mais forte d'une manière différente

L'Europe ne doit ni minimiser ni occulter son rôle. Le continent possède des atouts stratégiques difficiles à remplacer à l'échelle mondiale. ASML maîtrise la lithographie EUV. Carl Zeiss SMT fournit les systèmes optiques de haute précision. Des spécialistes d'Allemagne, des Pays-Bas et d'autres pays produisent des composants laser, des technologies du vide, des systèmes mécatroniques, des équipements de métrologie et des matériaux de haute pureté. Des centres de recherche comme imec et Leti figurent parmi les leaders internationaux du développement de procédés et de la production pilote.

De solides entreprises européennes sont également présentes dans le secteur des semi-conducteurs. Infineon est un leader des semi-conducteurs de puissance et des applications automobiles. STMicroelectronics couvre un large éventail de produits, des microcontrôleurs et capteurs à l'électronique de puissance. NXP occupe une position dominante sur le marché des puces pour l'automobile, l'industrie et la sécurité. Bosch produit des semi-conducteurs pour ses propres applications et celles de tiers. GlobalFoundries exploite un important site de production dédié aux procédés spécialisés à Dresde. Ces compétences sont essentielles à l'économie réelle, car les véhicules modernes, les réseaux électriques, les usines, les éoliennes et les centres de données ne pourraient fonctionner sans ces composants.

La faiblesse est pourtant flagrante. L'Europe ne dispose pas d'une usine de fabrication sous contrat technologiquement avancée comparable à TSMC. Elle ne compte aucun fabricant de mémoire de l'envergure de Samsung, SK Hynix ou Micron. Et, à ce jour, aucun fournisseur national n'est capable de développer à grande échelle des processeurs d'IA de pointe tout en s'appuyant sur une usine européenne de premier plan. La chaîne de valeur est donc efficace, mais déséquilibrée.

Cette asymétrie engendre un risque de politique industrielle. Un continent peut générer d'importantes recettes d'exportation de composants clés tout en restant dépendant d'autres pays pour l'approvisionnement en produits finis. Le succès d'ASML ne protège pas automatiquement l'Europe des pénuries de processeurs, de puces mémoire ou d'accélérateurs modernes. Inversement, il serait erroné de vouloir régionaliser intégralement toutes les étapes de la chaîne de valeur. Les semi-conducteurs sont le fruit d'une division internationale du travail très marquée. La résilience stratégique ne signifie donc pas l'autarcie, mais plutôt la capacité à limiter les dépendances critiques, à développer des alternatives et à préserver les compétences nationales essentielles.

Dresde montre ce qui est possible – et ce qui ne l'est pas

Dresde constitue le meilleur argument contre l'affirmation selon laquelle l'Europe ne construit aucune nouvelle usine de semi-conducteurs. Infineon y a inauguré une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs intelligents (Smart Power Fab) en juillet 2026. L'investissement s'élève à cinq milliards d'euros, la production s'effectue sur des plaquettes de 300 millimètres et le site crée environ 1 000 emplois directs. Cette nouvelle usine double la capacité d'Infineon à Dresde et se concentre sur les semi-conducteurs de puissance intelligents ainsi que sur les technologies analogiques et mixtes. Ces puces sont indispensables aux véhicules électriques, aux énergies renouvelables, aux réseaux électriques, aux installations industrielles et aux alimentations performantes des centres de données dédiés à l'intelligence artificielle.

Parallèlement, la première usine européenne du sous-traitant taïwanais TSMC est en construction au sein d'ESMC. TSMC détient 70 % des parts de cette coentreprise, tandis que Bosch, Infineon et NXP en possèdent chacun 10 %. Ce projet représente un investissement de plus de dix milliards d'euros et sa mise en production est prévue pour le second semestre 2027. Les procédés de fabrication envisagés fonctionneront aux technologies 28 et 22 nanomètres, ainsi qu'à 16 et 12 nanomètres. L'usine ciblera ainsi principalement l'électronique automobile, les applications industrielles et les objets connectés.

