Descripción del proceso de manipulación de SMD

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Publicado el: 14 de abril de 2014 / Actualizado el: 24 de abril de 2021 – Autor: Konrad Wolfenstein

[En colaboración con Kardex Remstar - PUBLICIDAD]

Shutterstock / Niyazz

La situación inicial para el almacenamiento de bobinas SMD se puede describir de la siguiente manera:

El cliente almacena una gran cantidad de bobinas SMD en su sistema de almacén. La preparación de estas bobinas se realiza en conjunto con el sistema de gestión de almacenes de la empresa.

1. Entrega

El proceso comienza cuando el fabricante recibe un pedido de placas de circuitos electrónicos, momento en el que se calcula la cantidad necesaria de componentes SMD. Estos ya están en stock o deben pedirse por separado. Con base en esta información, se determina la fecha de producción prevista. Poco antes de esta fecha, el sistema ERP realiza una comprobación final automatizada para garantizar que todos los componentes estén efectivamente en stock.

Problemas:
Los componentes SMD se fabrican principalmente en Asia. Debido a las largas distancias de transporte, suelen ser necesarios mayores niveles de stock.

Existen diferentes formatos de bobinas en las que se pegan los componentes SMD. Sus diámetros varían entre 7 y 22 pulgadas, y sus anchos van desde menos de 10 hasta más de 200 milímetros. Dependiendo de esto, pueden almacenarse uno al lado del otro, uno encima del otro o uno detrás del otro. Esto requiere un sistema de almacenamiento flexible

la altura del estante, para garantizar también el acceso a los rollos almacenados en dos filas
El ancho de los soportes en los estantes para los distintos formatos
Requisitos especiales (almacenamiento de componentes SMD sensibles en armarios de secado)

2. Almacenamiento

Las bobinas SMD se pueden almacenar de diversas maneras. Lo más importante es almacenar los componentes de forma que se evite la carga electrostática y, por lo tanto, se eviten daños.

Un problema cada vez más importante es el creciente número de componentes sensibles a la humedad. Por lo tanto, es esencial evitar la posible entrada de humedad y la consiguiente mayor probabilidad de daños en los componentes durante el proceso de soldadura. Este riesgo puede mitigarse mediante un almacenamiento adecuado en armarios de secado o utilizando una atmósfera modificada y controlada dentro de los sistemas de almacenamiento.

Durante el almacenamiento, los rollos entrantes se escanean y se almacenan en el sistema ERP con información como el tiempo de entrega, los datos del pedido y del material, etc.

En función del número de placas de circuito impreso producidas, se pueden asumir dos grupos diferentes y perfiles de requisitos para el manejo de SMD:

Los productores de grandes volúmenes con plazos de entrega de inventario cortos pueden acceder más fácilmente a soluciones estándar para tecnología y software de almacén que
Productores de series cortas y prototipos. Debido a las tiradas de producción, a menudo reducidas, se enfrentan a los retos de un almacenamiento más complejo:

Solo tenemos en stock componentes estándar para bobinas SMD. Los demás componentes SMD solo se solicitan una vez recibido el pedido
Estos componentes SMD solo se almacenan temporalmente
La creciente complejidad del almacén implica mayores exigencias a los sistemas de preparación de pedidos y ERP

3. Disposición

Si todos los componentes necesarios para una orden de producción están disponibles en stock, puede comenzar el proceso de preparación de pedidos

Las bobinas SMD se solicitan a través del sistema ERP en cuanto se necesitan para la producción. Se recuperan del almacén, se retiran de los estantes y se cargan manualmente en los alimentadores. Este es un procedimiento estándar en el que la recuperación de las bobinas es independiente del proceso de montaje en los alimentadores. La intervención manual es necesaria debido a la dificultad actual de automatizar el enhebrado de las cintas SMD. Los alimentadores se transportan a las áreas de producción y se posicionan como corresponde.

Otro enfoque es la extracción y el montaje simultáneos de los rollos en los alimentadores, lo que supone un importante ahorro de tiempo y, por tanto, de costes, pero requiere un mayor grado de automatización en el almacenamiento y, por tanto, mayores costes de inversión.

Las bobinas SMD también pueden retirarse automáticamente de las bandejas y transportarse para su posterior procesamiento. Allí, se colocan manualmente en los alimentadores y quedan disponibles.

Una vez que los componentes SMD están listos para la producción, los robots los extraen de las bobinas y los sueldan a las placas de circuito. Los componentes se extraen mediante pipetas de vacío o pinzas y se colocan y sueldan a la placa de circuito. Este proceso se repite para todos los componentes. Una vez completada la placa de circuito, se reemplaza por la siguiente. Si es necesario, las placas de circuito reciben una capa protectora tras este proceso. Las placas de circuito completamente ensambladas se someten a diversas pruebas y comprobaciones funcionales.