[بالتعاون مع كاردكس ريمستار – إعلان]
شترستوك / نياز
يمكن وصف الوضع الأولي لتخزين لفات SMD على النحو التالي:
يقوم العميل بتخزين كمية كبيرة من لفات SMD في نظام التخزين الخاص به. يتم بعد ذلك اختيار هذه القوائم بالاشتراك مع نظام إدارة المستودعات الخاص بالشركة.
1. التسليم
تبدأ العملية عندما تتلقى الشركة المصنعة طلبًا لشراء لوحات الدوائر الإلكترونية، حيث يتم حساب عدد SMDs المطلوب. هذه إما موجودة بالفعل في المخزون أو يجب طلبها بشكل منفصل. وبناء على هذه البيانات يتم تحديد تاريخ الإنتاج المتوقع. قبل هذه النقطة بوقت قصير، يقوم نظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP) بإجراء فحص تلقائي نهائي للتأكد من أن جميع المكونات متوفرة فعليًا في المستودع.
المشاكل:
يتم تصنيع SMDs في الغالب في آسيا. نظرًا لطريق النقل الطويل، غالبًا ما يكون من الضروري الاحتفاظ بالإمدادات لفترة أطول من الوقت
هناك تنسيقات مختلفة لللفات التي يتم لصق SMD عليها. يمكن أن يتراوح قطرها بين 7 و22 بوصة، ويتراوح عرضها من أقل من 10 إلى أكثر من 200 ملم. اعتمادًا على ذلك، يمكن تخزينها بجوار بعضها البعض أو فوقها أو خلفها. وهذا يستلزم الحاجة إلى نظام تخزين مرن
- ارتفاع الرف لضمان الوصول إلى اللفات المخزنة في صفين
- عرض الحاملات في الرفوف للأشكال المختلفة
- المتطلبات الخاصة (تخزين SMDs الحساسة في الخزانات الجافة)
2. التخزين
يمكن تخزين لفات SMD بطرق مختلفة. ما هو مهم بشكل خاص هو أن يتم تخزين المكونات مع تجنب الشحنات الكهروستاتيكية لتجنب الضرر.
هناك مشكلة أخرى أصبحت أكثر بروزًا وهي زيادة المكونات الحساسة للرطوبة. لذلك من المهم تجنب احتمال دخول الرطوبة وما ينتج عن ذلك من زيادة احتمال تلف المكونات أثناء عملية اللحام. ويمكن تجنب هذا الخطر عن طريق التخزين المناسب في خزائن التجفيف أو عن طريق استخدام جو معدل ومتحكم فيه في أنظمة التخزين.
أثناء التخزين، يتم مسح القوائم الواردة وتخزينها في نظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP) مع معلومات مثل وقت التسليم وبيانات الطلب والمواد وما إلى ذلك.
بناءً على عدد لوحات الدوائر المطبوعة المنتجة، يمكن للمرء أن يفترض مجموعتين مختلفتين وملفات تعريف المتطلبات للتعامل مع SMD:
- المنتجون بكميات كبيرة مع فترات زمنية قصيرة للمستودعات. ويمكنهم الوصول بسهولة أكبر إلى الحلول القياسية لتكنولوجيا وبرامج المستودعات
- منتجي المسلسلات الصغيرة والنماذج الأولية. ونظرًا للكميات الصغيرة في كثير من الأحيان، فإنهم يواجهون تحديات التخزين الأكثر تعقيدًا:
- بالنسبة لفات SMD، يتم توفير المكونات القياسية فقط. لن يتم طلب مكونات SMD الأخرى إلا بمجرد استلام الطلب
- يتم تخزين مكونات SMD هذه مؤقتًا فقط
- ونظرًا لارتفاع تعقيد المستودعات، يؤدي ذلك إلى زيادة الطلب على أنظمة انتقاء الطلبات وأنظمة تخطيط موارد المؤسسات (ERP).
3. النشر
إذا كانت جميع المكونات المطلوبة لأمر الإنتاج متوفرة في المخزون، فيمكن أن تبدأ عملية الانتقاء المرتبطة بالأمر
يتم طلب لفات SMD عبر نظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP) بمجرد الحاجة إليها للإنتاج. يتم تحضير اللفات من المستودع، وإزالتها من الصواني/الأرفف ومن ثم شدها يدويًا على وحدات التغذية. يعد هذا إجراءً قياسيًا يتم فيه فصل عملية تفريغ اللفات عن عملية تجميعها على وحدات التغذية. يعد الاستخدام اليدوي ضروريًا هنا، نظرًا لأن ربط أشرطة SMD أمر صعب حاليًا. من الصعب حلها تلقائيا. يتم بعد ذلك نقل وحدات التغذية إلى مرافق الإنتاج ووضعها في الموضع المقصود.
هناك خيار آخر يتمثل في الاستعانة بمصادر خارجية وتجميع اللفات في وحدات التغذية في نفس الوقت، مما يؤدي إلى توفير وقت كبير وبالتالي توفير في التكلفة، ولكنه يتطلب درجة أعلى من التشغيل الآلي في التخزين وبالتالي تكاليف استثمار أعلى.
يمكن أيضًا إزالة بكرات SMD من الأدراج تلقائيًا بالكامل ونقلها لمزيد من المعالجة. هناك يتم إحضارها يدويًا إلى وحدات التغذية وإتاحتها.
بمجرد أن تصبح SMDs جاهزة للإنتاج، تقوم الروبوتات بجمع المكونات من اللفات ولحمها على لوحات الدوائر. تتم إزالة المكونات باستخدام ماصات مفرغة أو مقابض ثم يتم وضعها على لوحة الدائرة ويتم لحامها. يتم تكرار هذه العملية لجميع المكونات. بعد ملء لوحة الدائرة بالكامل، يتم استبدالها باللوحة التالية. إذا لزم الأمر، تتلقى لوحات الدوائر طبقة واقية بعد هذه العملية. يتم بعد ذلك إخضاع لوحات الدوائر المجمعة بالكامل لاختبارات واختبارات وظيفية مختلفة.
4. إعادة التخزين
بعد اكتمال العملية، يوفر نظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP) معلومات مفصلة
- مستخدم
- انخفض (الوصول الخاطئ) أو
- مصلحة الارصاد الجوية التالفة
وتسمى هذه العملية "التنظيف الخلفي". ويتم الآن تسجيل الكميات المتبقية بالتفصيل في نظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP). ثم يتدحرج SMD
- تخزينها مرة أخرى
- نقلها إلى معدات الإنتاج القادمة
- ألغيت
أبق على اتصال