Ces deux projets sont stratégiquement importants, mais ne modifieront pas fondamentalement les ventes européennes de lithographie EUV à haute ouverture numérique. Les technologies concernées peuvent être produites principalement par lithographie DUV. ESMC n'est pas une réplique des usines TSMC les plus modernes de Taïwan ou des États-Unis. Néanmoins, l'usine de Dresde apporte à l'Europe une expertise précieuse en matière de procédés, une capacité de production supplémentaire et l'expertise d'un opérateur de renommée mondiale. Sa valeur ne doit pas être mesurée par sa capacité à atteindre les plus petites dimensions de gravure, mais par son aptitude à répondre de manière fiable et compétitive à la demande européenne essentielle.

Dresde illustre ainsi la dure réalité de la stratégie européenne dans le domaine des semi-conducteurs. Les investissements sont possibles lorsque convergent un écosystème industriel existant, des clients concrets, une main-d'œuvre qualifiée, des financements publics et un modèle économique attractif. Parallèlement, cette situation géographique souligne que l'Europe reste concentrée sur les applications automobiles, industrielles, analogiques et d'électronique de puissance. Si cette approche est économiquement viable, elle ne saurait toutefois se substituer à une stratégie axée sur les technologies logiques et de mémoire de pointe.

Magdebourg devint un symbole de faux espoirs

L'usine Intel prévue à Magdebourg devait initialement représenter un bond en avant majeur pour l'Europe dans la fabrication de semi-conducteurs de pointe. Avec un investissement annoncé d'environ 30 milliards d'euros et des milliards d'euros de subventions publiques, elle serait devenue un acheteur potentiellement important des systèmes de pointe d'ASML. Après l'abandon du projet par Intel en 2025, non seulement un investissement majeur a été perdu, mais l'Europe a également perdu l'un des rares projets qui auraient nécessité un grand nombre de systèmes EUV dans un avenir proche.

Cet échec ne peut être imputé uniquement aux permis allemands, au coût de l'énergie ou à la bureaucratie européenne. Intel était elle-même en pleine restructuration stratégique et financière. L'entreprise devait revoir ses priorités d'investissement et réévaluer son modèle de production. Ceci met en lumière un problème fondamental des stratégies gouvernementales en matière de semi-conducteurs : les gouvernements peuvent créer des cadres attractifs, mais restent dépendants de la conjoncture économique et des priorités internationales des entreprises.

Magdebourg illustre également combien il est risqué de mesurer le succès d'une politique industrielle à l'aune des montants d'investissement annoncés. De nombreuses années séparent la lettre d'intention, l'approbation, la construction, l'installation, la qualification des procédés et la production en série. La capacité de production réelle ne se concrétise que lorsque les équipements sont commandés, livrés et mis en service. La communication politique traite souvent ces annonces comme si les usines étaient déjà construites. Les chiffres de vente d'ASML, en revanche, révèlent impitoyablement si les investissements sont effectivement réalisés.

Ce revers ne signifie toutefois pas que l'Europe doive renoncer aux projets d'envergure. Au contraire, les décisions de financement doivent être davantage liées à des relations clients solides, à des perspectives technologiques réalistes, à une solidité financière et à des étapes concrètes. Une usine subventionnée n'a d'intérêt stratégique que si elle conserve sa compétitivité à long terme. Autrement, elle devient une installation coûteuse dont la pérennité est incertaine une fois le financement terminé. Le défi n'est donc pas de présenter la prochaine grande marque, mais de construire un portefeuille viable englobant la fabrication spécialisée, les procédés avancés, l'expertise en conception, le conditionnement et une demande garantie.

