وصف العملية التعامل مع SMD

الاتصال عبر الإنترنت (Konrad Wolfenstein)

اختيار اللغة 📢

نُشر في: ١٤ أبريل ٢٠١٤ / حُدِّث في: ٢٤ أبريل ٢٠٢١ – بقلم: Konrad Wolfenstein

[بالتعاون مع كاردكس ريمستار – إعلان]

Shutterstock / Niyazz

يمكن وصف الوضع الأولي لتخزين بكرات SMD على النحو التالي:

يخزن العميل كمية كبيرة من بكرات SMD في نظام مستودعاته. ويتم بعد ذلك اختيار هذه البكرات بالتنسيق مع نظام إدارة المستودعات الخاص بالشركة.

1. التسليم

تبدأ العملية عندما يتلقى المصنّع طلبًا للوحات الدوائر الإلكترونية، وعندها يتم حساب العدد المطلوب من مكونات SMD. هذه المكونات إما متوفرة في المخزون أو تحتاج إلى طلب منفصل. وبناءً على هذه المعلومات، يتم تحديد تاريخ الإنتاج المتوقع. وقبل هذا التاريخ بقليل، يُجري نظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP) فحصًا آليًا نهائيًا للتأكد من توفر جميع المكونات في المخزون.

المشاكل:
تُصنع معظم مكونات SMD في آسيا. ونظرًا لمسافات النقل الطويلة، غالبًا ما تكون هناك حاجة إلى مستويات مخزون أكبر.

تتوفر بكرات التغليف التي تُلصق عليها مكونات SMD بأشكال مختلفة. يتراوح قطرها بين 7 و22 بوصة، وعرضها بين أقل من 10 إلى أكثر من 200 مليمتر. وبناءً على ذلك، يمكن تخزينها جنبًا إلى جنب، أو فوق بعضها، أو خلف بعضها. وهذا يتطلب نظام تخزين مرنًا.

ارتفاع الرف، وذلك لضمان الوصول إلى اللفائف المخزنة في صفين.
عرض الأقواس في الرفوف للأحجام المختلفة
متطلبات خاصة (تخزين مكونات SMD الحساسة في خزائن التجفيف)

2. التخزين

يمكن تخزين بكرات SMD بطرق مختلفة. أهمها تخزين المكونات بطريقة تمنع الشحنات الكهروستاتيكية وبالتالي تجنب التلف.

تُعدّ زيادة عدد المكونات الحساسة للرطوبة مشكلة متزايدة الأهمية. لذا، من الضروري منع أي تسرب محتمل للرطوبة وما يترتب عليه من زيادة احتمالية تلف المكونات أثناء عملية اللحام. ويمكن التخفيف من هذا الخطر من خلال التخزين السليم في خزائن التجفيف أو باستخدام بيئة مُعدّلة ومُتحكّم بها داخل أنظمة التخزين.

أثناء التخزين، يتم مسح اللفائف الواردة ضوئيًا وتخزينها في نظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP) مع معلومات مثل وقت التسليم وبيانات الطلب والمواد وما إلى ذلك.

بناءً على عدد لوحات الدوائر المطبوعة المنتجة، يمكن افتراض وجود مجموعتين مختلفتين ومتطلبات محددة للتعامل مع تقنية SMD:

يستطيع المنتجون ذوو الأحجام الكبيرة وفترات توريد المخزون القصيرة الوصول بسهولة أكبر إلى الحلول القياسية لتكنولوجيا وبرامج المستودعات مقارنةً بـ
منتجون لسلاسل إنتاج صغيرة ونماذج أولية. ونظرًا لصغر حجم دفعات الإنتاج في كثير من الأحيان، فإنهم يواجهون تحديات تتعلق بتخزين أكثر تعقيدًا:

لا يتم الاحتفاظ في المخزون إلا بالمكونات القياسية لبكرات SMD. أما مكونات SMD الأخرى، فلا يتم طلبها إلا بعد استلام الطلب.
يتم تخزين مكونات SMD هذه بشكل مؤقت فقط.
يؤدي ازدياد تعقيد المستودعات إلى زيادة الطلب على أنظمة انتقاء الطلبات وأنظمة تخطيط موارد المؤسسات (ERP).

3. أحكام

إذا كانت جميع المكونات المطلوبة لأمر الإنتاج متوفرة في المخزون، فيمكن البدء بعملية انتقاء المكونات المتعلقة بالطلب.

يتم طلب بكرات SMD عبر نظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP) فور الحاجة إليها في الإنتاج. تُستخرج البكرات من المستودع، وتُزال من الرفوف، ثم تُحمّل يدويًا على وحدات التغذية. هذا إجراء قياسي، حيث يتم فصل عملية استخراج البكرات عن عملية تركيبها على وحدات التغذية. التدخل اليدوي ضروري هنا لأن عملية تمرير أشرطة SMD يصعب أتمتتها حاليًا. بعد ذلك، تُنقل وحدات التغذية إلى مناطق الإنتاج وتُوضع في أماكنها المناسبة.

هناك نهج آخر يتمثل في الإزالة والتجميع المتزامنين للأسطوانات على المغذيات، مما يؤدي إلى توفير كبير في الوقت وبالتالي التكاليف، ولكنه يتطلب درجة أعلى من الأتمتة في التخزين وبالتالي تكاليف استثمار أعلى.

يمكن أيضًا إزالة بكرات SMD تلقائيًا من الصواني ونقلها لمزيد من المعالجة. هناك، يتم وضعها يدويًا على وحدات التغذية وتصبح جاهزة للاستخدام.

بمجرد أن تصبح مكونات SMD جاهزة للإنتاج، تقوم الروبوتات بانتقاء هذه المكونات من البكرات ولحامها على لوحات الدوائر. تُزال المكونات باستخدام ماصات شفط أو ملاقط، ثم توضع وتُلحم على لوحة الدوائر. تُكرر هذه العملية لجميع المكونات. بعد اكتمال تعبئة لوحة الدوائر، تُستبدل بلوحة أخرى. عند الضرورة، تُغطى لوحات الدوائر بطبقة واقية بعد هذه العملية. تخضع لوحات الدوائر المُجمّعة بالكامل لاختبارات وفحوصات وظيفية متنوعة.