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La législation européenne sur les puces électroniques atteint les limites des objectifs politiques

La loi européenne sur les semi-conducteurs visait à porter la part de l'Union européenne dans la production mondiale de semi-conducteurs à 20 % d'ici 2030. Si cet objectif s'avérait politiquement efficace, il représentait dès le départ un défi économique considérable. Le secteur mondial des semi-conducteurs étant en pleine expansion, l'Europe devait non seulement doubler sa production, mais aussi l'accroître bien davantage pour atteindre l'augmentation correspondante de sa part relative.

La Commission européenne prévoyait initialement plus de 100 milliards d'euros d'investissements publics et privés, dictés par des politiques publiques, d'ici 2030. Dès 2026, de nombreuses aides d'État avaient été approuvées pour des projets de fabrication innovants. Ces projets couvrent un large éventail de technologies : carbure de silicium, FD-SOI, électronique de puissance, capteurs, photonique, packaging et procédés CMOS traditionnels. Cela renforce l'écosystème européen, mais ne se traduit pas automatiquement par un marché important pour les équipements EUV.

La Cour des comptes européenne a jugé l'objectif de 20 % très probablement inatteignable. Selon les prévisions de la Commission, la part européenne ne pourrait progresser que de 9,8 % en 2022 à 11,7 % en 2030. Malgré le non-atteinte de cet objectif, il ne s'agirait pas d'une stagnation : sur un marché mondial en forte croissance, la production européenne absolue augmenterait significativement. L'indicateur politique de part de marché masque donc en partie la création de nouvelles capacités. Parallèlement, il révèle que d'autres régions investissent encore plus rapidement.

La répartition des fonds est cruciale. L'UE ne contrôle qu'une part limitée du financement, tandis que les États membres gèrent la majeure partie par le biais de subventions nationales. Il en résulte une concurrence entre les pays européens, les projets ne sont pas toujours sélectionnés selon une stratégie commune de création de valeur et les États financièrement puissants bénéficient d'un avantage. Une politique européenne efficace devrait donc mieux coordonner les capacités qui font réellement défaut. La simple addition des projets d'usines nationaux ne suffit pas à élaborer une stratégie européenne robuste pour le secteur des semi-conducteurs.

À qui un rachat par ASML en Europe serait-il judicieux ?

L'acheteur potentiel le plus évident d'équipements ASML de pointe en Europe serait un fabricant produisant en grande série des procédés logiques de pointe ou des puces mémoire avancées. En pratique, il s'agit principalement de multinationales. Intel pourrait redevenir un acteur important lors d'une expansion européenne ultérieure, à condition que sa stratégie de fonderie devienne financièrement viable. TSMC serait un autre candidat si les clients et les gouvernements européens justifient, à long terme, une expansion plus importante que celle de l'usine ESMC de Dresde. Samsung pourrait théoriquement investir également, mais concentre actuellement ses activités industrielles en Corée du Sud et aux États-Unis.

Parmi les entreprises européennes, STMicroelectronics, de par sa taille et son expérience en matière de fabrication, est un acheteur potentiel de systèmes de lithographie avancés supplémentaires ; cependant, son portefeuille de produits ne correspond pas au profil type d'un grand client EUV. Infineon, Bosch et NXP ont principalement besoin de systèmes pour les puces de puissance, analogiques, de capteurs, de sécurité et automobiles. Pour ces applications, les systèmes DUV restent généralement plus économiques. GlobalFoundries privilégie également les procédés différenciés et spécialisés plutôt que les structures logiques les plus petites.

Une autre possibilité serait la création d'une entreprise européenne de fabrication sous contrat, non pas à partir d'une entreprise existante, mais par le biais d'un consortium. Cela nécessiterait la mise en commun des capitaux et de la demande par les États, les entreprises industrielles, les concepteurs de puces et un partenaire technologique expérimenté. Cependant, un tel modèle serait extrêmement difficile à mettre en œuvre. La fabrication de pointe exige non seulement des investissements financiers, mais aussi des décennies de savoir-faire en matière de procédés, un réseau de fournisseurs dense, des relations clients stables et une culture d'amélioration continue. Par conséquent, la création d'un concurrent politiquement souhaitable à TSMC entraînerait des pertes importantes et un risque de mise en œuvre considérable.

Une approche progressive semble plus réaliste. L'Europe pourrait initialement implanter les procédés avancés là où la demande existe déjà, par exemple dans l'électronique automobile, les communications sécurisées, la défense, l'intelligence artificielle industrielle et les centres de données à haute efficacité énergétique. Si cette approche génère un volume suffisant et une activité de conception soutenue, les exigences technologiques pourraient être progressivement relevées. L'acquisition d'un système EUV ne constituerait alors pas le point de départ d'une stratégie, mais plutôt la conséquence d'un marché en expansion.

La demande est un facteur plus déterminant que les subventions

Les programmes de financement privilégient souvent les usines et les machines, car les bâtiments, les investissements et les emplois peuvent être présentés de manière politiquement visible. La question plus complexe est cependant de savoir quels produits devraient être fabriqués dans ces usines et par qui. Sans demande fiable, le soutien à la production reste incomplet.

L'Europe possède un important potentiel de clients clés. Les constructeurs automobiles, les entreprises de construction mécanique, les sociétés énergétiques, les opérateurs de télécommunications, les fournisseurs de services cloud et les organismes de marchés publics achètent d'énormes quantités de systèmes électroniques. Cependant, cette demande est rarement consolidée de manière à déboucher sur des accords d'achat à long terme pour la production européenne de semi-conducteurs. Chaque entreprise optimise sa chaîne d'approvisionnement en fonction du prix, des performances et de la disponibilité. Si cette approche est rationnelle d'un point de vue commercial, elle peut entrer en conflit avec l'objectif de politique industrielle visant à renforcer la résilience régionale de la chaîne d'approvisionnement.

Une stratégie plus efficace devrait donc établir un lien entre l'offre et la demande. Des accords d'achat à long terme, des feuilles de route technologiques communes, des précommandes pour les puces stratégiques et des normes qui, sans privilégier systématiquement la production européenne, évaluent objectivement la sécurité d'approvisionnement sont autant d'éléments envisageables. Les marchés publics de la défense, de l'aérospatiale, des infrastructures critiques et de l'administration pourraient constituer des clients initiaux fiables. Les projets européens de centres de données et d'IA pourraient également générer une demande spécifique pour les accélérateurs développés et partiellement fabriqués en Europe.

La prudence est de mise. Une obligation stricte d'achat de puces européennes augmenterait les coûts, affaiblirait la concurrence et pourrait enfreindre les règles commerciales. Une prime de résilience serait plus judicieuse : les acheteurs pourraient toujours s'approvisionner à l'échelle mondiale, mais devraient tenir compte de la fiabilité de l'approvisionnement, des risques géopolitiques, de la transparence et des sites de production alternatifs. Si les usines européennes offrent une valeur économique fondée sur ces critères, un marché viable pourrait émerger.

ASML, en définitive, ne tire pas profit de subventions pour des bâtiments vides, mais d'usines productives dotées de plans d'expansion à long terme. Le continent devrait donc se concentrer moins sur les acheteurs potentiels de machines et davantage sur les produits susceptibles de garantir leur fonctionnement à pleine capacité pendant dix à quinze ans.

L'IA exacerbe les inégalités structurelles de l'Europe

Le boom actuel des investissements est largement alimenté par l'intelligence artificielle. Les centres de données dédiés à l'IA nécessitent des accélérateurs puissants, des puces réseau rapides, des unités centrales de traitement et d'importantes quantités de mémoire HBM. Ces produits sont majoritairement fabriqués à l'aide de procédés logiques et de mémoire avancés. Par conséquent, la demande de systèmes EUV (lithographie électronique à émission de champ) est en hausse, tant du côté des sous-traitants que des fournisseurs de mémoire.

Les résultats financiers d'ASML reflètent cette tendance. Son chiffre d'affaires a atteint 32,7 milliards d'euros en 2025 et, après un premier semestre solide, l'entreprise anticipait une nouvelle croissance significative en 2026. La quasi-totalité de sa capacité EUV disponible était réservée jusqu'à fin 2027. Parallèlement, TSMC, Samsung, SK Hynix et Micron augmentent leurs budgets d'investissement. Ces entreprises investissent non seulement en raison de la numérisation générale, mais aussi pour pallier les pénuries spécifiques de processeurs IA et de mémoire HBM.

L'Europe est confrontée à une double dépendance. Si le continent fournit des équipements de production essentiels via ASML et ses sous-traitants, il importe également une grande partie des puces haut de gamme qui y sont fabriquées. Par conséquent, chaque nouveau centre de données dédié à l'IA n'accroît pas automatiquement la création de valeur dans le secteur européen des semi-conducteurs. Une part importante des investissements est consacrée aux processeurs et à la mémoire fabriqués en Asie ou aux États-Unis.

Cet écart ne pourra être comblé à court terme. Toutefois, l'Europe peut agir dans plusieurs domaines. La conception de puces en interne pour des applications d'IA spécialisées, les systèmes périphériques à faible consommation d'énergie, les modèles industriels et les infrastructures sécurisées pourraient créer une demande. Les technologies d'encapsulation avancées et les architectures à puces permettent de concevoir des systèmes hautes performances sans exiger une fabrication ultra-finie de chaque composant. L'électronique de puissance pour les centres de données est déjà un atout européen. La photonique, les approches neuromorphiques et les accélérateurs dédiés à des applications spécifiques offrent également des opportunités de différenciation.

L'enjeu crucial est donc de ne pas imiter Nvidia ou TSMC à court terme. L'Europe doit conjuguer ses atouts industriels à son expertise en matière de semi-conducteurs et d'IA. Si cette stratégie porte ses fruits, un marché intérieur plus vaste pour la fabrication de pointe émergera progressivement. Dans le cas contraire, l'Europe restera un fournisseur de machines et un marché de vente, tandis que la majeure partie de la création de valeur numérique se déroulera ailleurs.

ASML devient elle-même une cible de la politique de localisation mondiale

Le faible nombre d'acheteurs européens de machines ne représente qu'une partie du problème. Parallèlement, les États-Unis, la Chine et l'Inde se disputent les investissements d'ASML. L'entreprise doit accroître ses capacités de production, de développement et de service face à la demande mondiale croissante. Plus l'écart se creuse entre les clients européens et les marchés émergents non européens, plus la pression économique pour implanter des sites de production supplémentaires au plus près des clients s'accentue.

ASML reste profondément ancrée aux Pays-Bas et dans son réseau de fournisseurs européens. La complexité de sa technologie, la spécialisation de son personnel et son étroite collaboration avec ses partenaires rendent une simple délocalisation difficile. Cependant, aucun site industriel n'est définitivement implanté. La recherche, le développement logiciel, l'assemblage, le service après-vente et les différentes étapes de production peuvent être répartis géographiquement. Une part importante de la recherche de l'entreprise est déjà menée aux États-Unis, et des entreprises américaines cherchent à y renforcer leur présence.

La Chine et l'Inde attirent les investissements grâce à leurs vastes marchés, au soutien de leurs gouvernements respectifs et à leur volonté de développer leurs propres écosystèmes de semi-conducteurs. Si les contrôles à l'exportation limitent les technologies de pointe pouvant être expédiées en Chine, ils n'enlèvent rien à l'intérêt porté aux systèmes DUV, aux services associés et à l'expertise locale. L'Inde, quant à elle, ambitionne de jouer un rôle plus important dans la fabrication de semi-conducteurs, notamment grâce à de nouveaux projets d'usines, et a besoin pour cela de fournisseurs d'équipements et de partenaires de procédés internationaux.

Cela soulève un second défi de politique industrielle pour l'Europe : il ne s'agit pas seulement d'attirer des usines de semi-conducteurs, mais aussi de maintenir et de développer l'écosystème ASML sur son territoire. Cela inclut le logement, les transports, l'énergie, les écoles internationales, l'immigration de professionnels hautement qualifiés, des procédures d'autorisation rapides et un financement fiable de la recherche. Un leader mondial ne s'implante pas dans un lieu uniquement par attachement historique. Il investit là où le personnel, les infrastructures, les clients et la stabilité politique sont réunis.

Le plus grand danger ne serait donc pas un départ soudain d'ASML d'Europe. Un développement progressif est plus probable. Si, pendant des années, les nouveaux laboratoires de recherche, centres de services et sites de production sont majoritairement implantés hors d'Europe, le continent perdra de son importance relative, même si le site existant continue de se développer.

Les contrôles à l'exportation modifient les circuits de vente et de transmission technologique

ASML se trouve au cœur du conflit géopolitique autour des semi-conducteurs. L'exportation de systèmes EUV vers la Chine est interdite, et celle de certains équipements DUV de pointe est également restreinte. Ces règles visent à empêcher les entreprises chinoises de développer des capacités de production de pointe pour des applications civiles et militaires. Pour ASML, cela signifie qu'un vaste marché potentiel est politiquement limité.

Néanmoins, la Chine est restée un important moteur de croissance en 2025. Les fabricants chinois investissent massivement dans les procédés de fabrication anciens et intermédiaires compatibles avec les systèmes DUV homologués. Cette forte demande chinoise démontre que l'autonomie des semi-conducteurs n'est pas l'apanage des technologies de pointe. Les importantes capacités de production de puces existantes présentent également un intérêt stratégique, car elles alimentent les secteurs de l'automobile, de l'industrie, des télécommunications et des biens de consommation.

L'Europe doit concilier plusieurs intérêts. D'une part, la coopération avec les États-Unis en matière de sécurité et d'exportations est essentielle. D'autre part, elle supporte une partie des coûts économiques si ASML renonce à ses activités. Des restrictions trop larges pourraient accélérer le développement de solutions alternatives par la Chine sans pour autant freiner durablement le progrès technologique. À l'inverse, une réglementation trop laxiste pourrait favoriser le développement de capacités essentielles à la sécurité.

Une politique efficace exige donc des critères clairs, une coordination étroite avec les alliés et un examen régulier. Les contrôles à l'exportation doivent cibler les technologies véritablement critiques et ne pas être constamment étendus sous l'effet de pressions politiques à court terme. Parallèlement, l'Europe doit investir dans sa propre recherche afin que sa position de négociation repose sur une supériorité technologique. Seuls ceux qui demeurent indispensables à la prochaine génération de machines peuvent contribuer à l'élaboration de la réglementation sans être facilement contournés pour des raisons économiques.

Les contrôles à l'exportation ont un impact indirect sur la question des acheteurs européens. Ils incitent davantage à implanter une production stratégique dans des régions politiquement stables. L'Europe pourrait en tirer profit si elle propose des sites compétitifs. Toutefois, la sécurité ne saurait à elle seule se substituer à la viabilité économique. Une usine ne s'installera pas durablement en Europe simplement parce qu'un autre site présente un risque géopolitique plus élevé.

Pourquoi l'Europe ne devrait pas fabriquer elle-même tous les types de puces

L'objectif d'une autosuffisance totale en matière de semi-conducteurs serait irréaliste et inefficace. L'industrie prospère grâce à une spécialisation mondiale. Des machines fabriquées aux Pays-Bas intègrent des systèmes optiques allemands, des sources lumineuses de technologie américaine, des matériaux japonais et des composants provenant de nombreux autres pays. La conception des puces utilise des logiciels et des propriétés intellectuelles de divers fournisseurs. Les plaquettes sont fabriquées, testées, conditionnées et intégrées aux produits finaux, souvent sur plusieurs continents.

Si l'Europe devait reproduire intégralement chaque étape de la production, les coûts seraient exorbitants, entraînant souvent des volumes de production bien moindres. Une moindre utilisation des capacités augmenterait les coûts unitaires et nécessiterait des subventions supplémentaires. De plus, les technologies évoluent si rapidement que les capacités planifiées politiquement pourraient déjà être moins attractives au moment de leur achèvement. La politique industrielle stratégique doit donc être sélective, plutôt que de viser une autosuffisance généralisée.

Une approche fondée sur un portefeuille de compétences est judicieuse. L'Europe doit consolider ses atouts actuels en lithographie, électronique de puissance, technologies de capteurs, puces automobiles, semi-conducteurs industriels, recherche et matériaux spéciaux. Elle doit également disposer de capacités minimales dans des domaines dont la défaillance mettrait en péril les infrastructures critiques. Il s'agit notamment de certains procédés logiques avancés, de processeurs sécurisés, de technologies de communication, d'applications de défense, d'encapsulation et de tests. Pour les produits standard à très forte intensité capitalistique, un approvisionnement diversifié via des partenaires fiables peut s'avérer plus économique qu'une production entièrement nationale.

Cette stratégie exige une définition plus précise de la souveraineté. La souveraineté ne consiste pas à tout produire localement, mais à conserver la capacité d'agir en cas de crise. Cela inclut l'expertise nationale, la diversification des sources d'approvisionnement, les capacités d'entreposage et les plans d'urgence, les contrats à long terme et l'influence au sein des partenariats internationaux. ASML confère à l'Europe une influence considérable, mais il ne faut pas la considérer comme un substitut aux capacités manquantes à d'autres niveaux.

L’acquisition de systèmes ASML par l’Europe n’est donc pas une fin en soi. Elle prend tout son sens lorsqu’une capacité stratégique concrète peut être associée à une production compétitive. Des projets de prestige sans demande mobiliseraient inutilement les ressources de l’Europe et pourraient même fragiliser sa politique industrielle crédible.

Un programme réaliste pour la prochaine phase de l'industrie européenne des semi-conducteurs

La prochaine stratégie européenne pour les semi-conducteurs devrait s'éloigner d'un objectif unique de part de marché. Il est plus important de se concentrer sur des capacités mesurables : quels types de puces peuvent être développés et fabriqués en Europe ? À quelle vitesse les capacités peuvent-elles être augmentées en cas de crise ? Quelles sont les dépendances existantes en matière de matériaux, d'équipements, de logiciels de conception, de conditionnement et de main-d'œuvre qualifiée ? Quels clients européens sont engagés dans des accords d'achat à long terme ? Ces questions sont plus proches de la réalité économique que l'objectif abstrait d'une part de marché mondiale de 20 %.

Premièrement, l'Europe a besoin d'une stratégie d'investissement coordonnée. Les nouveaux projets doivent combler les lacunes, plutôt que de se contenter de transférer les capacités existantes entre États membres moyennant d'importantes subventions. Deuxièmement, les permis, les raccordements au réseau et les infrastructures doivent être accélérés et garantis. Les usines de semi-conducteurs consomment d'importantes quantités d'électricité et d'eau ; leur planification doit donc être liée aux politiques énergétiques et régionales. Troisièmement, la pénurie de compétences est un enjeu stratégique. Il est indispensable de développer conjointement les universités, la formation professionnelle, le recrutement international et d'accélérer le traitement des visas.

Quatrièmement, le financement devrait être davantage lié au partage des risques privés et à des objectifs concrets. Les fonds publics peuvent compenser les désavantages liés à la localisation et financer les avantages en matière de résilience sociétale. Cependant, ils ne doivent pas se substituer aux modèles économiques. Cinquièmement, l'Europe a besoin de davantage de capitaux pour la conception de puces, car de nouvelles usines sans produits innovants ne généreront pas une demande durable. En particulier dans les domaines de l'IA industrielle, du edge computing, de l'efficacité énergétique, de la mobilité et de la sécurité, il existe des secteurs d'application où les entreprises européennes possèdent une expertise pointue.

Sixièmement, l'encapsulation avancée mérite une attention accrue. Les systèmes modernes intègrent plusieurs puces spécialisées dans un seul boîtier. Cela déplace une partie de la chaîne de valeur de la miniaturisation vers l'intégration intelligente. L'Europe peut s'appuyer sur son expertise en matière de matériaux, d'ingénierie mécanique et de développement d'applications dans ce domaine. Septièmement, la coopération avec TSMC, Intel, Samsung et d'autres fabricants internationaux ne doit pas être perçue comme un échec. Les partenariats stratégiques peuvent apporter à l'Europe des connaissances, des capacités et une compétitivité accrues, à condition d'être liés aux chaînes d'approvisionnement, à la recherche et à la formation locales.

Un tel programme n'entraînerait probablement pas immédiatement des commandes massives d'imprimantes EUV à haute ouverture numérique en Europe. Toutefois, il pourrait créer les conditions permettant à la lithographie avancée de devenir économiquement viable à long terme.

Le véritable message derrière le ralentissement de l'ordre européen

La suspension temporaire par ASML des ventes de nouveaux systèmes en Europe constitue à la fois un instantané et un indicateur structurel. Elle ne signifie pas qu'aucune usine européenne n'investit, que l'Europe manque d'expertise en semi-conducteurs, ni que chaque nouvelle usine doive nécessairement recourir à la technologie EUV. Les nouvelles installations de Dresde démentent les discours alarmistes. La force de l'Europe dans les domaines de l'électronique de puissance, de l'automobile et des puces industrielles demeure considérable.

Parallèlement, il serait tout aussi erroné de considérer la faible demande comme une simple anomalie statistique. Les investissements mondiaux les plus importants se concentrent sur les technologies logiques et de mémoire de pointe, portées par l'intelligence artificielle, les centres de données et les plateformes mobiles. L'Europe participe à cet essor principalement en tant que fournisseur de machines et de composants, ainsi qu'acheteur de puces finies. Le continent exerce donc une influence, mais n'occupe pas une position équilibrée au sein de la chaîne de valeur.

Les acquéreurs des systèmes ASML les plus onéreux sont des entreprises qui réunissent trois conditions essentielles : des procédés technologiques de pointe, des volumes de vente très importants et une capacité d’investissement considérable. Actuellement, aucune entreprise en Europe ne réunit systématiquement ces atouts à une échelle comparable. Les acheteurs potentiels seraient donc principalement des filiales européennes de multinationales ou une fonderie européenne établie de longue date et bénéficiant d’une demande assurée. Infineon, STMicroelectronics, Bosch, NXP et GlobalFoundries demeurent des clients importants d’ASML pour la lithographie DUV et les applications spéciales, mais ne constituent pas des acheteurs évidents de systèmes EUV à haute ouverture numérique.

Le constat est clair : l’Europe n’a pas besoin d’un maximum de machines ASML sur son territoire, mais plutôt d’usines rentables et stratégiquement pertinentes, adaptées à ses besoins industriels. Certaines utiliseront la technologie DUV, d’autres pourraient nécessiter l’EUV à l’avenir. Il est essentiel que la recherche, la conception, la production, le conditionnement et la demande soient mieux intégrés.

Le véritable échec ne serait pas la fluctuation continue de la part de l'Europe dans le chiffre d'affaires d'ASML, mais plutôt son incapacité à tirer parti de son avantage unique en matière d'ingénierie pour développer des chaînes de valeur connexes. ASML prouve que l'Europe peut créer des monopoles technologiques. Le prochain défi consiste à bâtir un système industriel plus vaste à partir de cette force, non pas par des achats symboliques de machines, mais grâce à des clients, des produits, une main-d'œuvre qualifiée et des usines capables de prospérer même sans soutien politique constant.

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